PCBA සංරචකවල ප්‍රමාණය කුඩා හා කුඩා වන බැවින්, ඝනත්වය වැඩි වෙමින් පවතී;උපාංග සහ උපාංග අතර උස (PCB සහ PCB අතර තණතීරුව / බිම් නිෂ්කාශනය) ද කුඩා හා කුඩා වෙමින් පවතින අතර PCBA මත පාරිසරික සාධකවල බලපෑම ද වැඩි වෙමින් පවතී, එබැවින් අපි විශ්වසනීයත්වය සඳහා ඉහළ අවශ්‍යතා ඉදිරිපත් කරමු. ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන PCBA.
PCBA සංරචක විශාල සිට කුඩා දක්වා, විරල සිට ඝන වෙනස් වීමේ ප්‍රවණතාව දක්වා
පාරිසරික සාධක සහ ඒවායේ බලපෑම්
ආර්ද්‍රතාවය, දූවිලි, ලුණු ඉසින, පුස් වැනි පොදු පාරිසරික සාධක PCBA හි විවිධ අසාර්ථක ගැටළු ඇති කරයි.
ඉලෙක්ට්‍රොනික PCB සංරචකවල බාහිර පරිසරයේ ආර්ද්‍රතාවය, විඛාදනයට ඇති අවදානම සියල්ලම පාහේ පවතින අතර, විඛාදනයට වඩාත්ම වැදගත් මාධ්‍යය ජලය වන අතර, ජල අණු සමහර පොලිමර් ද්‍රව්‍යවල දැල් අණු පරතරය අභ්‍යන්තරයට හෝ හරහා විනිවිද යාමට තරම් කුඩා වේ. යටින් පවතින ලෝහ විඛාදනයට ළඟා වීමට ආලේපන සිදුරු.වායුගෝලය යම් ආර්ද්රතාවයකට ළඟා වූ විට, එය PCB විද්යුත් රසායනික සංක්රමණය, කාන්දු වන ධාරාව සහ අධි-සංඛ්යාත පරිපථවල සංඥා විකෘති කිරීම සිදු විය හැක.
PCBA එකලස් කිරීම |SMT පැච් සැකසීම |පරිපථ පුවරු වෙල්ඩින් සැකසීම |OEM ඉලෙක්ට්‍රොනික එකලස් කිරීම |පරිපථ පුවරු පැච් සැකසීම - Gaotuo ඉලෙක්ට්‍රොනික තාක්ෂණය
වාෂ්ප/ආර්ද්‍රතාවය + අයනික අපවිත්‍ර ද්‍රව්‍ය (ලවණ, ප්‍රවාහ ක්‍රියාකාරී කාරක) = සන්නායක ඉලෙක්ට්‍රෝලය + ආතති වෝල්ටීයතාව = විද්‍යුත් රසායනික සංක්‍රමණය
වායුගෝලයේ RH අගය 80% දක්වා ළඟා වූ විට, අණු 5 සිට 20 දක්වා ඝන ජල පටලයක් පවතිනු ඇත, සියලු වර්ගවල අණු වලට නිදහසේ චලනය විය හැක, කාබන් ඇති විට, විද්යුත් රසායනික ප්රතික්රියාවක් ඇති විය හැක;RH 60% දක්වා ළඟා වූ විට, උපකරණයේ මතුපිට ස්ථරය ජල අණු 2 සිට 4 දක්වා ඝනකමකින් යුත් ජල පටලයක් සාදනු ඇත, දූෂක ද්‍රව්‍ය එයට දියවන විට රසායනික ප්‍රතික්‍රියා සිදුවනු ඇත.වායුගෝලයේ RH <20% ක් වූ විට, විඛාදන සංසිද්ධි සියල්ලම පාහේ නතර වේ;
එබැවින් තෙතමනය ආරක්ෂා කිරීම නිෂ්පාදන ආරක්ෂණයේ වැදගත් අංගයකි.
ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග සඳහා, තෙතමනය ආකාර තුනකින් පැමිණේ: වැසි, ඝනීභවනය සහ ජල වාෂ්ප.ජලය යනු ලෝහ විඛාදනයට ලක් කරන විඛාදන අයන විශාල ප්‍රමාණයක් දිය කළ හැකි විද්‍යුත් විච්ඡේදකයකි.උපකරණවල යම් කොටසක උෂ්ණත්වය "පිනි ලක්ෂ්යය" (උෂ්ණත්වය) ට වඩා අඩු වන විට, පෘෂ්ඨය මත ඝනීභවනය වනු ඇත: ව්යුහාත්මක කොටස් හෝ PCBA.
දුවිලි
වායුගෝලයේ දූවිලි පවතින අතර, දූවිලි අයන දූෂක අවශෝෂණය කර ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණ තුළ තැන්පත් වී අසාර්ථක වීමට හේතු වේ.මෙය ක්ෂේත්රයේ ඉලෙක්ට්රොනික අසමත්වීම් වල පොදු ලක්ෂණයකි.
දූවිලි වර්ග දෙකකට බෙදා ඇත: රළු දූවිලි යනු මයික්‍රෝන 2.5 සිට 15 දක්වා විෂ්කම්භයක් සහිත අක්‍රමවත් අංශු වන අතර එය සාමාන්‍යයෙන් අසමත් වීම, චාපය වැනි ගැටළු ඇති නොකරයි, නමුත් සම්බන්ධකයේ ස්පර්ශයට බලපායි;සිහින් දූවිලි යනු මයික්‍රෝන 2.5 ට අඩු විෂ්කම්භයක් සහිත අක්‍රමවත් අංශු වේ.සියුම් දූවිලි PCBA (veneer) මත නිශ්චිත ඇලවීමක් ඇති අතර ප්රති-ස්ථිතික බුරුසු මගින් ඉවත් කළ හැකිය.
දූවිලි උවදුරු: a.PCBA හි මතුපිට දූවිලි තැන්පත් වීම හේතුවෙන්, විද්යුත් රසායනික විඛාදනය ජනනය වන අතර, අසාර්ථක වීමේ අනුපාතය වැඩි වේ;බී.දූවිලි + තෙත් තාපය + ලුණු ඉසින PCBA සඳහා විශාලතම හානිය ඇති අතර, ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණ අසාර්ථක වීම වැඩිපුරම සිදු වන්නේ වෙරළබඩ, කාන්තාර (සේලයින්-ක්ෂාර ඉඩම්) සහ කෝණාකාර සහ වැසි සමයේදී Huaihe ගඟ අසල රසායනික කර්මාන්තයේ සහ පතල් කැණීමේ ප්‍රදේශවල ය. .
එබැවින් දූවිලි ආරක්ෂණය නිෂ්පාදන ආරක්ෂා කිරීමේ වැදගත් කොටසකි.
ලුණු ඉසින
ලුණු ඉසින සෑදීම: රළ, වඩදිය බාදිය සහ වායුගෝලීය සංසරණය (මෝසම්) පීඩනය, හිරු රශ්මිය වැනි ස්වභාවික සාධක නිසා ලුණු ඉසින ඇති අතර සුළඟ සමඟ ගොඩබිමට වැටෙනු ඇති අතර වෙරළේ සිට සාමාන්‍යයෙන් 1Km දුරින් එහි සාන්ද්‍රණය අඩු වේ. වෙරළ තීරය වෙරළෙන් 1% කි (නමුත් ටයිෆූන් තවදුරටත් හමා යනු ඇත).
ලුණු ඉසින හානිය: a.ලෝහ ව්යුහාත්මක කොටස්වල ආලේපනයට හානි කිරීම;බී.වේගවත් වූ විද්‍යුත් රසායනික විඛාදන අනුපාතය ලෝහ වයර් කැඩීම සහ සංරචක අසාර්ථක වීමට හේතු වේ.
සමාන විඛාදන මූලාශ්ර: a.අත් දහඩිය තුළ ලුණු, යූරියා, ලැක්ටික් අම්ලය සහ වෙනත් රසායනික ද්‍රව්‍ය ඇති අතර, ඒවා ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණවලට ලුණු ඉසින මෙන් විඛාදන බලපෑමක් ඇති කරයි, එබැවින් එකලස් කිරීමේදී හෝ භාවිතයේදී අත්වැසුම් පැළඳිය යුතු අතර ආලේපනය හිස් අතින් ස්පර්ශ නොකළ යුතුය;බී.ප්‍රවාහයේ හැලජන් සහ අම්ල ඇති අතර ඒවා පිරිසිදු කළ යුතු අතර එහි අවශේෂ සාන්ද්‍රණය පාලනය කළ යුතුය.
එබැවින් ලුණු ඉසින වැළැක්වීම නිෂ්පාදන ආරක්ෂණයේ වැදගත් කොටසකි.
පුස්
කෝණාකාර, සූතිකාමය දිලීර සඳහා පොදු නම, "පුස් දිලීර" යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ, සුඛෝපභෝගී mycelium සෑදීමට නැඹුරු වන නමුත්, හතු වැනි විශාල ගෙඩි ශරීර නිපදවන්නේ නැත.තෙත් සහ උණුසුම් ස්ථානවල, බොහෝ අයිතමවල පෙනෙන fluff, flocculent හෝ මකුළු ජනපද, එනම් පුස් වර්ධනය වේ.
PCB පුස් සංසිද්ධිය
අච්චුවේ හානිය: a.පුස් phagocytosis සහ ව්යාප්තිය කාබනික ද්රව්ය පරිවරණය පිරිහීම, හානි සහ අසාර්ථක වීම;බී.අච්චුවේ පරිවෘත්තීය කාබනික අම්ල වන අතර එය පරිවාරක හා විද්යුත් ප්රතිරෝධයට බලපාන අතර චාප නිපදවයි.
PCBA එකලස් කිරීම |SMT පැච් සැකසීම |පරිපථ පුවරු වෙල්ඩින් සැකසීම |OEM ඉලෙක්ට්‍රොනික එකලස් කිරීම |පරිපථ පුවරු පැච් සැකසීම - Gaotuo ඉලෙක්ට්‍රොනික තාක්ෂණය
එබැවින්, ප්රති-පුස් යනු නිෂ්පාදන ආරක්ෂා කිරීමේ වැදගත් කොටසකි.
ඉහත කරුණු සලකා බැලීමේදී, නිෂ්පාදනයේ විශ්වසනීයත්වය වඩා හොඳින් සහතික කළ යුතු අතර, එය බාහිර පරිසරයෙන් හැකි තරම් අඩුවෙන් හුදකලා කළ යුතුය, එබැවින් හැඩය ආලේපන ක්රියාවලිය හඳුන්වා දෙනු ලැබේ.
PCB හි ආලේපන ක්රියාවලියෙන් පසුව, දම් පාට ලාම්පුව යටතේ වෙඩි තැබීමේ බලපෑම, මුල් ආලේපනය ද ඉතා අලංකාර විය හැකිය!
ප්‍රති-තීන්ත ආලේපන තුනක් යනු තුනී පරිවාරක ආරක්ෂිත ස්ථරයකින් ආවරණය කර ඇති PCB මතුපිටට යොමු වන අතර, එය දැනට බහුලව භාවිතා වන පශ්චාත් වෙල්ඩින් මතුපිට ආලේපන ක්‍රමය වන අතර සමහර විට මතුපිට ආලේපනය, ආලේපන හැඩැති ආලේපනය (ඉංග්‍රීසි නාම ආලේපනය, අනුකූල ආලේපනය )එය සංවේදී ඉලෙක්ට්‍රොනික සංරචක කටුක පරිසරයන්ගෙන් හුදකලා කරයි, ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදනවල ආරක්ෂාව සහ විශ්වසනීයත්වය බෙහෙවින් වැඩි දියුණු කිරීම සහ නිෂ්පාදනවල සේවා කාලය දීර්ඝ කරයි.ත්‍රි-ප්‍රතිරෝධක ආලේපන මඟින් තෙතමනය, දූෂක, විඛාදන, ආතතිය, කම්පනය, යාන්ත්‍රික කම්පනය සහ තාප බයිසිකල් පැදීම වැනි පාරිසරික සාධකවලින් පරිපථ/සංරචක ආරක්ෂා කරන අතරම නිෂ්පාදනයේ යාන්ත්‍රික ශක්තිය සහ පරිවාරක ගුණද වැඩි දියුණු කරයි.
ආලේපන ක්රියාවලියෙන් පසුව, PCB මතුපිට විනිවිද පෙනෙන ආරක්ෂිත චිත්රපටයක් සාදයි, ජල පබළු සහ තෙතමනය ආක්රමණය කිරීම ඵලදායී ලෙස වළක්වා ගත හැකිය, කාන්දු වීම සහ කෙටි පරිපථය වළක්වා ගත හැකිය.
2. ආලේපන ක්රියාවලියේ ප්රධාන කරුණු
IPC-A-610E (ඉලෙක්ට්‍රොනික් එකලස් පරීක්ෂණ ප්‍රමිතිය) හි අවශ්‍යතා අනුව, එය ප්‍රධාන වශයෙන් පහත සඳහන් අංශවලින් ප්‍රකාශ වේ.
සංකීර්ණ PCB පුවරුව
1. ආලේප කළ නොහැකි ප්රදේශ:
රන් පෑඩ්, රන් ඇඟිලි, සිදුරු හරහා ලෝහ, පරීක්ෂණ සිදුරු වැනි විදුලි සම්බන්ධතා අවශ්‍ය ප්‍රදේශ;බැටරි සහ බැටරි සවි කිරීම්;සම්බන්ධකය;ෆියුස් සහ නිවාස;තාප විසර්ජන උපාංගය;ජම්පර් වයර්;දෘශ්ය උපාංගවල කාච;පොටෙන්ටෝමීටරය;සංවේදකය;මුද්රා තැබූ ස්විචයක් නොමැත;ආලේපනය කාර්ය සාධනය හෝ ක්රියාකාරීත්වයට බලපෑම් කළ හැකි වෙනත් ප්රදේශ.
2. ආලේප කළ යුතු ප්රදේශ: සියලුම පෑස්සුම් සන්ධි, අල්ෙපෙනති, සංරචක සන්නායක.
3. පින්තාරු කළ හැකි හෝ නොකළ හැකි ප්රදේශ
ඝණකම
ඝනකම මනිනු ලබන්නේ මුද්‍රිත පරිපථ සංරචකයේ පැතලි, බාධාවකින් තොරව, සුව කළ මතුපිටක් මත හෝ සංරචකය සමඟ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියට භාජනය වන ඇමුණුම් තහඩුවක් මත ය.අමුණා ඇති පුවරුව මුද්‍රිත පුවරුවේ ඇති ද්‍රව්‍ය හෝ ලෝහ හෝ වීදුරු වැනි සිදුරු නොවන ද්‍රව්‍ය වලින් විය හැකිය.වියළි සහ තෙත් පටල ඝණකම අතර පරිවර්තන සම්බන්ධතාවය ලේඛනගත කර ඇත්නම්, තෙත් පටල ඝණකම මැනීම ආලේපන ඝණකම මැනීම සඳහා විකල්ප ක්රමයක් ලෙසද භාවිතා කළ හැක.
වගුව 1: එක් එක් වර්ගයේ ආලේපන ද්රව්ය සඳහා ඝනකම පරාසය සම්මතය
ඝණකම පරීක්ෂණ ක්රමය:
1. වියළි පටල ඝණකම මැනීමේ මෙවලම: මයික්රොමීටරයක් ​​(IPC-CC-830B);b වියළි පටල ඝනකම මැනීම (යකඩ පදනම)
මයික්‍රොමීටර වියළි චිත්‍රපට උපකරණය
2. තෙත් පටල ඝණකම මැනීම: තෙත් පටලයේ ඝනකම තෙත් පටල ඝනකම මැනීම මගින් ලබා ගත හැකි අතර පසුව මැලියම් ඝන අන්තර්ගතයේ අනුපාතය අනුව ගණනය කළ හැක.
වියළි චිත්රපටයේ ඝනකම
තෙත් පටල ඝනකම තෙත් පටල ඝණකම මැනීම මගින් ලබා ගනී, පසුව වියළි පටල ඝණකම ගණනය කරනු ලැබේ.
දාර විභේදනය
අර්ථ දැක්වීම: සාමාන්‍ය තත්වයන් යටතේ, රේඛා දාරයෙන් පිටතට ඉසින කපාට ඉසින ඉතා සෘජු නොවනු ඇත, සෑම විටම නිශ්චිත බුරුල්ලක් ඇත.අපි දාර විභේදනය ලෙස බුරුල්ලේ පළල නිර්වචනය කරමු.පහත දැක්වෙන පරිදි, d හි ප්‍රමාණය දාර විභේදනයේ අගය වේ.
සටහන: දාර විභේදනය අනිවාර්යයෙන්ම කුඩා වන තරමට වඩා හොඳය, නමුත් විවිධ පාරිභෝගික අවශ්‍යතා සමාන නොවේ, එබැවින් එය පාරිභෝගික අවශ්‍යතා සපුරාලන තාක් දුරට විශේෂිත ආලේපිත දාර විභේදනය.
දාර විභේදනය සංසන්දනය
ඒකාකාරිත්වය, මැලියම් නිෂ්පාදනය මත ආවරණය කරන ලද ඒකාකාර ඝනකම සහ සුමට විනිවිද පෙනෙන පටලයක් මෙන් විය යුතුය, අවධාරණය කරනු ලබන්නේ එම ප්රදේශයට ඉහලින් නිෂ්පාදනයේ ආවරණය කර ඇති මැලියම්වල ඒකාකාරිත්වයයි, එවිට එය එකම ඝනකම විය යුතුය, ක්රියාවලිය ගැටළු නොමැත: ඉරිතැලීම්, ස්තරීකරණය, තැඹිලි රේඛා, දූෂණය, කේශනාලිකා සංසිද්ධිය, බුබුලු.
Axis automatic AC series ස්වයංක්‍රීය ආලේපන යන්ත්‍ර ආෙල්පන ආචරණය, ඒකාකාරිත්වය ඉතා අනුකූල වේ
3. ආලේපන ක්රියාවලිය සහ ආෙල්පන ක්රියාවලිය සාක්ෂාත් කර ගැනීමේ ක්රමය
පියවර 1 සූදානම් කරන්න
නිෂ්පාදන සහ මැලියම් සහ අනෙකුත් අවශ්ය භාණ්ඩ සකස් කරන්න;දේශීය ආරක්ෂණ ස්ථානය තීරණය කරන්න;ප්රධාන ක්රියාවලිය විස්තර තීරණය කරන්න
පියවර 2 සෝදන්න
වෙල්ඩින් අපිරිසිදුකම පිරිසිදු කිරීමට අපහසු වීම වැළැක්වීම සඳහා වෑල්ඩින් පසු කෙටිම කාලය තුළ එය පිරිසිදු කළ යුතුය;සුදුසු පිරිසිදු කිරීමේ නියෝජිතයා තෝරා ගැනීම සඳහා ප්රධාන දූෂකය ධ්රැවීය හෝ ධ්රැවීය නොවන බව තීරණය කරන්න;ඇල්කොහොල් පිරිසිදු කිරීමේ නියෝජිතයා භාවිතා කරන්නේ නම්, ආරක්ෂිත කරුණු කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතුය: උඳුන තුල පිපිරීමෙන් ඇතිවන අවශේෂ ද්රාවණ වාෂ්පීකරණය වැළැක්වීම සඳහා, සේදීමෙන් පසු හොඳ වාතාශ්රය සහ සිසිලනය සහ වියළීමේ ක්රියාවලියේ නීති තිබිය යුතුය;ජලය පිරිසිදු කිරීම, ක්ෂාරීය පිරිසිදු කිරීමේ දියර (ඉමල්ෂන්) සමඟ ප්රවාහය සේදීම, ඉන්පසු පිරිසිදු කිරීමේ සම්මතය සපුරාලීම සඳහා පිරිසිදු ජලය පිරිසිදු කිරීමේ දියර සේදීම;
3. ආවරණ ආරක්ෂණය (තෝරාගත් ආලේපන උපකරණ භාවිතා නොකරන්නේ නම්), එනම් වෙස්මුහුණ;
ඇලවුම් නොවන චිත්රපටයක් තෝරාගත යුතුය කඩදාසි ටේප් මාරු නොකෙරේ;IC ආරක්ෂාව සඳහා ප්රති-ස්ථිතික කඩදාසි ටේප් භාවිතා කළ යුතුය;චිත්රවල අවශ්යතා අනුව, සමහර උපාංග ආරක්ෂා කර ඇත;
4.Dehumidify
පිරිසිදු කිරීමෙන් පසු, ආවරණ සහිත PCBA (සංරචකය) ආලේපනය කිරීමට පෙර පූර්ව වියලන ලද සහ තෙතමනය ඉවත් කළ යුතුය;PCBA (සංරචකය) විසින් අවසර දී ඇති උෂ්ණත්වය අනුව පූර්ව වියළීමේ උෂ්ණත්වය / කාලය තීරණය කරන්න;
වගුව 2: PCBA (සංරචක) පෙර වියළන මේසයේ උෂ්ණත්වය/කාලය තීරණය කිරීමට ඉඩ දිය හැක
පියවර 5 අයදුම් කරන්න
ආලේපන ක්‍රියාවලි ක්‍රමය PCBA ආරක්ෂණ අවශ්‍යතා, පවතින ක්‍රියාවලි උපකරණ සහ පවතින තාක්ෂණික සංචිත මත රඳා පවතී, ඒවා සාමාන්‍යයෙන් පහත ආකාරවලින් සාක්ෂාත් කරගනු ලැබේ:
ඒ.අතින් මදින්න
අතින් පින්තාරු කිරීමේ ක්රමය
බුරුසු ආලේපනය වඩාත් පුළුල් ලෙස අදාළ වන ක්‍රියාවලිය වන අතර, කුඩා කණ්ඩායම් නිෂ්පාදනය සඳහා සුදුසු, PCBA ව්‍යුහය සංකීර්ණ සහ ඝන වන අතර, දැඩි නිෂ්පාදනවල ආරක්ෂණ අවශ්‍යතා ආරක්ෂා කිරීමට අවශ්‍ය වේ.දත්මැදීම මගින් අභිමතය පරිදි ආලේපනය පාලනය කළ හැකි නිසා, තීන්ත ආලේප කිරීමට ඉඩ නොදෙන කොටස් අපවිත්ර නොවනු ඇත;ද්වි සංරචක ආලේපනවල ඉහළ මිල සඳහා සුදුසු අවම ද්රව්යයේ බුරුසු පරිභෝජනය;දත්මැදීමේ ක්‍රියාවලියට ක්‍රියාකරු සඳහා ඉහළ අවශ්‍යතා ඇති අතර, ඉදිකිරීම් කිරීමට පෙර ඇඳීම් සහ ආලේපන සඳහා අවශ්‍යතා ප්‍රවේශමෙන් ජීර්ණය කළ යුතු අතර, PCBA සංරචකවල නම් හඳුනාගත හැකි අතර, ඉඩ නොදෙන කොටස්වලට ඇසට හසුවන ලකුණු ඇලවිය යුතුය. ආලේප කළ යුතුය.අපවිත්‍ර වීම වළක්වා ගැනීම සඳහා ඕනෑම අවස්ථාවක මුද්‍රිත ප්ලග්-ඉන් එක අතින් ස්පර්ශ කිරීමට ක්‍රියාකරුට අවසර නැත;
PCBA එකලස් කිරීම |SMT පැච් සැකසීම |පරිපථ පුවරු වෙල්ඩින් සැකසීම |OEM ඉලෙක්ට්‍රොනික එකලස් කිරීම |පරිපථ පුවරු පැච් සැකසීම - Gaotuo ඉලෙක්ට්‍රොනික තාක්ෂණය
බී.අතින් ගිල්වන්න
හෑන්ඩ් ඩිප් ආලේපන ක්රමය
ඩිප් ආලේපන ක්රියාවලිය PCBA හි ඕනෑම කොටසකට ඒකාකාර, අඛණ්ඩ ආලේපනයක් යෙදීමට ඉඩ සලසමින් හොඳම ආලේපන ප්රතිඵල සපයයි.ගැලපුම් ධාරිත්‍රක, ට්‍රයිමර් කෝර්, පොටෙන්ටියෝමීටර, කෝප්ප හැඩැති කෝර් සහ දුර්වල ලෙස මුද්‍රා තැබූ උපාංග සහිත PCBA සංරචක සඳහා ඩිප් ආලේපන ක්‍රියාවලිය සුදුසු නොවේ.
ඩිප් ආලේපන ක්රියාවලියේ ප්රධාන පරාමිතීන්:
සුදුසු දුස්ස්රාවීතාවය සකස් කරන්න;බුබුලු සෑදීම වැළැක්වීම සඳහා PCBA ඔසවන වේගය පාලනය කරන්න.සාමාන්යයෙන් තත්පරයට මීටර් 1 කට වඩා වැඩි වේගයකින් වැඩි නොවේ;
c.ඉසීම
ඉසීම යනු වඩාත් බහුලව භාවිතා වන සහ පහසුවෙන් පිළිගත හැකි ක්‍රියාවලි ක්‍රමය වන අතර එය පහත කාණ්ඩ දෙකකට බෙදා ඇත:
① අතින් ඉසීම
අතින් ඉසින පද්ධතිය
වැඩ කොටස වඩාත් සංකීර්ණ වන අතර මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය සඳහා ස්වයංක්‍රීය උපකරණ මත යැපීම දුෂ්කර වන අතර, නිෂ්පාදන රේඛාවේ බොහෝ ප්‍රභේද ඇති නමුත් ප්‍රමාණය කුඩා බැවින් එය ඉසිය හැකි තත්වයට ද සුදුසු ය. විශේෂ තනතුරක්.
අතින් ඉසීම සටහන් කළ යුතුය: තීන්ත මීදුම PCB ප්ලග් ඉන්, IC සොකට්, සමහර සංවේදී සම්බන්ධතා සහ සමහර බිම් කොටස් වැනි සමහර උපාංග දූෂණය කරයි, මෙම කොටස් ආවරණ ආරක්ෂණයේ විශ්වසනීයත්වය කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතුය.තවත් කරුණක් නම් ප්ලග් ස්පර්ශක මතුපිට දූෂණය වීම වැළැක්වීම සඳහා ක්‍රියාකරු විසින් මුද්‍රිත ප්ලග් එක කිසිම අවස්ථාවක අතින් ස්පර්ශ නොකළ යුතුය.
② ස්වයංක්‍රීය ඉසීම
එය සාමාන්යයෙන් තෝරාගත් ආලේපන උපකරණ සමඟ ස්වයංක්රීයව ඉසීමට යොමු කරයි.මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය, හොඳ අනුකූලතාව, ඉහළ නිරවද්යතාව, සුළු පරිසර දූෂණය සඳහා සුදුසු වේ.කර්මාන්තය වැඩිදියුණු කිරීමත් සමග, ශ්රම පිරිවැය වැඩිදියුණු කිරීම සහ පාරිසරික ආරක්ෂාව පිළිබඳ දැඩි අවශ්යතාවන්, ස්වයංක්රීය ඉසින උපකරණ ක්රමක්රමයෙන් අනෙකුත් ආලේපන ක්රම වෙනුවට ආදේශ කරයි.