(1) లైన్
సాధారణంగా, సిగ్నల్ లైన్ వెడల్పు 0.3mm (12mil), పవర్ లైన్ వెడల్పు 0.77mm (30mil) లేదా 1.27mm (50mil); లైన్ మరియు లైన్ మరియు ప్యాడ్ మధ్య దూరం 0.33mm (13mil) కంటే ఎక్కువ లేదా సమానంగా ఉంటుంది. ఆచరణాత్మక అనువర్తనాల్లో, పరిస్థితులు అనుమతించినప్పుడు దూరాన్ని పెంచండి;
వైరింగ్ సాంద్రత ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, IC పిన్‌లను ఉపయోగించడానికి రెండు లైన్‌లను పరిగణించవచ్చు (కానీ సిఫార్సు చేయబడలేదు). లైన్ వెడల్పు 0.254mm (10mil), మరియు లైన్ అంతరం 0.254mm (10mil) కంటే తక్కువ కాదు. ప్రత్యేక పరిస్థితులలో, పరికర పిన్‌లు దట్టంగా మరియు వెడల్పు ఇరుకుగా ఉన్నప్పుడు, లైన్ వెడల్పు మరియు లైన్ అంతరాన్ని తగిన విధంగా తగ్గించవచ్చు.
(2) ప్యాడ్ (PAD)
ప్యాడ్‌లు (PAD) మరియు పరివర్తన రంధ్రాలు (VIA) కోసం ప్రాథమిక అవసరాలు: డిస్క్ యొక్క వ్యాసం రంధ్రం యొక్క వ్యాసం కంటే 0.6mm ఎక్కువగా ఉంటుంది; ఉదాహరణకు, సాధారణ-ప్రయోజన పిన్ రెసిస్టర్లు, కెపాసిటర్లు మరియు ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లు మొదలైనవి, 1.6mm/0.8 mm (63mil/32mil) డిస్క్/రంధ్ర పరిమాణాన్ని ఉపయోగిస్తాయి, సాకెట్లు, పిన్‌లు మరియు డయోడ్‌లు 1N4007, మొదలైనవి, 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil) ను స్వీకరిస్తాయి. వాస్తవ అనువర్తనాల్లో, వాస్తవ భాగం యొక్క పరిమాణం ప్రకారం దీనిని నిర్ణయించాలి. పరిస్థితులు అనుమతిస్తే, ప్యాడ్ పరిమాణాన్ని తగిన విధంగా పెంచవచ్చు;
PCBలో రూపొందించబడిన కాంపోనెంట్ మౌంటింగ్ ఎపర్చరు, కాంపోనెంట్ పిన్ యొక్క వాస్తవ పరిమాణం కంటే దాదాపు 0.2～0.4mm (8-16mil) పెద్దదిగా ఉండాలి.
(3) (VIA) ద్వారా
సాధారణంగా 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
వైరింగ్ సాంద్రత ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, వయా పరిమాణాన్ని తగిన విధంగా తగ్గించవచ్చు, కానీ అది చాలా తక్కువగా ఉండకూడదు. 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) ఉపయోగించడాన్ని పరిగణించండి.

(4) ప్యాడ్‌లు, లైన్‌లు మరియు వియాస్ కోసం పిచ్ అవసరాలు
PAD మరియు VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD మరియు PAD: ≥ 0.3mm (12మిల్)
ప్యాడ్ మరియు ట్రాక్: ≥ 0.3 మిమీ (12 మిల్లు)
ట్రాక్ మరియు ట్రాక్: ≥ 0.3 మిమీ (12 మిల్లు)
అధిక సాంద్రత వద్ద:
PAD మరియు VIA: ≥ 0.254mm (10మిల్)
PAD మరియు PAD: ≥ 0.254mm (10మిల్)
ప్యాడ్ మరియు ట్రాక్: ≥ 0.254mm (10మిల్)
ట్రాక్ మరియు ట్రాక్: ≥ 0.254mm (10మిల్)