Eftersom storleken på PCBA-komponenter blir mindre och mindre, blir densiteten högre och högre;Höjden mellan enheterna och enheterna (stigningen/markfrigången mellan PCB och PCB) blir också mindre och mindre, och miljöfaktorernas påverkan på PCBA ökar också, så vi ställer högre krav på tillförlitligheten av elektroniska produkter PCBA.
PCBA-komponenter från stora till små, från gles till tät förändringstrend
Miljöfaktorer och deras effekter
Vanliga miljöfaktorer som fukt, damm, saltspray, mögel, etc., orsakar olika felproblem av PCBA
Fuktighet i den yttre miljön av elektroniska PCB-komponenter, nästan allt det finns risk för korrosion, varav vatten är det viktigaste mediet för korrosion, vattenmolekyler är tillräckligt små för att penetrera nätmolekylärgapet hos vissa polymermaterial in i det inre eller genom beläggningshålen för att nå den underliggande metallkorrosionen.När atmosfären når en viss fuktighet kan det orsaka elektrokemisk migration av PCB, läckström och signalförvrängning i högfrekventa kretsar.
PCBA-montering |SMT patch-bearbetning |svetsning av kretskort |OEM elektronisk montering |kretskortspatchbehandling – Gaotuo Electronic Technology
Ånga/fuktighet + joniska föroreningar (salter, flussmedelsaktiva ämnen) = ledande elektrolyt + spänningsspänning = elektrokemisk migration
När RH i atmosfären når 80%, kommer det att finnas 5 till 20 molekyler tjock vattenfilm, alla typer av molekyler kan röra sig fritt, när det finns kol, kan producera elektrokemisk reaktion;När RH når 60% kommer utrustningens ytskikt att bilda en vattenfilm med en tjocklek på 2 till 4 vattenmolekyler, och kemiska reaktioner kommer att inträffa när föroreningar löses upp i den.När RH < 20 % i atmosfären upphör nästan alla korrosionsfenomen;
Därför är fuktskydd en viktig del av produktskyddet.
För elektroniska enheter finns fukt i tre former: regn, kondens och vattenånga.Vatten är en elektrolyt som kan lösa upp stora mängder frätande joner som korroderar metaller.När temperaturen på en viss del av utrustningen är under "daggpunkten" (temperatur), kommer det att uppstå kondens på ytan: strukturella delar eller PCBA.
damm
Det finns damm i atmosfären, och dammet adsorberar jonföroreningar för att sedimentera inuti den elektroniska utrustningen och orsaka fel.Detta är ett vanligt kännetecken för elektroniska fel på fältet.
Damm är uppdelat i två typer: grovt damm är oregelbundna partiklar med en diameter på 2,5 till 15 mikron, vilket i allmänhet inte orsakar problem som fel, båge, men påverkar kontakten med kontakten;Fint damm är oregelbundna partiklar med en diameter på mindre än 2,5 mikron.Fint damm har en viss vidhäftning på PCBA (fanér) och kan avlägsnas med antistatiska borstar.
Faror med damm: a.På grund av att damm lägger sig på ytan av PCBA genereras elektrokemisk korrosion och felfrekvensen ökar;b.Damm + fuktig värme + saltspray har de största skadorna på PCBA, och de elektroniska utrustningsfelen är mest i kustnära, öken (salt-alkaliland) och den kemiska industrin och gruvområden nära Huaihefloden under mögel- och regnsäsongen .
Därför är dammskydd en viktig del av skyddet av produkter.
Saltspray
Bildandet av saltstänk: saltstänk orsakas av naturliga faktorer som vågor, tidvatten och atmosfäriskt cirkulationstryck (monsun), solsken och kommer att falla inåt landet med vinden, och dess koncentration minskar med avståndet från kusten, vanligtvis 1 km från kusten. kusten är 1% av stranden (men tyfonen kommer att blåsa ytterligare).
Skadan av saltspray: a.skada beläggningen av metallkonstruktionsdelar;b.Accelererad elektrokemisk korrosionshastighet leder till metalltrådsbrott och komponentfel.
Liknande korrosionskällor: a.Det finns salt, urea, mjölksyra och andra kemikalier i handsvett, som har samma frätande effekt på elektronisk utrustning som saltspray, så handskar bör bäras under montering eller användning, och beläggningen bör inte vidröras med bara händer;b.Det finns halogener och syror i flussmedlet, som bör rengöras och dess restkoncentration kontrolleras.
Därför är saltsprayförebyggande en viktig del av produktskyddet.
forma
Mögel, det vanliga namnet för filamentösa svampar, betyder "mögla svampar", som tenderar att bilda frodiga mycel, men inte producerar stora fruktkroppar som svampar.På fuktiga och varma platser växer många föremål upp några synliga fluff-, flockiga eller spindelkolonier, det vill säga mögel.
PCB mögel fenomen
Skadan av mögel: a.mögelfagocytos och förökning gör att isoleringen av organiska material minskar, skadas och misslyckas;b.Metaboliter av mögel är organiska syror, som påverkar isoleringen och det elektriska motståndet och producerar ljusbåge.
PCBA-montering |SMT patch-bearbetning |svetsning av kretskort |OEM elektronisk montering |kretskortspatchbehandling – Gaotuo Electronic Technology
Därför är antimögel en viktig del av skyddet av produkter.
Med tanke på ovanstående aspekter måste produktens tillförlitlighet garanteras bättre, och den måste isoleras från den yttre miljön så lågt som möjligt, så att formbeläggningsprocessen introduceras.
Efter beläggningsprocessen av PCB, skjuteffekten under den lila lampan, kan den ursprungliga beläggningen också vara så vacker!
Tre anti-färgbeläggning hänvisar till PCB-ytan belagd med ett tunt skikt av isoleringsskyddsskikt, det är för närvarande den vanligaste eftersvetsningsmetoden för ytbeläggning, ibland känd som ytbeläggning, beläggningsformbeläggning (engelska namnbeläggning, konform beläggning ).Den isolerar känsliga elektroniska komponenter från tuffa miljöer, vilket avsevärt förbättrar säkerheten och tillförlitligheten för elektroniska produkter och förlänger produkternas livslängd.Tri-resistenta beläggningar skyddar kretsar/komponenter från miljöfaktorer som fukt, föroreningar, korrosion, stress, stötar, mekaniska vibrationer och termisk cykling, samtidigt som de förbättrar produktens mekaniska styrka och isoleringsegenskaper.
Efter beläggningsprocessen bildar PCB en genomskinlig skyddsfilm på ytan, som effektivt kan förhindra inträngning av vattenpärlor och fukt, undvika läckage och kortslutning.
2. Huvudpunkterna i beläggningsprocessen
Enligt kraven i IPC-A-610E (Electronic Assembly Testing Standard) manifesteras det huvudsakligen i följande aspekter
Komplext PCB-kort
1. Ytor som inte kan beläggas:
Områden som kräver elektriska anslutningar, såsom guldkuddar, guldfingrar, genomgående metallhål, testhål;Batterier och batterifästen;Anslutning;Säkring och hölje;Värmeavledningsanordning;Bygeltråd;Linser till optiska anordningar;Potentiometer;Sensor;Ingen förseglad strömbrytare;Andra områden där beläggning kan påverka prestanda eller funktion.
2. Ytor som måste beläggas: alla lödförband, stift, komponentledare.
3. Ytor som kan målas eller inte
tjocklek
Tjockleken mäts på en plan, obehindrad, härdad yta av den tryckta kretskomponenten eller på en fästplatta som genomgår tillverkningsprocessen med komponenten.Den fästa skivan kan vara av samma material som den tryckta skivan eller annat icke-poröst material, såsom metall eller glas.Våtfilmtjockleksmätning kan också användas som en valfri metod för beläggningstjockleksmätning, förutsatt att omvandlingsförhållandet mellan torr och våtfilmtjocklek dokumenteras.
Tabell 1: Tjockleksintervall standard för varje typ av beläggningsmaterial
Tjocklekstestmetod:
1. Mätverktyg för torr filmtjocklek: en mikrometer (IPC-CC-830B);b Mätare för torr filmtjocklek (järnbas)
Mikrometer torrfilmsinstrument
2. Mätning av våtfilmstjocklek: Tjockleken på den våta filmen kan erhållas med våtfilmstjockleksmätaren och sedan beräknas med proportionen av limets fasta innehåll
Tjocklek på torr film
Den våta filmtjockleken erhålls med våtfilmstjockleksmätaren, och sedan beräknas den torra filmtjockleken
Kantupplösning
Definition: Under normala omständigheter kommer sprayventilen som sprutar ut från ledningskanten inte att vara särskilt rak, det kommer alltid att finnas en viss grad.Vi definierar gradens bredd som kantupplösningen.Som visas nedan är storleken på d värdet på kantupplösningen.
Notera: Kantupplösningen är definitivt ju mindre desto bättre, men olika kundkrav är inte samma, så den specifika belagda kantupplösningen så länge den uppfyller kundens krav.
Jämförelse av kantupplösning
Enhetlighet, limmet ska vara som en enhetlig tjocklek och slät transparent film täckt på produkten, tonvikten ligger på enhetligheten hos limet som täcks av produkten ovanför området, då måste det vara samma tjocklek, det finns inga processproblem: sprickor, skiktning, orange linjer, föroreningar, kapillärfenomen, bubblor.
Axis automatisk AC-serien automatisk beläggningsmaskin beläggning effekt, enhetlighet är mycket konsekvent
3. Förverkligandemetoden för beläggningsprocessen och beläggningsprocessen
Steg 1 Förbered
Förbered produkter och lim och andra nödvändiga föremål;Bestäm platsen för lokalt skydd;Bestäm viktiga processdetaljer
Steg 2 Tvätta
Den bör rengöras inom kortast möjliga tid efter svetsning för att förhindra att svetssmuts blir svår att rengöra;Bestäm om huvudföroreningen är polär eller opolär för att välja lämpligt rengöringsmedel;Om alkoholrengöringsmedel används, måste säkerhetsfrågor uppmärksammas: det måste finnas god ventilation och regler för kylning och torkning efter tvätt, för att förhindra kvarvarande lösningsmedelsförångning orsakad av explosion i ugnen;Vattenrengöring, tvätta flussmedlet med alkalisk rengöringsvätska (emulsion), och tvätta sedan rengöringsvätskan med rent vatten för att uppfylla rengöringsstandarden;
3. Maskeringsskydd (om selektiv beläggningsutrustning inte används), det vill säga mask;
Bör välja icke-vidhäftande film kommer inte att överföra papperstejp;Antistatisk papperstejp bör användas för IC-skydd;Enligt kraven i ritningarna är vissa enheter skärmade;
4.Avfukta
Efter rengöring måste den skärmade PCBA (komponenten) förtorkas och avfuktas före beläggning;Bestäm temperaturen/tiden för förtorkning enligt den temperatur som tillåts av PCBA (komponent);
Tabell 2: PCBA (komponenter) kan tillåtas bestämma temperaturen/tiden för förtorkningsbordet
Steg 5 Ansök
Processmetoden för beläggning beror på PCBA-skyddskraven, den befintliga processutrustningen och de befintliga tekniska reserverna, som vanligtvis uppnås på följande sätt:
a.Borsta för hand
Handmålningsmetod
Borstbeläggning är den mest tillämpliga processen, lämplig för produktion av små partier, PCBA-strukturen är komplex och tät, måste skydda skyddskraven för hårda produkter.Eftersom borstning kan styra beläggningen efter behag, kommer de delar som inte får målas inte att förorenas;Borstförbrukning av minsta material, lämplig för det högre priset på tvåkomponentsbeläggningar;Borstprocessen ställer höga krav på operatören, och ritningarna och kraven för beläggning bör noggrant smältas före konstruktion, och namnen på PCBA-komponenter kan identifieras och iögonfallande märken ska fästas på de delar som inte är tillåtna. vara belagd.Operatören får inte röra den utskrivna plugin-modulen för hand när som helst för att undvika kontaminering;
PCBA-montering |SMT patch-bearbetning |svetsning av kretskort |OEM elektronisk montering |kretskortspatchbehandling – Gaotuo Electronic Technology
b.Doppa för hand
Handdoppningsmetod
Doppbeläggningsprocessen ger de bästa beläggningsresultaten, vilket gör att en enhetlig, kontinuerlig beläggning kan appliceras på vilken del av PCBA som helst.Doppbeläggningsprocessen är inte lämplig för PCBA-komponenter med justerbara kondensatorer, trimmerkärnor, potentiometrar, koppformade kärnor och vissa dåligt tätade enheter.
Nyckelparametrar för doppbeläggningsprocessen:
Justera lämplig viskositet;Kontrollera hastigheten med vilken PCBA lyfts för att förhindra att bubblor bildas.Vanligtvis inte mer än 1 meter per sekund ökning i hastighet;
c.Besprutning
Sprayning är den mest använda och lätt accepterade processmetoden, som är indelad i följande två kategorier:
① Manuell sprutning
Manuellt sprutsystem
Det är lämpligt för situationen att arbetsstycket är mer komplext och svårt att lita på automatiserad utrustning för massproduktion, och det är också lämpligt för situationen att produktlinjen har många varianter men mängden är liten och den kan sprutas till en särställning.
Manuell sprutning bör noteras: färgdimma kommer att förorena vissa enheter, såsom PCB-plugins, IC-uttag, några känsliga kontakter och vissa jordade delar, dessa delar måste vara uppmärksamma på tillförlitligheten av skärmningsskydd.En annan punkt är att operatören inte bör röra den tryckta pluggen för hand när som helst för att förhindra kontaminering av kontaktytan.
② Automatisk sprutning
Det avser vanligtvis automatisk sprutning med selektiv beläggningsutrustning.Lämplig för massproduktion, bra konsistens, hög precision, liten miljöförorening.Med uppgraderingen av industrin, förbättringen av arbetskostnaderna och de strikta kraven på miljöskydd, ersätter automatisk sprututrustning gradvis andra beläggningsmetoder.