Di pêvajoya hilberîna qerta devreyê de, ji bo ku bandora îzolekirinê di navbera balîf û xêzan de, û di navbera xêz û xêzan de were bidestxistin. Pêvajoya maskeya lehimkirinê pir girîng e, û armanca maskeya lehimkirinê ew e ku perçeyê ji hev veqetîne da ku bandora îzolekirinê were bidestxistin. Bi gelemperî gelek kes qertê pir baş nas nakin. Niha, boyaxên çapkirinê yên UV bi giranî ji bo çapkirina qerta devreyê têne bikar anîn. Qertên devreyê yên nerm û qertên hişk ên PCB bi gelemperî çapkirina offset, çapkirina tîpan, çapkirina gravur, çapkirina ekranê û çapkirina inkjet bikar tînin. Boyaxên qertên devreyê yên çapkirî yên UV niha bi berfirehî di çapkirina qertên devreyê (bi kurtî PCB) de têne bikar anîn. Li jêr sê rêbazên mîmeografiya boyaxa qertên devreyê yên ku bi gelemperî têne bikar anîn têne nasîn.

Pêşî, boyaxa UV ji bo çapkirina gravûrê. Di warê çapkirina gravûrê de, boyaxa UV bi awayekî bijartî hatiye bikar anîn, lê teknolojî û lêçûn li gorî vê yekê zêde bûne. Bi zêdebûna dengê parastina jîngehê û daxwazên hişktir ji bo ewlehiya pakkirina materyalên çapkirî, nemaze pakkirina xwarinê, boyaxa UV dê bibe trendek pêşveçûnê ya boyaxa çapkirina gravûrê.

Ya duyemîn, karanîna boyaxa UV di çapkirina ofset de dikare ji rijandina tozê dûr bixe, ku ji bo paqijkirina jîngeha çapkirinê sûdmend e, û ji pirsgirêkên ku ji ber rijandina tozê ji bo pêvajoya piştî-çapkirinê, wek bandora li ser şûşe û laminasyonê, çêdibin, dûr dikeve û dikare pêvajoya girêdanê pêk bîne.

Sêyemîn, mûrekên UV ji bo çapkirina gravûrê. Di warê çapkirina gravûrê de, mûrekên UV bi awayekî bijartî hatine bikar anîn. Di çapkirina fleksografîk de, nemaze di çapkirina fleksografîk a tevna teng de, mirov bêtir bala xwe didin ser dema bêhnvedanê ya kêmtir, domdariya xurttir, xişandina çêtir, kalîteya çapkirinê ya çêtir, û hwd. Berhemên ku bi mûreka UV têne çap kirin xwedî pênaseya xala bilind, zêdebûna xala piçûk û rengê mûrekê geş in, ku ji çapkirina mûrekê ya li ser bingeha avê pileyek bilindtir e. Mûreka UV xwedî perspektîfên pêşkeftinê yên berfireh e.