PCBA-bordtoetsingis 'n sleutelstap om te verseker dat hoë kwaliteit, hoë stabiliteit en hoë betroubaarheid PCBA produkte aan kliënte gelewer word, defekte in die hande van kliënte te verminder en na-verkope te vermy.Die volgende is verskeie metodes van PCBA-bordtoetsing:

1. Visuele inspeksie ， Visuele inspeksie is om met die hand daarna te kyk.Visuele inspeksie van PCBA-samestelling is die mees primitiewe metode in PCBA kwaliteit inspeksie.Gebruik net oë en 'n vergrootglas om die kring van die PCBA-bord en die soldering van elektroniese komponente na te gaan om te sien of daar 'n grafsteen is., Selfs brûe, meer tin, of die soldeerverbindings oorbrug is, of daar minder soldering en onvolledige soldering is.En werk saam met vergrootglas om PCBA op te spoor
2. In-Kringtoetser (IKT) IKT kan soldeer- en komponentprobleme in PCBA identifiseer.Dit het hoë spoed, hoë stabiliteit, kontroleer kortsluiting, oop stroombaan, weerstand, kapasitansie.
3. Outomatiese optiese inspeksie (AOI) outomatiese verhouding opsporing het vanlyn en aanlyn, en het ook die verskil tussen 2D en 3D.Op die oomblik is AOI meer gewild in die pleisterfabriek.AOI gebruik 'n fotografiese herkenningstelsel om die hele PCBA-bord te skandeer en dit te hergebruik.Die masjien se data-analise word gebruik om die kwaliteit van die PCBA-bordsweiswerk te bepaal.Die kamera skandeer outomaties die kwaliteitsdefekte van die PCBA-bord wat getoets word.Voor toetsing is dit nodig om 'n OK-bord te bepaal en die data van die OK-bord in die AOI te stoor.Daaropvolgende massaproduksie is gebaseer op hierdie OK bord.Maak 'n basiese model om te bepaal of ander borde reg is.
4. X-straalmasjien (X-RAY) Vir elektroniese komponente soos BGA/QFP kan IKT en AOI nie die soldeerkwaliteit van hul interne penne bespeur nie.X-STRAAL is soortgelyk aan borskas X-straalmasjien, wat kan deurgaan Gaan die PCB oppervlak na om te sien of die soldering van die interne penne gesoldeer is, of die plasing in plek is, ens. X-RAY gebruik X-strale om deur te dring die PCB-bord om die binnekant te bekyk.X-RAY word wyd gebruik in produkte met hoë betroubaarheidsvereistes, soortgelyk aan lugvaartelektronika, motorelektronika
5. Monsterinspeksie Voor massaproduksie en samestelling word die eerste monsterinspeksie gewoonlik uitgevoer, sodat die probleem van gekonsentreerde defekte in massaproduksie vermy kan word, wat lei tot probleme in die vervaardiging van PCBA-borde, wat die eerste inspeksie genoem word.
6. Die vlieënde sonde van die vlieënde sondetoetser is geskik vir die inspeksie van hoë-kompleksiteit PCB's wat duur inspeksiekoste vereis.Die ontwerp en inspeksie van die vlieënde sonde kan in een dag voltooi word, en die monteringskoste is relatief laag.Dit is in staat om te kyk vir oopmaak, kortbroeke en oriëntasie van komponente wat op die PCB gemonteer is.Dit werk ook goed om komponentuitleg en belyning te identifiseer.
7. Vervaardigingsdefekte-ontleder (MDA) Die doel van MDA is net om die bord visueel te toets om vervaardigingsdefekte te onthul.Aangesien die meeste vervaardigingsdefekte eenvoudige verbindingskwessies is, is MDA beperk tot die meet van kontinuïteit.Tipies sal die toetser die teenwoordigheid van weerstande, kapasitors en transistors kan opspoor.Opsporing van geïntegreerde stroombane kan ook verkry word deur beskermingsdiodes te gebruik om behoorlike komponentplasing aan te dui.
8. Verouderingstoets.Nadat die PCBA monteer en DIP-na-soldeer, sub-bord afsny, oppervlak-inspeksie en eerste-stuk toetsing ondergaan het, sal die PCBA-bord, nadat die massaproduksie voltooi is, aan 'n verouderingstoets onderwerp word om te toets of elke funksie normaal is, elektroniese komponente is normaal, ens.