PCBA कम्पोनेन्टहरूको आकार सानो र सानो हुँदै गएको रूपमा, घनत्व उच्च र उच्च हुँदै गइरहेको छ;यन्त्रहरू र यन्त्रहरू बीचको उचाइ (PCB र PCB बीचको पिच/ग्राउन्ड क्लियरेन्स) पनि सानो र सानो हुँदै गइरहेको छ, र PCBA मा वातावरणीय कारकहरूको प्रभाव पनि बढ्दै गइरहेको छ, त्यसैले हामी विश्वसनीयताका लागि उच्च आवश्यकताहरू राख्छौं। इलेक्ट्रोनिक उत्पादन PCBA को।
PCBA कम्पोनेन्टहरू ठूला देखि साना सम्म, विरल देखि घना परिवर्तन प्रवृत्ति सम्म
वातावरणीय कारक र तिनीहरूको प्रभाव
आर्द्रता, धुलो, नुन स्प्रे, मोल्ड, आदि जस्ता सामान्य वातावरणीय कारकहरूले PCBA को विभिन्न विफलता समस्याहरू निम्त्याउँछन्।
इलेक्ट्रोनिक पीसीबी कम्पोनेन्टहरूको बाह्य वातावरणमा आर्द्रता, लगभग सबै त्यहाँ क्षरणको जोखिम हुन्छ, जसमध्ये पानी जंगको लागि सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण माध्यम हो, पानीका अणुहरू भित्री वा भित्री भागमा केही पोलिमर सामग्रीहरूको जाल आणविक अन्तर छिर्न पर्याप्त सानो हुन्छन्। अन्तर्निहित धातु जंगमा पुग्न कोटिंग पिनहोलहरू।जब वायुमण्डल एक निश्चित आर्द्रतामा पुग्छ, यसले PCB इलेक्ट्रोकेमिकल माइग्रेसन, चुहावट वर्तमान र उच्च आवृत्ति सर्किटहरूमा संकेत विकृति निम्त्याउन सक्छ।
PCBA असेंबली |SMT प्याच प्रशोधन |सर्किट बोर्ड वेल्डिंग प्रशोधन |OEM इलेक्ट्रोनिक विधानसभा |सर्किट बोर्ड प्याच प्रशोधन - Gaotuo इलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजी
वाष्प/आद्रता + आयनिक दूषित पदार्थ (नुन, प्रवाह सक्रिय एजेन्ट) = प्रवाहकीय इलेक्ट्रोलाइट + तनाव भोल्टेज = इलेक्ट्रोकेमिकल माइग्रेसन
जब वायुमण्डलमा आरएच 80% पुग्छ, त्यहाँ 5 देखि 20 अणुहरू बाक्लो पानी फिल्म हुनेछ, सबै प्रकारका अणुहरू स्वतन्त्र रूपमा चल्न सक्छन्, जब त्यहाँ कार्बन हुन्छ, इलेक्ट्रोकेमिकल प्रतिक्रिया उत्पन्न गर्न सक्छ;जब RH 60% पुग्छ, उपकरणको सतह तहले 2 देखि 4 पानी अणुहरूको मोटाईको साथ एक पानी फिल्म बनाउँछ, र रासायनिक प्रतिक्रियाहरू हुन्छन् जब प्रदूषकहरू यसमा भंग हुन्छन्।जब वायुमण्डलमा RH <20%, लगभग सबै क्षरण घटना रोकिन्छ;
तसर्थ, नमी सुरक्षा उत्पादन सुरक्षा को एक महत्वपूर्ण भाग हो।
इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको लागि, नमी तीन रूपहरूमा आउँछ: वर्षा, संक्षेपण, र पानी वाष्प।पानी एक इलेक्ट्रोलाइट हो जसले ठूलो मात्रामा संक्षारक आयनहरू विघटन गर्न सक्छ जसले धातुहरू क्षरण गर्दछ।जब उपकरणको एक निश्चित भागको तापक्रम "शीत बिन्दु" (तापमान) भन्दा कम हुन्छ, त्यहाँ सतहमा संक्षेपण हुनेछ: संरचनात्मक भागहरू वा PCBA।
धुलो
वायुमण्डलमा धूलो छ, र धुलोले आयन प्रदूषकहरूलाई इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू भित्र बस्न र विफलता निम्त्याउँछ।यो क्षेत्रमा इलेक्ट्रोनिक विफलता को एक सामान्य विशेषता हो।
धुलो दुई प्रकारमा विभाजित छ: मोटो धुलो 2.5 देखि 15 माइक्रोन को व्यास संग अनियमित कण हो, जो सामान्यतया विफलता, चाप जस्तै समस्या पैदा गर्दैन, तर कनेक्टर को सम्पर्क मा असर गर्छ;राम्रो धुलो 2.5 माइक्रोन भन्दा कम व्यास संग अनियमित कण हो।राम्रो धुलो PCBA (भेनियर) मा एक निश्चित टाँसिएको छ र एन्टि-स्टेटिक ब्रश द्वारा हटाउन सकिन्छ।
धुलोको खतरा: क.PCBA को सतह मा धुलो बसोबास को कारण, इलेक्ट्रोकेमिकल जंग उत्पन्न हुन्छ, र विफलता दर बढेको छ;bधुलो + ओसिलो ताप + नुन स्प्रेले PCBA लाई सबैभन्दा ठूलो क्षति पुर्‍याउँछ, र इलेक्ट्रोनिक उपकरणको विफलता तटीय, मरुभूमि (नमकीन-क्षार भूमि), र फफूंदी र वर्षाको मौसममा Huaihe नदी नजिकैको रासायनिक उद्योग र खानी क्षेत्रहरूमा सबैभन्दा बढी हुन्छ। ।
तसर्थ, धुलो सुरक्षा उत्पादनहरु को सुरक्षा को एक महत्वपूर्ण भाग हो।
नमक स्प्रे
नुन स्प्रेको गठन: नुन स्प्रे प्राकृतिक कारकहरू जस्तै छालहरू, ज्वारभाटा र वायुमण्डलीय परिसंचरण (मनसुन) दबाब, घाम, र हावाको साथ भित्री भूमिमा खस्छ, र यसको एकाग्रता तटबाट दूरी संग घट्छ, सामान्यतया 1 किलोमिटर। तट किनारको 1% हो (तर टाइफुनले थप उड्नेछ)।
नुन स्प्रे को हानि: a.धातु संरचनात्मक भाग को कोटिंग को क्षति;bद्रुत इलेक्ट्रोकेमिकल जंग दरले धातुको तार टुट्ने र कम्पोनेन्ट विफलता निम्त्याउँछ।
समान क्षरण स्रोतहरू: ए।हातको पसिनामा नुन, युरिया, ल्याक्टिक एसिड र अन्य रसायनहरू हुन्छन्, जसले नुन स्प्रे जस्तै इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा क्षरणकारी प्रभाव पार्छ, त्यसैले संयोजन वा प्रयोग गर्दा पन्जा लगाउनु पर्छ, र कोटिंगलाई खाली हातले छुनु हुँदैन;bफ्लक्समा हलोजेन्स र एसिडहरू छन्, जसलाई सफा गर्नुपर्छ र यसको अवशिष्ट एकाग्रता नियन्त्रण गर्नुपर्छ।
तसर्थ, नुन स्प्रे रोकथाम उत्पादन सुरक्षा को एक महत्वपूर्ण भाग हो।
मोल्ड
मिल्ड्यु, फिलामेन्टस फङ्गिको लागि सामान्य नाम, "मोल्डी फङ्गि" को अर्थ हो, जसले विलासी माइसेलियम बनाउँछ, तर च्याउ जस्ता ठूला फलफूल शरीरहरू उत्पादन गर्दैन।ओसिलो र न्यानो ठाउँहरूमा, धेरै वस्तुहरूमा केही देखिने फ्लफ, फ्लोकुलेन्ट वा स्पाइडर कालोनीहरू बढ्छन्, जुन मोल्ड हो।
पीसीबी मोल्ड घटना
मोल्डको हानि: ए।मोल्ड फागोसाइटोसिस र प्रसारले जैविक सामग्रीको इन्सुलेशनलाई घटाउँछ, क्षति र विफलता दिन्छ;bमोल्डको मेटाबोलाइटहरू जैविक एसिडहरू हुन्, जसले इन्सुलेशन र विद्युतीय प्रतिरोधलाई असर गर्छ र चाप उत्पादन गर्दछ।
PCBA असेंबली |SMT प्याच प्रशोधन |सर्किट बोर्ड वेल्डिंग प्रशोधन |OEM इलेक्ट्रोनिक विधानसभा |सर्किट बोर्ड प्याच प्रशोधन - Gaotuo इलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजी
तसर्थ, विरोधी मोल्ड उत्पादनहरु को सुरक्षा को एक महत्वपूर्ण भाग हो।
माथिका पक्षहरूलाई ध्यानमा राख्दै, उत्पादनको विश्वसनीयता राम्रोसँग ग्यारेन्टी हुनुपर्दछ, र यसलाई सकेसम्म कम बाह्य वातावरणबाट अलग गरिनुपर्छ, त्यसैले आकार कोटिंग प्रक्रिया प्रस्तुत गरिएको छ।
PCB को कोटिंग प्रक्रिया पछि, बैजनी बत्ती अन्तर्गत शूटिंग प्रभाव, मूल कोटिंग पनि यति सुन्दर हुन सक्छ!
तीन एन्टि-पेन्ट कोटिंगले इन्सुलेशन सुरक्षात्मक तहको पातलो तहको साथ लेपित PCB सतहलाई बुझाउँछ, यो हाल सबैभन्दा सामान्य रूपमा प्रयोग गरिएको पोस्ट-वेल्डिंग सतह कोटिंग विधि हो, कहिलेकाहीँ सतह कोटिंग, कोटिंग आकार कोटिंग (अंग्रेजी नाम कोटिंग, कन्फर्मल कोटिंग) को रूपमा चिनिन्छ। )।यसले संवेदनशील इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूलाई कठोर वातावरणबाट अलग गर्छ, इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको सुरक्षा र विश्वसनीयतामा ठूलो सुधार गर्छ र उत्पादनहरूको सेवा जीवन विस्तार गर्दछ।त्रि-प्रतिरोधी कोटिंग्सले सर्किट/कम्पोनेन्टहरूलाई वातावरणीय कारकहरू जस्तै आर्द्रता, दूषित पदार्थहरू, जंग, तनाव, झटका, मेकानिकल कम्पन र थर्मल साइकल चलाउनबाट जोगाउँछ, जबकि उत्पादनको मेकानिकल बल र इन्सुलेशन गुणहरू पनि सुधार गर्दछ।
कोटिंग प्रक्रिया पछि, PCB ले सतहमा पारदर्शी सुरक्षात्मक फिल्म बनाउँछ, जसले प्रभावकारी रूपमा पानीको मोती र नमीको घुसपैठ रोक्न सक्छ, चुहावट र सर्ट सर्किटबाट बच्न सक्छ।
2. कोटिंग प्रक्रियाको मुख्य बिन्दुहरू
IPC-A-610E (इलेक्ट्रोनिक असेंबली परीक्षण मानक) को आवश्यकताहरू अनुसार, यो मुख्य रूपमा निम्न पक्षहरूमा प्रकट हुन्छ
जटिल पीसीबी बोर्ड
1. लेप गर्न नसकिने क्षेत्रहरू:
बिजुली जडान चाहिने क्षेत्रहरू, जस्तै सुनको प्याड, सुनको औंलाहरू, प्वालहरूबाट धातु, परीक्षण प्वालहरू;ब्याट्री र ब्याट्री माउन्टहरू;कनेक्टर;फ्यूज र आवास;गर्मी अपव्यय उपकरण;जम्पर तार;अप्टिकल उपकरण लेन्स;पोटेन्टियोमीटर;सेन्सर;कुनै सील स्विच;अन्य क्षेत्रहरू जहाँ कोटिंगले प्रदर्शन वा सञ्चालनलाई असर गर्न सक्छ।
2. लेपित हुनु पर्ने क्षेत्रहरू: सबै सोल्डर जोइन्टहरू, पिनहरू, कम्पोनेन्ट कन्डक्टरहरू।
3. क्षेत्रहरू जुन चित्रित गर्न सकिन्छ वा छैन
मोटाई
मोटाई मुद्रित सर्किट कम्पोनेन्टको समतल, अप्रत्याशित, ठीक गरिएको सतहमा वा कम्पोनेन्टसँग उत्पादन प्रक्रियाबाट गुज्रिएको एट्याचमेन्ट प्लेटमा मापन गरिन्छ।संलग्न बोर्ड मुद्रित बोर्ड वा अन्य गैर-छिद्र सामग्री जस्तै धातु वा गिलास जस्तै समान सामग्री हुन सक्छ।भिजेको फिल्म मोटाई मापन पनि कोटिंग मोटाई मापनको लागि वैकल्पिक विधिको रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ, यदि सुक्खा र भिजेको फिल्म मोटाई बीचको रूपान्तरण सम्बन्ध दस्तावेज गरिएको छ।
तालिका १: प्रत्येक प्रकारको कोटिंग सामग्रीको लागि मोटाई दायरा मानक
मोटाई परीक्षण विधि:
1. ड्राई फिल्म मोटाई मापन उपकरण: एक माइक्रोमिटर (IPC-CC-830B);ख ड्राई फिल्म थिकनेस गेज (फलाम आधार)
माइक्रोमिटर ड्राई फिल्म इन्स्ट्रुमेन्ट
2. भिजेको फिल्म मोटाई मापन: भिजेको फिल्मको मोटाई भिजेको फिल्म मोटाई गेज द्वारा प्राप्त गर्न सकिन्छ, र त्यसपछि गोंद ठोस सामग्रीको अनुपात द्वारा गणना गर्न सकिन्छ।
सुक्खा फिल्म को मोटाई
भिजेको फिल्म मोटाई भिजेको फिल्म मोटाई गेज द्वारा प्राप्त गरिन्छ, र त्यसपछि सुख्खा फिल्म मोटाई गणना गरिन्छ।
किनारा संकल्प
परिभाषा: सामान्य परिस्थितिमा, रेखा किनारा बाहिर स्प्रे भल्भ स्प्रे धेरै सीधा हुनेछैन, त्यहाँ सधैं एक निश्चित burr हुनेछ।हामी किनारा रिजोल्युसनको रूपमा बर्रको चौडाइ परिभाषित गर्छौं।तल देखाइएको अनुसार, d को आकार किनारा रिजोल्युसनको मान हो।
नोट: किनारा रिजोल्युसन पक्कै पनि सानो छ, राम्रो छ, तर विभिन्न ग्राहक आवश्यकताहरू समान छैनन्, त्यसैले विशेष लेपित किनारा रिजोल्युसन जबसम्म यो ग्राहक आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।
किनारा संकल्प तुलना
एकरूपता, गोंद उत्पादनमा ढाकिएको एक समान मोटाई र चिल्लो पारदर्शी फिल्म जस्तो हुनुपर्छ, क्षेत्र माथिको उत्पादनमा ढाकिएको ग्लुको एकरूपतामा जोड दिइन्छ, त्यसपछि यो समान मोटाई हुनुपर्छ, त्यहाँ कुनै प्रक्रिया समस्याहरू छैनन्: दरार, स्तरीकरण, सुन्तला रेखा, प्रदूषण, केशिका घटना, बुलबुले।
अक्ष स्वचालित एसी श्रृंखला स्वचालित कोटिंग मिसिन कोटिंग प्रभाव, एकरूपता धेरै संगत छ
3. कोटिंग प्रक्रिया र कोटिंग प्रक्रिया को प्राप्ति विधि
चरण 1 तयारी गर्नुहोस्
उत्पादनहरू र गोंद र अन्य आवश्यक वस्तुहरू तयार गर्नुहोस्;स्थानीय सुरक्षा को स्थान निर्धारण;मुख्य प्रक्रिया विवरणहरू निर्धारण गर्नुहोस्
चरण 2 धुनुहोस्
वेल्डिङको फोहोरलाई सफा गर्न गाह्रो हुनबाट जोगाउन वेल्डिङ पछि कम से कम समय भित्र सफा गर्नुपर्छ;उपयुक्त सफाई एजेन्ट चयन गर्न मुख्य प्रदूषक ध्रुवीय वा गैर-ध्रुवीय हो कि भनेर निर्धारण गर्नुहोस्;यदि अल्कोहल सफाई एजेन्ट प्रयोग गरिन्छ भने, सुरक्षा मामिलाहरूमा ध्यान दिनु पर्छ: ओभनमा विस्फोटको कारण अवशिष्ट विलायक वाष्पीकरण रोक्नको लागि, धुलाई पछि राम्रो भेन्टिलेसन र चिसो र सुकाउने प्रक्रिया नियमहरू हुनुपर्छ;पानी सफाई, क्षारीय सफाई तरल (इमल्शन) संग फ्लक्स धुनुहोस्, र त्यसपछि सफाई मापदण्ड पूरा गर्न शुद्ध पानी संग सफाई तरल धुनुहोस्;
3. मास्किङ सुरक्षा (यदि चयनात्मक कोटिंग उपकरण प्रयोग गरिएको छैन), अर्थात्, मास्क;
गैर-चिपकने फिल्म छनोट गर्नुपर्छ कागज टेप हस्तान्तरण गर्दैन;एन्टि-स्टेटिक पेपर टेप आईसी सुरक्षाको लागि प्रयोग गरिनुपर्छ;रेखाचित्रको आवश्यकता अनुसार, केही उपकरणहरू ढालिएका छन्;
4. dehumidify
सफा गरिसकेपछि, ढाल गरिएको PCBA (कम्पोनेन्ट) कोटिंग गर्नु अघि पूर्व-सुक्खा र dehumidified हुनुपर्छ;PCBA (कम्पोनेन्ट) द्वारा अनुमति दिइएको तापक्रम अनुसार पूर्व-सुकाउने तापमान/समय निर्धारण गर्नुहोस्;
तालिका २: PCBA (कम्पोनेन्टहरू) लाई पूर्व-सुकाउने तालिकाको तापमान/समय निर्धारण गर्न अनुमति दिन सकिन्छ।
चरण 5 लागू गर्नुहोस्
कोटिंगको प्रक्रिया विधि PCBA सुरक्षा आवश्यकताहरू, अवस्थित प्रक्रिया उपकरणहरू र अवस्थित प्राविधिक भण्डारहरूमा निर्भर गर्दछ, जुन सामान्यतया निम्न तरिकाहरूमा प्राप्त गरिन्छ:
aहातले ब्रश गर्नुहोस्
हात चित्रकला विधि
ब्रश कोटिंग सबैभन्दा व्यापक रूपमा लागू हुने प्रक्रिया हो, सानो ब्याच उत्पादनको लागि उपयुक्त, PCBA संरचना जटिल र घना छ, कठोर उत्पादनहरूको सुरक्षा आवश्यकताहरू ढाल गर्न आवश्यक छ।किनकि ब्रसले कोटिंगलाई इच्छामा नियन्त्रण गर्न सक्छ, रंग गर्न अनुमति नदिने भागहरू प्रदूषित हुनेछैनन्;न्यूनतम सामग्रीको ब्रश खपत, दुई-घटक कोटिंग्सको उच्च मूल्यको लागि उपयुक्त;ब्रस गर्ने प्रक्रियामा अपरेटरका लागि उच्च आवश्यकताहरू छन्, र कोटिंगको लागि रेखाचित्र र आवश्यकताहरू निर्माण गर्नु अघि ध्यानपूर्वक पचाउनुपर्दछ, र PCBA कम्पोनेन्टहरूको नामहरू पहिचान गर्न सकिन्छ, र अनुमति नदिने भागहरूमा आँखा चिन्ने चिन्हहरू टाँसिएको हुनुपर्छ। लेपित हुनु।अपरेटरलाई प्रदूषणबाट बच्न कुनै पनि समयमा हातले छापिएको प्लग-इन छुन अनुमति छैन;
PCBA असेंबली |SMT प्याच प्रशोधन |सर्किट बोर्ड वेल्डिंग प्रशोधन |OEM इलेक्ट्रोनिक विधानसभा |सर्किट बोर्ड प्याच प्रशोधन - Gaotuo इलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजी
bहातले डुबाउनुहोस्
ह्यान्ड डिप कोटिंग विधि
डिप कोटिंग प्रक्रियाले उत्कृष्ट कोटिंग परिणामहरू प्रदान गर्दछ, एक समान, निरन्तर कोटिंग PCBA को कुनै पनि भागमा लागू गर्न अनुमति दिन्छ।डिप कोटिंग प्रक्रिया समायोज्य क्यापेसिटरहरू, ट्रिमर कोरहरू, पोटेन्टियोमिटरहरू, कप आकारको कोरहरू र केही खराब सील गरिएका उपकरणहरू भएका PCBA कम्पोनेन्टहरूका लागि उपयुक्त छैन।
डुबकी कोटिंग प्रक्रिया को मुख्य मापदण्डहरु:
उपयुक्त चिपचिपापन समायोजन;बुलबुले बनाउनबाट रोक्नको लागि PCBA उठाइने गतिलाई नियन्त्रण गर्नुहोस्।सामान्यतया गति मा 1 मिटर प्रति सेकेन्ड भन्दा बढि;
गस्प्रे गर्दै
स्प्रे गर्ने सबैभन्दा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको र सजिलै स्वीकार्य प्रक्रिया विधि हो, जसलाई निम्न दुई कोटिहरूमा विभाजन गरिएको छ:
① म्यानुअल स्प्रेिङ
म्यानुअल स्प्रे प्रणाली
यो अवस्थाको लागि उपयुक्त छ कि वर्कपीस अधिक जटिल छ र ठूलो उत्पादनको लागि स्वचालित उपकरणहरूमा भर पर्न गाह्रो छ, र यो स्थितिको लागि पनि उपयुक्त छ कि उत्पादन लाइनमा धेरै किस्महरू छन् तर मात्रा सानो छ, र यसलाई स्प्रे गर्न सकिन्छ। एक विशेष स्थिति।
म्यानुअल स्प्रेइङलाई ध्यान दिनुपर्छ: पेन्ट मिस्टले केही यन्त्रहरूलाई प्रदूषित गर्नेछ, जस्तै PCB प्लग-इनहरू, IC सकेटहरू, केही संवेदनशील सम्पर्कहरू र केही ग्राउन्डिङ भागहरू, यी भागहरूले सुरक्षा संरक्षणको विश्वसनीयतामा ध्यान दिन आवश्यक छ।अर्को बिन्दु यो हो कि अपरेटरले प्लग सम्पर्क सतहको प्रदूषण रोक्नको लागि कुनै पनि समयमा हातले छापिएको प्लग छुनु हुँदैन।
② स्वचालित स्प्रेइ
यसले सामान्यतया चयनात्मक कोटिंग उपकरणको साथ स्वचालित छिड़काउनेलाई जनाउँछ।ठूलो उत्पादन, राम्रो स्थिरता, उच्च परिशुद्धता, थोरै वातावरणीय प्रदूषणको लागि उपयुक्त।उद्योग को स्तरवृद्धि संग, श्रम लागत को सुधार र पर्यावरण संरक्षण को सख्त आवश्यकताहरु, स्वचालित स्प्रे उपकरण बिस्तारै अन्य कोटिंग विधिहरु लाई प्रतिस्थापन गर्दैछ।