(1) Линия
Как правило, ширина сигнальной линии составляет 0,3 мм (12 мил), ширина линии питания — 0,77 мм (30 мил) или 1,27 мм (50 мил); расстояние между линией и контактной площадкой должно быть не менее 0,33 мм (13 мил). На практике расстояние следует увеличивать, если позволяют условия.
При высокой плотности разводки выводов микросхемы можно рассмотреть (но не рекомендуется) использование двух линий. Ширина линии составляет 0,254 мм (10 мил), а межстрочный интервал — не менее 0,254 мм (10 мил). В особых случаях, когда выводы устройства расположены плотно, а ширина узкая, ширину линии и межстрочный интервал можно уменьшить.
(2) Прокладка (PAD)
Основные требования к контактным площадкам (PAD) и переходным отверстиям (VIA) следующие: диаметр диска должен быть больше диаметра отверстия на 0,6 мм; например, для универсальных штыревых резисторов, конденсаторов, интегральных схем и т. д. размер диска/отверстия составляет 1,6 мм/0,8 мм (63 мил/32 мил), для гнезд, выводов и диодов 1N4007 и т. д. — 1,8 мм/1,0 мм (71 мил/39 мил). В реальных приложениях этот размер следует определять в соответствии с размерами конкретного компонента. Если позволяют условия, размер контактной площадки может быть соответственно увеличен.
Отверстие для монтажа компонента, предусмотренное на печатной плате, должно быть примерно на 0,2–0,4 мм (8–16 мил) больше фактического размера вывода компонента.
(3) Через (VIA)
Обычно 1,27 мм/0,7 мм (50 мил/28 мил);
При высокой плотности разводки размер переходного отверстия можно уменьшить, но не слишком. Рекомендуем использовать 1,0 мм/0,6 мм (40/24 мила).

(4) Требования к шагу выводов, линий и переходных отверстий
PAD и VIA: ≥ 0,3 мм (12 мил)
PAD и PAD: ≥ 0,3 мм (12 мил)
ПЛОЩАДКА и ДОРОЖКА: ≥ 0,3 мм (12 мил)
TRACK и TRACK: ≥ 0,3 мм (12 мил)
При более высокой плотности:
PAD и VIA: ≥ 0,254 мм (10 мил)
PAD и PAD: ≥ 0,254 мм (10 мил)
ПЛОЩАДКА и ДОРОЖКА: ≥ 0,254 мм (10 мил)
TRACK и TRACK: ≥ 0,254 мм (10 мил)