(1) Linio
Ĝenerale, la larĝo de la signallinio estas 0,3 mm (12 mil), la larĝo de la alttensia linio estas 0,77 mm (30 mil) aŭ 1,27 mm (50 mil); la distanco inter la linio kaj la linio kaj la kuseneto estas pli granda ol aŭ egala al 0,33 mm (13 mil). En praktikaj aplikoj, pliigu la distancon kiam la kondiĉoj permesas;
Kiam la denseco de la kabligo estas alta, oni povas konsideri (sed ne rekomendi) uzi du liniojn por la IC-pingloj. La liniolarĝo estas 0.254mm (10mil), kaj la liniinterspaco ne estas malpli ol 0.254mm (10mil). Sub specialaj cirkonstancoj, kiam la pingloj de la aparato estas densaj kaj la larĝo estas mallarĝa, la linilarĝo kaj liniinterspaco povas esti konvene reduktitaj.
(2) Kuseneto (PAD)
La bazaj postuloj por kusenetoj (PAD) kaj transiraj truoj (VIA) estas: la diametro de la disko estas pli granda ol la diametro de la truo je 0.6mm; ekzemple, ĝeneraluzeblaj stiftaj rezistiloj, kondensatoroj kaj integraj cirkvitoj, ktp., uzas diskon/truograndecon de 1.6mm/0.8 mm (63mil/32mil), ingoj, stiftoj kaj diodoj 1N4007, ktp., uzas 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). En faktaj aplikoj, ĝi devas esti determinita laŭ la grandeco de la fakta komponanto. Se la kondiĉoj permesas, la kusenetograndeco povas esti konvene pliigita;
La aperturo por la muntado de la komponento, desegnita sur la cirkvitkarto, devus esti ĉirkaŭ 0,2～0,4mm (8-16mil) pli granda ol la efektiva grandeco de la komponenta pinglo.
(3) Per (VIA)
Ĝenerale 1,27 mm/0,7 mm (50 mil/28 mil);
Kiam la denseco de la kabligo estas alta, la grandeco de la truo povas esti konvene reduktita, sed ĝi ne devus esti tro malgranda. Konsideru uzi 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil).

(4) Kondiĉoj por la paŝo de la ŝtupo por kusenetoj, linioj kaj truoj
PAD kaj VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD kaj PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
KUSENETO kaj TRAKO: ≥ 0.3mm (12mil)
TRAKO kaj TRAKO: ≥ 0.3mm (12mil)
Ĉe pli alta denseco:
PAD kaj VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)
KUSENETO kaj KUSENETO: ≥ 0,254 mm (10 mil)
KUSENETO kaj TRAKO: ≥ 0,254 mm (10 mil)
TRAKO kaj TRAKO: ≥ 0,254 mm (10 mil)