(1) Linia
Ogólnie rzecz biorąc, szerokość linii sygnałowej wynosi 0,3 mm (12 mil), szerokość linii zasilającej wynosi 0,77 mm (30 mil) lub 1,27 mm (50 mil); odległość między linią a linią i podkładką jest większa lub równa 0,33 mm (13 mil). W zastosowaniach praktycznych, zwiększ odległość, gdy pozwalają na to warunki;
Przy dużej gęstości okablowania można rozważyć (choć nie jest to zalecane) zastosowanie dwóch linii z pinami IC. Szerokość linii wynosi 0,254 mm (10 mil), a odstęp między nimi nie jest mniejszy niż 0,254 mm (10 mil). W szczególnych przypadkach, gdy piny urządzenia są gęste, a szerokość linii jest niewielka, szerokość linii i odstępy między nimi można odpowiednio zmniejszyć.
(2) Podkładka (PAD)
Podstawowe wymagania dotyczące padów (PAD) i otworów przejściowych (VIA) są następujące: średnica dysku musi być większa od średnicy otworu o 0,6 mm; na przykład, w uniwersalnych rezystorach pinowych, kondensatorach i układach scalonych itp. stosuje się rozmiar dysku/otworu 1,6 mm/0,8 mm (63 mil/32 mil), a w gniazdach, pinach i diodach 1N4007 itp. stosuje się rozmiar 1,8 mm/1,0 mm (71 mil/39 mil). W rzeczywistych zastosowaniach należy go określić na podstawie rozmiaru rzeczywistego elementu. Jeśli pozwalają na to warunki, rozmiar padu można odpowiednio zwiększyć;
Otwór montażowy komponentu zaprojektowany na płytce PCB powinien być o około 0,2–0,4 mm (8–16 mil) większy od rzeczywistego rozmiaru wyprowadzenia komponentu.
(3) Przez (VIA)
Ogólnie 1,27 mm/0,7 mm (50 mil/28 mil);
Przy dużej gęstości okablowania, rozmiar przelotki można odpowiednio zmniejszyć, ale nie powinna być ona zbyt mała. Rozważ użycie 1,0 mm/0,6 mm (40 mil/24 mil).

(4) Wymagania dotyczące odstępu dla padów, linii i przelotek
PAD i VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PAD i PAD: ≥ 0,3 mm (12 mil)
PODKŁADKA I ŚCIEŻKA: ≥ 0,3 mm (12 mil)
ŚLEDZENIE i ŚLEDZENIE: ≥ 0,3 mm (12 mil)
Przy wyższej gęstości:
PAD i VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PAD i PAD: ≥ 0,254 mm (10 mil)
PODKŁADKA I TOR: ≥ 0,254 mm (10 mil)
ŚLEDZENIE i ŚLEDZENIE: ≥ 0,254 mm (10 mil)