(1) Ligne
En général, la largeur de la ligne de signal est de 0,3 mm (12 mil), celle de la ligne d'alimentation de 0,77 mm (30 mil) ou 1,27 mm (50 mil) ; la distance entre la ligne et le plot est supérieure ou égale à 0,33 mm (13 mil). En pratique, augmentez la distance lorsque les conditions le permettent.
Lorsque la densité de câblage est élevée, deux lignes peuvent être envisagées (mais non recommandées) pour l'utilisation des broches du circuit intégré. La largeur de ligne est de 0,254 mm (10 mil) et l'espacement entre les lignes est d'au moins 0,254 mm (10 mil). Dans des circonstances particulières, lorsque les broches du composant sont denses et la largeur étroite, la largeur et l'espacement des lignes peuvent être réduits en conséquence.
(2) Tampon (PAD)
Les exigences de base pour les pastilles (PAD) et les trous de transition (VIA) sont les suivantes : le diamètre du disque doit être supérieur de 0,6 mm à celui du trou ; par exemple, les résistances à broches, les condensateurs et les circuits intégrés à usage général utilisent une taille disque/trou de 1,6 mm/0,8 mm (63 mil/32 mil), tandis que les supports, broches et diodes 1N4007, etc., adoptent une taille de 1,8 mm/1,0 mm (71 mil/39 mil). Dans les applications réelles, la taille doit être déterminée en fonction de la taille du composant. Si les conditions le permettent, la taille de la pastille peut être augmentée en conséquence.
L'ouverture de montage du composant conçue sur le PCB doit être environ 0,2 à 0,4 mm (8 à 16 mil) plus grande que la taille réelle de la broche du composant.
(3) Via (VIA)
Généralement 1,27 mm/0,7 mm (50 mil/28 mil) ;
Lorsque la densité de câblage est élevée, la taille des vias peut être réduite de manière appropriée, mais elle ne doit pas être trop petite. Envisagez d'utiliser des câbles de 1,0 mm/0,6 mm (40 mil/24 mil).

(4) Exigences de pas pour les pastilles, les lignes et les vias
PAD et VIA : ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD et PAD : ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD et TRACK : ≥ 0,3 mm (12 mil)
PISTE et PISTE : ≥ 0,3 mm (12 mil)
À une densité plus élevée :
PAD et VIA : ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD et PAD : ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD et TRACK : ≥ 0,254 mm (10 mil)
PISTE et PISTE : ≥ 0,254 mm (10 mil)