နိဒါန်းကြေးနီပတ်လမ်းဘုတ်ပြားနည်းပညာ

(၁) ပလပ်စတစ် ကြိုတင်ပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်း ကုသမှု

ကြေးနီအထူပြုလုပ်ခြင်း၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ အပေါက်အတွင်း လုံလောက်သော ကြေးနီအလွှာအထူရှိစေရန် လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် လိုအပ်သော ခံနိုင်ရည်တန်ဖိုးသည် အကွာအဝေးအတွင်းဖြစ်ကြောင်း သေချာစေရန်ဖြစ်သည်။plug-in အနေဖြင့်၊ ၎င်းသည် အနေအထားကို ပြုပြင်ရန်နှင့် ချိတ်ဆက်မှုအားကောင်းစေရန်၊မျက်နှာပြင်တွင် တပ်ဆင်ထားသော ကိရိယာတစ်ခုအနေဖြင့်၊ အချို့သောအပေါက်များကို နှစ်ဖက်စလုံးတွင် လျှပ်စစ်စီးကြောင်း၏ အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သည့် အပေါက်များမှတဆင့်သာ အသုံးပြုပါသည်။

(၂) စစ်ဆေးရေးပစ္စည်းများ

1. အပေါက်၏ သတ္တုထုတ်ခြင်းအရည်အသွေးကို အဓိကစစ်ဆေးပြီး အပေါက်အတွင်း ပိုလျှံသော၊ မြှေး၊ အနက်ရောင်၊ အပေါက်စသည်များ မရှိကြောင်း သေချာပါစေ။

2. အညစ်အကြေးများနှင့် အခြားအစွန်းအထင်းများ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။

3. နံပါတ်၊ ပုံဆွဲနံပါတ်၊ လုပ်ငန်းစဉ်စာရွက်စာတမ်းနှင့် အလွှာ၏ လုပ်ငန်းစဉ်ဖော်ပြချက်ကို စစ်ဆေးပါ။

4. တပ်ဆင်သည့် အနေအထား၊ တပ်ဆင်ခြင်း လိုအပ်ချက်များနှင့် ပလပ်စတစ်ကန် ခံနိုင်ရည်ရှိသော အပေါ်ယံပိုင်း ဧရိယာကို ရှာဖွေပါ။

5. electroplating process parameters များ၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ဖြစ်နိုင်ခြေကို သေချာစေရန်အတွက် ပလပ်ဧရိယာနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များသည် ရှင်းလင်းသင့်ပါသည်။

6. လျှပ်ကူးပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်းများကို သန့်ရှင်းရေးနှင့် ပြင်ဆင်မှု၊ ဖြေရှင်းချက်တက်ကြွစေရန် ပထမဦးစွာ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသွင်းခြင်း ကုသမှု၊

7. ရေချိုးရည်၏ဖွဲ့စည်းမှုအရည်အချင်းပြည့်မီမှုရှိမရှိနှင့်လျှပ်ကူးပစ္စည်းပန်းကန်၏မျက်နှာပြင်ဧရိယာကိုဆုံးဖြတ်ပါ။ကော်လံတွင် လုံးပတ် anode ကို တပ်ဆင်ထားပါက စားသုံးမှုကိုလည်း စစ်ဆေးရပါမည်။

8. အဆက်အသွယ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ခိုင်မာမှုနှင့် ဗို့အားနှင့် လက်ရှိအတက်အကျအကွာအဝေးကို စစ်ဆေးပါ။

(၃) ထူထဲသော ကြေးနီဖြင့် ပြုလုပ်ခြင်း၏ အရည်အသွေးကို ထိန်းချုပ်ခြင်း။

1. ပလပ်စတစ်ဧရိယာကို တိကျစွာတွက်ချက်ပြီး လက်ရှိပေါ်ရှိ အမှန်တကယ်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ သြဇာလွှမ်းမိုးမှုကို ကိုးကားပါ၊ လက်ရှိလိုအပ်သောတန်ဖိုးကို မှန်ကန်စွာဆုံးဖြတ်ပါ၊ လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်လုပ်ငန်းစဉ်တွင် လက်ရှိပြောင်းလဲမှုကို ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်စေရန်နှင့် electroplating လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များ၏ တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေပါ။ ;

2. electroplating မလုပ်မီ၊ စမ်းသပ်မှုပြုလုပ်ရန် အမှားရှာဘုတ်ကို ဦးစွာအသုံးပြုပါ၊ သို့မှသာ ရေချိုးခန်းသည် တက်ကြွသောအခြေအနေသို့ရောက်ရှိစေရန်၊

3. စုစုပေါင်းလျှပ်စီးကြောင်း၏စီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းကိုဆုံးဖြတ်ပါ၊ ထို့နောက်တွဲလောင်းပြားများ၏အစီအစဥ်ကိုဆုံးဖြတ်ပါ။မူအရ၊ အဝေးမှ အနီးသို့ အသုံးပြုသင့်သည်။မည်သည့်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်မဆို လက်ရှိဖြန့်ဖြူးမှု၏ တူညီမှုရှိစေရန်၊

4. အပေါက်အတွင်းရှိ coating ၏တူညီမှုနှင့် coating ၏အထူ၏ကိုက်ညီမှုသေချာစေရန်, မွှေခြင်းနှင့် filtering ၏နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာအစီအမံများအပြင်, impulse current ကိုအသုံးပြုရန်လိုအပ်ပါသည်;

5. လက်ရှိတန်ဖိုး၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း လက်ရှိပြောင်းလဲမှုများကို ပုံမှန်စောင့်ကြည့်ပါ။

6. အပေါက်၏ ကြေးနီအလွှာ၏ အထူသည် နည်းပညာလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။

(၄) ကြေးနီအဖြစ်လည်းကောင်း ဆောင်ရွက်ခြင်း၊

ကြေးနီအထူပြုလုပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို ပုံမှန်စောင့်ကြည့်ရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ပဓာနကျသော ရည်ရွယ်ချက်နှင့် ရည်ရွယ်ချက်ကြောင့် မလိုလားအပ်သော ဆုံးရှုံးမှုများကို မကြာခဏ ဖြစ်ပွားစေသည်။ကြေးနီ ပလပ်စတစ် လုပ်ငန်းစဉ်ကို ကောင်းစွာ ထူအောင် ပြုလုပ်ရန်၊ အောက်ပါ ကဏ္ဍများကို လုပ်ဆောင်ရပါမည်။

1. ကွန်ပြူတာမှ တွက်ချက်ထားသော ဧရိယာတန်ဖိုးအရ၊ အမှန်တကယ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် အဆက်မပြတ်စုဆောင်းထားသော အတွေ့အကြုံနှင့် ပေါင်းစပ်ကာ အချို့သောတန်ဖိုးကို တိုးမြင့်ပါ။

2. တွက်ချက်ထားသော ကာလတန်ဖိုးအရ၊ အပေါက်အတွင်းရှိ ပလပ်စတစ်အလွှာ၏ သမာဓိရှိစေရန်အတွက်၊ ဆိုလိုသည်မှာ၊ inrush လက်ရှိ၊ မူလလက်ရှိတန်ဖိုးကို တိုးမြင့်ရန် လိုအပ်ပြီး ၎င်းသို့ ပြန်သွားရန်၊ အချိန်တိုအတွင်း မူရင်းတန်ဖိုး၊

3. circuit board ၏ electroplating သည် 5 မိနစ်သို့ရောက်ရှိသောအခါ၊ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိကြေးနီအလွှာနှင့်အပေါက်၏အတွင်းနံရံများပြည့်စုံမှုရှိမရှိစောင့်ကြည့်ရန် substrate ကိုထုတ်ပြီးအပေါက်များအားလုံးတွင်သတ္တုတောက်ပမှုရှိမရှိစစ်ဆေးရန်ပိုကောင်းသည်။

4. အလွှာနှင့်အလွှာကြားရှိ အကွာအဝေးကို ထိန်းသိမ်းထားရမည်။

5. ထူထဲသောကြေးနီအပြားသည် လိုအပ်သောလျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်အချိန်သို့ရောက်ရှိသောအခါ၊ နောက်ဆက်တွဲအလွှာ၏မျက်နှာပြင်နှင့်အပေါက်များ၏မျက်နှာပြင်နှင့်အပေါက်များသည်မဲမဲခြင်း သို့မဟုတ် မည်းမှောင်ခြင်းမဟုတ်ကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် အချို့သောလျှပ်စီးကြောင်းပမာဏကိုထိန်းသိမ်းထားရပါမည်။

ကြိုတင်သတိပေးချက်များ:

1. လုပ်ငန်းစဉ်စာရွက်စာတမ်းများကိုစစ်ဆေးပါ၊ လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကိုဖတ်ရှုပြီး substrate ၏ machining blueprint ကို အကျွမ်းတဝင်ရှိပါစေ။

2. ခြစ်ရာများ၊ ညွှန်မှုများ၊ ကြေးနီအစိတ်အပိုင်းများ စသည်တို့အတွက် အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ကို စစ်ဆေးပါ။

3. စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလုပ်ဆောင်ခြင်း ဖလော်ပီဒစ်နှင့်အညီ အစမ်းလုပ်ဆောင်ခြင်းကို ဆောင်ရွက်ပါ၊ ပထမအကြိုစစ်ဆေးခြင်းကို လုပ်ဆောင်ပါ၊ ထို့နောက် နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီပြီးနောက် အလုပ်အပိုင်းအားလုံးကို လုပ်ဆောင်ပါ။

4. အလွှာ၏ ဂျီဩမေတြီအတိုင်းအတာကို စောင့်ကြည့်ရန် အသုံးပြုသည့် တိုင်းတာရေးကိရိယာများနှင့် အခြားကိရိယာများကို ပြင်ဆင်ပါ။

5. စီမံဆောင်ရွက်သည့် အလွှာ၏ ကုန်ကြမ်းဂုဏ်သတ္တိများ အရ သင့်လျော်သော ကြိတ်စက် (ကြိတ်ဖြတ်စက်) ကို ရွေးချယ်ပါ။

(၅) အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု

1. ထုတ်ကုန်အရွယ်အစားသည် ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် ပထမဆောင်းပါးစစ်ဆေးရေးစနစ်ကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် အကောင်အထည်ဖော်ပါ။

2. ဆားကစ်ဘုတ်၏ ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများအရ၊ ကြိတ်ခွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ရွေးချယ်ပါ။

3. ဆားကစ်ဘုတ်၏ အနေအထားကို ပြုပြင်သည့်အခါ၊ ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဂဟေအလွှာနှင့် ဂဟေမျက်နှာဖုံးများ ပျက်စီးမှုမဖြစ်စေရန် ၎င်းကို ဂရုတစိုက် ချည်နှောင်ပါ။

4. အလွှာ၏ ပြင်ပအတိုင်းအတာ၏ ညီညွတ်မှုကို သေချာစေရန်၊ အနေအထားအရ တိကျမှုကို တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ရမည်ဖြစ်ပါသည်။

5. တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်သည့်အခါ၊ ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အပေါ်ယံအလွှာကို ထိခိုက်မှုမဖြစ်စေရန် အလွှာ၏အခြေခံအလွှာကို ဖုံးအုပ်ရန် အထူးအာရုံစိုက်သင့်သည်။