Introdução dePlaca de circuito de cobre grossoTecnologia

（1） Preparação de pré-revestimento e tratamento de galvanoplastia

O principal objetivo do espessamento do revestimento de cobre é garantir que haja uma camada de cobre espessa o suficiente no orifício para garantir que o valor da resistência esteja dentro da faixa exigida pelo processo.Como plug-in, serve para fixar a posição e garantir a resistência da conexão;como dispositivo montado em superfície, alguns furos são usados ​​apenas como furos passantes, que desempenham a função de conduzir eletricidade em ambos os lados.

（2） Itens de inspeção

1. Verifique principalmente a qualidade da metalização do furo e certifique-se de que não haja excesso, rebarbas, buraco negro, furo, etc.

2. Verifique se há sujeira e outros excessos na superfície do substrato;

3. Verifique o número, número do desenho, documento do processo e descrição do processo do substrato;

4. Descubra a posição de montagem, os requisitos de montagem e a área de revestimento que o tanque de galvanização pode suportar;

5. A área de galvanização e os parâmetros do processo devem ser claros para garantir a estabilidade e viabilidade dos parâmetros do processo de galvanoplastia;

6. Limpeza e preparação de peças condutoras, primeiro tratamento de eletrificação para tornar a solução ativa;

7. Determine se a composição do líquido do banho é qualificada e a área superficial da placa do eletrodo;se o ânodo esférico estiver instalado na coluna, o consumo também deverá ser verificado;

8. Verifique a firmeza das peças de contato e a faixa de flutuação de tensão e corrente.

（3） Controle de qualidade de revestimento de cobre espessado

1. Calcule com precisão a área de galvanização e consulte a influência do processo de produção real na corrente, determine corretamente o valor necessário da corrente, domine a mudança da corrente no processo de galvanoplastia e garanta a estabilidade dos parâmetros do processo de galvanoplastia ;

2. Antes da galvanoplastia, primeiro use a placa de depuração para galvanização de teste, para que o banho fique em estado ativo;

3. Determine a direção do fluxo da corrente total e, em seguida, determine a ordem das placas suspensas.Em princípio, deve ser utilizado de longe para perto;garantir a uniformidade da distribuição da corrente em qualquer superfície;

4. Para garantir a uniformidade do revestimento no furo e a consistência da espessura do revestimento, além das medidas tecnológicas de agitação e filtragem, também é necessária a utilização de corrente de impulso;

5. Monitore regularmente as mudanças da corrente durante o processo de galvanoplastia para garantir a confiabilidade e estabilidade do valor da corrente;

6. Verifique se a espessura da camada de cobre do furo atende aos requisitos técnicos.

（4） Processo de revestimento de cobre

No processo de espessamento do revestimento de cobre, os parâmetros do processo devem ser monitorados regularmente, e muitas vezes são causadas perdas desnecessárias por razões subjetivas e objetivas.Para fazer um bom trabalho de espessamento do processo de revestimento de cobre, os seguintes aspectos devem ser atendidos:

1. De acordo com o valor da área calculado pelo computador, aliado à constante experiência acumulada na produção real, aumenta um determinado valor;

2. De acordo com o valor da corrente calculada, para garantir a integridade da camada de revestimento no furo, é necessário aumentar um determinado valor, ou seja, a corrente de partida, sobre o valor da corrente original, e depois retornar ao valor original em um curto período de tempo;

3. Quando a galvanoplastia da placa de circuito atingir 5 minutos, retire o substrato para observar se a camada de cobre na superfície e na parede interna do furo está completa, sendo melhor que todos os furos tenham brilho metálico;

4. Deve ser mantida uma certa distância entre o substrato e o substrato;

5. Quando o revestimento de cobre espessado atinge o tempo de galvanoplastia necessário, uma certa quantidade de corrente deve ser mantida durante a remoção do substrato para garantir que a superfície e os orifícios do substrato subsequente não fiquem escurecidos ou escurecidos.

Precauções:

1. Verifique os documentos do processo, leia os requisitos do processo e esteja familiarizado com o plano de usinagem do substrato;

2. Verifique a superfície do substrato quanto a arranhões, reentrâncias, peças de cobre expostas, etc.;

3. Realizar o processamento experimental de acordo com o disquete de processamento mecânico, realizar a primeira pré-inspeção e, a seguir, processar todas as peças após atender aos requisitos tecnológicos;

4. Preparar os instrumentos de medição e demais ferramentas utilizadas para monitorar as dimensões geométricas do substrato;

5. De acordo com as propriedades da matéria-prima do substrato de processamento, selecione a ferramenta de fresagem apropriada (fresa).

（5） Controle de qualidade

1. Implementar estritamente o sistema de inspeção do primeiro artigo para garantir que o tamanho do produto atenda aos requisitos de projeto;

2. De acordo com as matérias-primas da placa de circuito, selecione razoavelmente os parâmetros do processo de moagem;

3. Ao fixar a posição da placa de circuito, prenda-a cuidadosamente para evitar danos à camada de solda e à máscara de solda na superfície da placa de circuito;

4. Para garantir a consistência das dimensões externas do substrato, a precisão posicional deve ser rigorosamente controlada;

5. Ao desmontar e montar, atenção especial deve ser dada ao preenchimento da camada base do substrato para evitar danos à camada de revestimento na superfície da placa de circuito.