(1) Liña
En xeral, o ancho da liña de sinal é de 0,3 mm (12 mil), o ancho da liña de alimentación é de 0,77 mm (30 mil) ou 1,27 mm (50 mil); a distancia entre a liña e a liña e o pad é maior ou igual a 0,33 mm (13 mil). En aplicacións prácticas, aumente a distancia cando as condicións o permitan;
Cando a densidade de cableado é alta, pódese considerar (pero non se recomenda) usar dúas liñas para usar pines de CI. O ancho da liña é de 0,254 mm (10 mil) e o espazado entre liñas non é inferior a 0,254 mm (10 mil). En circunstancias especiais, cando os pines do dispositivo son densos e o ancho é estreito, o ancho e o espazado entre liñas pódense reducir adecuadamente.
(2) Almofada (PAD)
Os requisitos básicos para as almofadas (PAD) e os buratos de transición (VIA) son: o diámetro do disco é maior que o diámetro do burato en 0,6 mm; por exemplo, as resistencias de pines de uso xeral, os condensadores e os circuítos integrados, etc., usan un tamaño de disco/burato de 1,6 mm/0,8 mm (63 mil/32 mil), os soquetes, pines e díodos 1N4007, etc., adoptan 1,8 mm/1,0 mm (71 mil/39 mil). Nas aplicacións reais, debe determinarse segundo o tamaño do compoñente real. Se as condicións o permiten, o tamaño da almofada pódese aumentar adecuadamente;
A abertura de montaxe do compoñente deseñada na placa de circuíto impreso (PCB) debe ser aproximadamente de 0,2 a 0,4 mm (8-16 mil) maior que o tamaño real do pin do compoñente.
(3) Vía (VIA)
Xeralmente 1,27 mm/0,7 mm (50 mil/28 mil);
Cando a densidade de cableado é alta, o tamaño da vía pódese reducir axeitadamente, pero non debe ser demasiado pequeno. Considere o uso de 1,0 mm/0,6 mm (40 mil/24 mil).

(4) Requisitos de paso para almofadas, liñas e vías
PAD e VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD e PAD: ≥ 0,3 mm (12 mil)
ALMOFADIÑA e PISTA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PISTA e PISTA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
A maior densidade:
PAD e VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD e PAD: ≥ 0,254 mm (10 mil)
ALMOFADIÑA e PISTA: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PISTA e PISTA: ≥ 0,254 mm (10 mil)