(1) Linje
Generellt sett är signalledningens bredd 0,3 mm (12 mil), kraftledningens bredd 0,77 mm (30 mil) eller 1,27 mm (50 mil); avståndet mellan ledningen och plattan är större än eller lika med 0,33 mm (13 mil). I praktiska tillämpningar bör avståndet ökas när förhållandena tillåter.
När ledningstätheten är hög kan två ledningar övervägas (men rekommenderas inte) för att använda IC-pinnar. Linjebredden är 0,254 mm (10 mil) och linjeavståndet är inte mindre än 0,254 mm (10 mil). Under speciella omständigheter, när enhetens stift är täta och bredden är smal, kan linjebredden och linjeavståndet minskas på lämpligt sätt.
(2) Dyna (PAD)
Grundkraven för plattor (PAD) och övergångshål (VIA) är: skivans diameter är 0,6 mm större än hålets diameter; till exempel använder allmänna stiftmotstånd, kondensatorer och integrerade kretsar etc. en skiv-/hålstorlek på 1,6 mm/0,8 mm (63 mil/32 mil), medan socklar, stift och dioder 1N4007 etc. använder 1,8 mm/1,0 mm (71 mil/39 mil). I faktiska tillämpningar bör detta bestämmas utifrån storleken på den faktiska komponenten. Om förhållandena tillåter kan plattans storlek ökas på lämpligt sätt;
Komponentmonteringsöppningen som är avsedd för kretskortet bör vara cirka 0,2–0,4 mm (8–16 mil) större än komponentstiftets faktiska storlek.
(3) Via (VIA)
Generellt 1,27 mm/0,7 mm (50 mil/28 mil);
När ledningstätheten är hög kan vians storlek minskas på lämpligt sätt, men den bör inte vara för liten. Överväg att använda 1,0 mm/0,6 mm (40 mil/24 mil).

(4) Krav på avstånd för pads, linjer och vias
PAD och VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD och PAD: ≥ 0,3 mm (12 mil)
DYNA och SPÅR: ≥ 0,3 mm (12 mil)
SPÅR och SPÅR: ≥ 0,3 mm (12 mil)
Vid högre densitet:
PAD och VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD och PAD: ≥ 0,254 mm (10 mil)
DYNA och SPÅR: ≥ 0,254 mm (10 mil)
SPÅR och SPÅR: ≥ 0,254 mm (10 mil)