(1) Lyn
Oor die algemeen is die seinlynwydte 0.3 mm (12 mil), die kraglynwydte is 0.77 mm (30 mil) of 1.27 mm (50 mil); die afstand tussen die lyn en die lyn en die pad is groter as of gelyk aan 0.33 mm (13 mil). In praktiese toepassings, verhoog die afstand wanneer toestande dit toelaat;
Wanneer die bedradingsdigtheid hoog is, kan twee lyne oorweeg word (maar word nie aanbeveel nie) om IC-penne te gebruik. Die lynwydte is 0.254 mm (10 mil), en die lynafstand is nie minder as 0.254 mm (10 mil) nie. Onder spesiale omstandighede, wanneer die toestelpenne dig en die breedte smal is, kan die lynwydte en lynafstand gepas verminder word.
(2) Pad (PAD)
Die basiese vereistes vir pads (PAD) en oorgangsgate (VIA) is: die deursnee van die skyf is 0.6 mm groter as die deursnee van die gat; byvoorbeeld, algemene penweerstande, kapasitors en geïntegreerde stroombane, ens., gebruik 'n skyf-/gatgrootte van 1.6 mm/0.8 mm (63 mil/32 mil), terwyl voetstukke, penne en diodes 1N4007, ens., 1.8 mm/1.0 mm (71 mil/39 mil) gebruik. In werklike toepassings moet dit bepaal word volgens die grootte van die werklike komponent. Indien toestande dit toelaat, kan die padgrootte toepaslik vergroot word;
Die komponentmonteringsopening wat op die PCB ontwerp is, moet ongeveer 0.2～0.4 mm (8-16 mil) groter wees as die werklike grootte van die komponentpen.
(3) Via (VIA)
Oor die algemeen 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
Wanneer die bedradingdigtheid hoog is, kan die via-grootte gepas verminder word, maar dit moet nie te klein wees nie. Oorweeg dit om 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) te gebruik.

(4) Toonhoogtevereistes vir pads, lyne en vias
PAD en VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD en PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
BLOKKIE en SPOOR: ≥ 0.3mm (12mil)
SPOOR en SPOOR: ≥ 0.3mm (12mil)
By hoër digtheid:
PAD en VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD en PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
BLOKKIE en SPOOR: ≥ 0.254mm (10mil)
SPOOR en SPOOR: ≥ 0.254mm (10mil)