주석 스프레이는 PCB 교정 공정의 한 단계이자 프로세스입니다.그만큼PCB 보드노출된 모든 구리 표면이 땜납으로 덮이도록 용융된 땜납 풀에 담근 다음 열풍 절단기로 보드의 과도한 땜납을 제거합니다.제거하다.주석을 분사한 후 회로 기판의 납땜 강도와 신뢰성이 더 좋습니다.그러나 공정 특성상 주석 용사 처리의 표면 평탄도는 좋지 않으며, 특히 BGA 패키지 등 소형 전자 부품의 경우 용접 면적이 작아 평탄도가 좋지 않으면 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다. 단락.

이점:

1. 납땜 공정 중 부품의 젖음성이 더 좋고 납땜이 더 쉽습니다.

2. 노출된 구리 표면이 부식되거나 산화되는 것을 방지할 수 있습니다.

결점:

주석 스프레이 보드의 표면 평탄도가 좋지 않기 때문에 미세한 간격이 있는 핀과 너무 작은 부품을 납땜하는 데 적합하지 않습니다.PCB 프루핑에서는 주석 비드가 발생하기 쉽고 핀 간극이 미세하여 부품의 단락이 발생하기 쉽습니다.양면 SMT 공정에 사용하는 경우 두 번째 면이 고온 리플로우 솔더링을 거쳤기 때문에 주석 스프레이를 다시 녹여 중력의 영향을 받는 주석 비드 또는 유사한 물방울을 구형 주석 점으로 생성하는 것이 매우 쉽습니다. 떨어지면 표면이 더욱 보기 흉해집니다.편평화는 결국 용접 문제에 영향을 미칩니다.

현재 일부 PCB 교정은 주석 스프레이 공정을 대체하기 위해 OSP 공정과 침지 금 공정을 사용합니다.기술 발전으로 인해 일부 공장에서는 침지 주석 및 침지 은 공정을 채택하게 되었으며, 최근 몇 년간 무연 추세와 함께 주석 분사 공정의 사용이 더욱 제한되었습니다.