(1) сап
Жалпысынан алганда, сигнал линиясынын туурасы 0.3mm (12mil), электр линиясынын туурасы 0.77mm (30mil) же 1.27mm (50mil);сызык менен сызык менен аянтчанын ортосундагы аралык 0,33 ммден (13 миль) чоң же барабар.Практикалык колдонмолордо, шарттар уруксат бергенде аралыкты көбөйтүү;
Зымдардын тыгыздыгы жогору болгондо, IC пиндерин колдонуу үчүн эки линия каралышы мүмкүн (бирок сунушталбайт).Саптын туурасы 0,254 мм (10 миль), ал эми сап аралыгы 0,254 мм (10 миль) кем эмес.Өзгөчө шарттарда, аппараттын төөнөгүчтөрү тыгыз жана туурасы тар болгондо, саптын туурасы жана сап аралыктары тиешелүү түрдө азайтылышы мүмкүн.
(2) Pad (PAD)
Төшөкчөлөргө (PAD) жана өтүүчү тешиктерге (VIA) негизги талаптар: дисктин диаметри тешиктин диаметринен 0,6 мм чоңураак;мисалы, жалпы максаттагы пин резисторлор, конденсаторлор жана интегралдык микросхемалар ж.б., диск/тешик өлчөмү 1,6мм/0,8 мм (63милл/32милл), розеткалар, пиндер жана диоддор 1N4007 ж.б., 1,8мм/ кабыл алынат. 1,0 мм (71 миллион/39 миллион).Иш жүзүндөгү колдонмолордо аны чыныгы компоненттин өлчөмүнө жараша аныктоо керек.Эгерде шарттар уруксат берсе, алптын өлчөмүн тиешелүү түрдө көбөйтүүгө болот;
PCBде иштелип чыккан компонентти монтаждоо апертурасы компоненттин төөнөгүчтүн чыныгы өлчөмүнөн болжол менен 0,2～0,4мм (8-16милл) чоңураак болушу керек.
(3) (VIA) аркылуу
Жалпысынан 1,27 мм/0,7 мм (50 миллион/28 миллион);
Зымдардын тыгыздыгы жогору болгондо, өткөргүчтүн өлчөмүн тиешелүү түрдө азайтууга болот, бирок ал өтө кичинекей болбошу керек.1,0 мм/0,6 мм (40 миллион/24 миллион) колдонууну карап көрүңүз.

(4) Төшөктөр, сызыктар жана линиялар үчүн бийиктикке талаптар
PAD жана VIA: ≥ 0,3 мм (12 миллион)
PAD жана PAD: ≥ 0,3мм (12миллион)
PAD жана ТРЕК: ≥ 0,3 мм (12 миллион)
ТРЕК жана ТРЕК: ≥ 0,3 мм (12 миллион)
Жогорку тыгыздыкта:
PAD жана VIA: ≥ 0,254мм (10миллион)
PAD жана PAD: ≥ 0,254мм (10миллион)
PAD жана ТРЕК: ≥ 0,254мм (10миллион)
ТРЕК жана ТРЕК: ≥ 0,254мм (10миллион)