(1) Linn
Am Allgemengen ass d'Breet vun der Signalleitung 0,3 mm (12 mil), d'Breet vun der Stroumleitung 0,77 mm (30 mil) oder 1,27 mm (50 mil); den Ofstand tëscht der Leitung an der Leitung an dem Pad ass méi grouss oder gläich wéi 0,33 mm (13 mil). A prakteschen Uwendungen soll den Ofstand erhéicht ginn, wann d'Konditioune et erlaben;
Wann d'Verkabelungsdicht héich ass, kënnen zwou Leitunge berécksiichtegt ginn (awer net recommandéiert) fir IC-Pins ze benotzen. D'Linnbreet ass 0,254 mm (10 mil), an den Zeilenofstand ass net manner wéi 0,254 mm (10 mil). Ënner spezielle Ëmstänn, wann d'Apparatpins dicht an d'Breet schmuel sinn, kënnen d'Linnbreet an den Zeilenofstand entspriechend reduzéiert ginn.
(2) Pad (PAD)
Déi grondleeënd Ufuerderunge fir Pads (PAD) an Iwwergangslächer (VIA) sinn: den Duerchmiesser vun der Scheif ass 0,6 mm méi grouss wéi den Duerchmiesser vum Lach; zum Beispill benotzen allgemeng Pin-Widerstänn, Kondensatoren an integréiert Schaltungen, etc., eng Scheif-/Lachgréisst vun 1,6 mm/0,8 mm (63mil/32mil), Sockel, Pins an Dioden 1N4007, etc., huelen 1,8 mm/1,0 mm (71mil/39mil) un. An tatsächlechen Uwendungen soll dëst no der Gréisst vun der aktueller Komponent bestëmmt ginn. Wann d'Konditioune et erlaben, kann d'Pad-Gréisst entspriechend erhéicht ginn;
D'Ouverture fir d'Montage vun de Komponenten, déi op der PCB entworf ass, soll ongeféier 0,2~0,4 mm (8-16mil) méi grouss sinn wéi déi tatsächlech Gréisst vum Komponentenpin.
(3) Iwwer (VIA)
Allgemeng 1,27 mm/0,7 mm (50 mil/28 mil);
Wann d'Verkabelungsdicht héich ass, kann d'Duerchmiesser entspriechend reduzéiert ginn, awer si sollt net ze kleng sinn. Iwwerleet Iech 1,0 mm/0,6 mm (40 mil/24 mil) ze benotzen.

(4) Ufuerderunge fir d'Pitch vun de Pads, Linnen a Vias
PAD a VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD a PAD: ≥ 0,3 mm (12 Mil)
PLATT a SCHINN: ≥ 0,3 mm (12 Mil)
TRACK a TRACK: ≥ 0,3 mm (12mil)
Bei méi héijer Dicht:
PAD an VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD a PAD: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PLATT a SCHINN: ≥ 0,254 mm (10 mil)
SCHINN a SCHINN: ≥ 0,254 mm (10 Mil)