(1) Zeile
Im Allgemeinen beträgt die Breite der Signalleitung 0,3 mm (12 mil), die Breite der Stromleitung 0,77 mm (30 mil) oder 1,27 mm (50 mil); der Abstand zwischen der Leitung und der Leitung und dem Pad ist größer oder gleich 0,33 mm (13 mil). In praktischen Anwendungen sollte der Abstand vergrößert werden, wenn die Bedingungen dies zulassen.
Bei hoher Verdrahtungsdichte kann die Verwendung von zwei Leitungen mit IC-Pins erwogen werden (wird aber nicht empfohlen). Die Leitungsbreite beträgt 0,254 mm (10 mil), der Leitungsabstand mindestens 0,254 mm (10 mil). Unter besonderen Umständen, wenn die Gerätepins dicht und die Breite gering sind, können Leitungsbreite und Leitungsabstand entsprechend reduziert werden.
(2) Polster (PAD)
Die Grundanforderungen an Pads (PADs) und Durchgangslöcher (VIAs) sind: Der Durchmesser der Scheibe muss 0,6 mm größer sein als der Durchmesser des Lochs. Beispielsweise benötigen Allzweck-Pin-Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltkreise eine Scheiben-/Lochgröße von 1,6 mm/0,8 mm (63 mil/32 mil), Sockel, Pins und Dioden 1N4007 usw. 1,8 mm/1,0 mm (71 mil/39 mil). In der Praxis sollte die Größe der tatsächlichen Komponente berücksichtigt werden. Wenn es die Bedingungen erlauben, kann die Pad-Größe entsprechend vergrößert werden.
Die auf der Leiterplatte vorgesehene Öffnung zur Komponentenmontage sollte etwa 0,2 bis 0,4 mm (8–16 mil) größer sein als die tatsächliche Größe des Komponentenstifts.
(3) Via (VIA)
Im Allgemeinen 1,27 mm/0,7 mm (50 mil/28 mil);
Bei hoher Verdrahtungsdichte kann die Via-Größe entsprechend reduziert werden, sollte aber nicht zu klein sein. Erwägen Sie die Verwendung von 1,0 mm/0,6 mm (40 mil/24 mil).

(4) Pitch-Anforderungen für Pads, Leitungen und Vias
PAD und VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD und PAD: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD und TRACK: ≥ 0,3 mm (12 mil)
TRACK und TRACK: ≥ 0,3 mm (12 mil)
Bei höherer Dichte:
PAD und VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD und PAD: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD und TRACK: ≥ 0,254 mm (10 mil)
SPUR und SPUR: ≥ 0,254 mm (10 mil)