(1) Liy
An jeneral, lajè liy siyal la se 0.3mm (12mil), lajè liy elektrik la se 0.77mm (30mil) oswa 1.27mm (50mil); distans ki genyen ant liy lan ak liy lan ak pad la se pi gran pase oswa egal a 0.33mm (13mil). Nan aplikasyon pratik, ogmante distans la lè kondisyon yo pèmèt;
Lè dansite fil elektrik la wo, ou ka konsidere itilize de liy (men se pa rekòmande) pou itilize broch IC yo. Lajè liy lan se 0.254mm (10mil), epi espasman liy yo pa mwens pase 0.254mm (10mil). Nan sikonstans espesyal, lè broch aparèy yo dans epi lajè a etwat, ou ka diminye lajè liy lan ak espasman liy lan kòmsadwa.
(2) Pad (PAD)
Kondisyon debaz pou pad (PAD) ak twou tranzisyon (VIA) yo se: dyamèt disk la pi gran pase dyamèt twou a pa 0.6mm; pa egzanp, rezistans peny jeneral, kondansateur, ak sikui entegre, elatriye, itilize yon gwosè disk/twou 1.6mm/0.8 mm (63mil/32mil), priz, peny ak dyòd 1N4007, elatriye, adopte 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). Nan aplikasyon reyèl, li ta dwe detèmine selon gwosè konpozan reyèl la. Si kondisyon yo pèmèt, gwosè pad la ka ogmante kòmsadwa;
Ouvèti pou monte konpozan an ki fèt sou PCB a ta dwe apeprè 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) pi gwo pase gwosè reyèl peny konpozan an.
(3) Via (VIA)
Anjeneral 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
Lè dansite fil elektrik la wo, gwosè via a ka redwi kòmsadwa, men li pa ta dwe twò piti. Konsidere itilize 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil).

(4) Kondisyon pou pasaj (pitch) pou pad, liy, ak via
PAD ak VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD ak PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD ak TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
PIST ak PIST: ≥ 0.3mm (12mil)
Nan pi gwo dansite:
PAD ak VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD ak PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD ak TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
PIST ak PIST: ≥ 0.254mm (10mil)