(1) 라인
일반적으로 신호선 폭은 0.3mm(12mil), 전원선 폭은 0.77mm(30mil) 또는 1.27mm(50mil)입니다. 선과 선, 패드 사이의 거리는 0.33mm(13mil) 이상입니다. 실제 적용에서는 조건이 허락하는 한 거리를 늘리십시오.
배선 밀도가 높은 경우, IC 핀을 사용하기 위해 두 개의 배선을 고려할 수 있지만 권장하지는 않습니다. 배선 폭은 0.254mm(10mil)이고, 배선 간격은 0.254mm(10mil) 이상입니다. 특수한 상황에서, 소자 핀이 조밀하고 배선 폭이 좁은 경우, 배선 폭과 배선 간격을 적절히 줄일 수 있습니다.
(2) 패드(PAD)
패드(PAD)와 트랜지션 홀(VIA)의 기본 요건은 다음과 같습니다. 디스크 직경이 홀 직경보다 0.6mm 커야 합니다. 예를 들어, 범용 핀 저항, 커패시터, 집적 회로 등은 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)의 디스크/홀 크기를 사용하고, 소켓, 핀, 다이오드 1N4007 등은 1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)을 사용합니다. 실제 적용에서는 실제 부품 크기에 따라 결정해야 합니다. 조건이 허락한다면 패드 크기를 적절히 늘릴 수 있습니다.
PCB에 설계된 부품 장착 구멍은 실제 부품 핀 크기보다 약 0.2~0.4mm(8~16mil) 더 커야 합니다.
(3) 비아(VIA)
일반적으로 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)
배선 밀도가 높을 경우 비아 크기를 적절히 줄일 수 있지만, 너무 작아서는 안 됩니다. 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil) 사용을 고려해 보세요.

(4) 패드, 라인 및 비아에 대한 피치 요구 사항
PAD 및 VIA: ≥ 0.3mm(12mil)
PAD 및 PAD: ≥ 0.3mm(12mil)
PAD 및 TRACK: ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK 및 TRACK: ≥ 0.3mm(12mil)
더 높은 밀도에서:
PAD 및 VIA: ≥ 0.254mm(10mil)
PAD 및 PAD: ≥ 0.254mm(10mil)
패드 및 트랙: ≥ 0.254mm(10mil)
TRACK 및 TRACK: ≥ 0.254mm(10mil)