（1）ライン
一般的に、信号線の幅は0.3mm（12mil）、電源線の幅は0.77mm（30mil）または1.27mm（50mil）です。線と線とパッド間の距離は0.33mm（13mil）以上です。実際のアプリケーションでは、条件が許せば距離を広げてください。
配線密度が高い場合、ICピンを2本配線することも検討できます（ただし推奨しません）。配線幅は0.254mm（10mil）、配線間隔は0.254mm（10mil）以上とします。特殊な状況下において、デバイスのピンが密集し、配線幅が狭い場合は、配線幅と配線間隔を適切に狭めることができます。
(2) パッド（PAD）
パッド（PAD）とビア（VIA）の基本要件は、ディスク径がビア径より0.6mm大きいことです。例えば、汎用ピン抵抗器、コンデンサ、集積回路などは、ディスク／ビアサイズが1.6mm／0.8mm（63mil／32mil）です。ソケット、ピン、ダイオード1N4007などは、1.8mm／1.0mm（71mil／39mil）です。実際のアプリケーションでは、実際の部品のサイズに応じて決定する必要があります。条件が許せば、パッドサイズを適切に大きくすることができます。
PCB 上に設計される部品取り付け開口部は、部品ピンの実際のサイズより約 0.2 ～ 0.4 mm (8 ～ 16 ミル) 大きくする必要があります。
(3) ビア（VIA）
通常1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）
配線密度が高い場合、ビアサイズは適切に縮小できますが、小さすぎるといけません。1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）の使用を検討してください。

（4）パッド、ライン、ビアのピッチ要件
パッドとビア: ≥ 0.3mm (12mil)
PADおよびPAD: ≥ 0.3mm (12mil)
パッドとトラック: ≥ 0.3mm (12mil)
トラックとトラック: ≥ 0.3mm (12mil)
高密度の場合：
パッドとビア: ≥ 0.254mm (10mil)
PADおよびPAD: ≥ 0.254mm (10mil)
パッドとトラック: ≥ 0.254mm (10mil)
トラックとトラック: ≥ 0.254mm (10mil)