(1) Rivi
Signaalilinjan leveys on yleensä 0,3 mm (12 mil), virtalinjan leveys on 0,77 mm (30 mil) tai 1,27 mm (50 mil); linjan ja linjan sekä liitäntäpinnan välinen etäisyys on suurempi tai yhtä suuri kuin 0,33 mm (13 mil). Käytännön sovelluksissa etäisyyttä voidaan lisätä olosuhteiden salliessa.
Kun johdotustiheys on suuri, voidaan harkita (mutta ei suositella) kahden linjan käyttöä IC-nastojen käyttämiseksi. Linjan leveys on 0,254 mm (10 mil) ja linjavälin on oltava vähintään 0,254 mm (10 mil). Erityisolosuhteissa, kun laitteen nastat ovat tiheästi sijoitettuja ja leveys on kapea, linjan leveyttä ja linjaväliä voidaan pienentää asianmukaisesti.
(2) Pehmuste (PAD)
Kytkentätyynyjen (PAD) ja siirtymäreikien (VIA) perusvaatimukset ovat: kiekon halkaisijan on oltava 0,6 mm suurempi kuin reiän halkaisija; esimerkiksi yleiskäyttöisissä pinnivastuksissa, kondensaattoreissa ja integroiduissa piireissä jne. käytetään kiekon/reiän kokoa 1,6 mm / 0,8 mm (63mil / 32mil), ja pistorasioissa, nastoissa ja diodeissa 1N4007 jne. käytetään kokoa 1,8 mm / 1,0 mm (71mil / 39mil). Käytännön sovelluksissa se tulisi määrittää todellisen komponentin koon mukaan. Jos olosuhteet sallivat, kytkentätyynyn kokoa voidaan suurentaa vastaavasti;
Piirilevylle suunnitellun komponentin kiinnitysaukon tulisi olla noin 0,2–0,4 mm (8–16 mil) suurempi kuin komponenttitapin todellinen koko.
(3) Kautta (VIA)
Yleensä 1,27 mm / 0,7 mm (50 mil / 28 mil);
Kun johdotustiheys on suuri, läpivientireiän kokoa voidaan pienentää sopivasti, mutta se ei saa olla liian pieni. Harkitse 1,0 mm / 0,6 mm (40 mil / 24 mil) käyttöä.

(4) Padien, linjojen ja läpivientien sävelkorkeuden vaatimukset
PAD ja VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
Paksuus ja paksuus: ≥ 0,3 mm (12 mil)
TYYNYN JA URAKÄYRÄN LEVEYS: ≥ 0,3 mm (12 mil)
TRACK ja TRACK: ≥ 0,3 mm (12 mil)
Suuremmalla tiheydellä:
PAD ja VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)
Hiomalaikka ja hiomalaikka: ≥ 0,254 mm (10 mil)
JALKA- JA RAITAKOUKKU: ≥ 0,254 mm (10 mil)
KISKO ja KISKO: ≥ 0,254 mm (10 mil)