(1) Linea
In genere, latitudo lineae signalis est 0.3mm (12mil), latitudo lineae electricae est 0.77mm (30mil) vel 1.27mm (50mil); distantia inter lineam et lineam et pad maior quam vel aequalis est 0.33mm (13mil). In applicationibus practicis, distantiam auge cum condiciones permittunt;
Cum densitas filorum magna est, duae lineae ad clavorum circuituum integratorum usum considerari possunt (sed non commendantur). Latitudo lineae est 0.254mm (10 mil), et spatium inter lineas non minus quam 0.254mm (10 mil). Sub condicionibus specialibus, cum clavi instrumenti densi sunt et latitudo angusta, latitudo et spatium inter lineas congruenter reduci possunt.
(2) Pulvinar (PAD)
Requisita fundamentalia pro pads (PAD) et foraminibus transitionis (VIA) sunt haec: diameter disci maior est diametro foraminis 0.6mm; exempli gratia, resistores clavorum generalis usus, capacitores, et circuiti integrati, etc., magnitudinem disci/foraminis 1.6mm/0.8 mm (63mil/32mil) utuntur; sockets, clavorum et diodi 1N4007, etc., 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil) adoptant. In applicationibus realibus, secundum magnitudinem componenti actualis determinanda est. Si condiciones permittunt, magnitudo pad congruenter augeri potest.
Apertura ad componentes figendos, in circuitu impresso (PCB) designata, circiter 0.2~0.4mm (8-16mil) maior esse debet quam magnitudo vera aciculi componenti.
(3) Via (VIA)
Generaliter 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
Cum densitas filorum magna est, magnitudo viarum apte reduci potest, sed non nimis parva esse debet. Considera ut magnitudines 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) adhibeas.

(4) Requisita spatii inclinationis pro pads, lineis, et vias
PAD et VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD et PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD et TRACTA: ≥ 0.3mm (12mil)
TRACTATIO et TRACTATIO: ≥ 0.3mm (12mil)
Densitate maiori:
PAD et VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD et PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD et TRACTA: ≥ 0.254mm (10mil)
TRACTATIO et TRACTATIO: ≥ 0.254mm (10mil)