Prüfung von PCBA-Platinenist ein wichtiger Schritt, um sicherzustellen, dass qualitativ hochwertige, hochstabile und hochzuverlässige PCBA-Produkte an die Kunden geliefert werden, Fehler in den Händen der Kunden reduziert werden und Nachverkäufe vermieden werden.Im Folgenden sind verschiedene Methoden zum Testen von PCBA-Platinen aufgeführt:

1. Visuelle Inspektion ， Bei der visuellen Inspektion wird es manuell betrachtet.Die visuelle Inspektion der PCBA-Baugruppe ist die primitivste Methode der PCBA-Qualitätsprüfung.Überprüfen Sie einfach mit Ihren Augen und einer Lupe den Schaltkreis der PCBA-Platine und die Verlötung elektronischer Komponenten, um festzustellen, ob ein Grabstein vorhanden ist., Gleichmäßige Brücken, mehr Zinn, ob die Lötstellen überbrückt sind, ob weniger gelötet wird und ob unvollständig gelötet wird.Und arbeiten Sie mit einer Lupe zusammen, um PCBA zu erkennen
2. In-Circuit-Tester (ICT) ICT kann Löt- und Komponentenprobleme in PCBA identifizieren.Es verfügt über hohe Geschwindigkeit, hohe Stabilität, prüft Kurzschluss, offenen Stromkreis, Widerstand und Kapazität.
3. Die automatische Beziehungserkennung der automatischen optischen Inspektion (AOI) ist offline und online und unterscheidet sich auch zwischen 2D und 3D.Derzeit ist AOI in der Patch-Fabrik beliebter.AOI nutzt ein fotografisches Erkennungssystem, um die gesamte PCBA-Platine zu scannen und wiederzuverwenden.Mithilfe der Datenanalyse der Maschine wird die Qualität des PCBA-Platinenschweißens ermittelt.Die Kamera scannt automatisch die Qualitätsmängel der zu prüfenden PCBA-Platine.Vor dem Test ist es notwendig, eine OK-Karte zu ermitteln und die Daten der OK-Karte im AOI zu speichern.Die spätere Massenproduktion basiert auf diesem OK-Board.Erstellen Sie ein Grundmodell, um festzustellen, ob andere Platinen in Ordnung sind.
4. Röntgengerät (X-RAY) Bei elektronischen Bauteilen wie BGA/QFP können ICT und AOI die Lötqualität ihrer internen Pins nicht erkennen.X-RAY ähnelt einem Thorax-Röntgengerät, das durchdringen kann. Überprüfen Sie die Leiterplattenoberfläche, um festzustellen, ob die Lötstellen der internen Stifte verlötet sind, ob die Platzierung vorhanden ist usw. X-RAY verwendet Röntgenstrahlen zum Durchdringen die Platine, um das Innere zu betrachten.Röntgenstrahlen werden häufig in Produkten mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen eingesetzt, beispielsweise in der Luftfahrt- und Automobilelektronik
5. Musterinspektion Vor der Massenproduktion und Montage wird in der Regel die erste Musterinspektion durchgeführt, damit das Problem konzentrierter Fehler in der Massenproduktion vermieden werden kann, das zu Problemen bei der Produktion von PCBA-Platinen führt, die als Erstinspektion bezeichnet wird.
6. Die Flying Probe des Flying Probe Testers eignet sich für die Prüfung hochkomplexer Leiterplatten, die hohe Prüfkosten erfordern.Der Entwurf und die Prüfung der Flying Probe können an einem Tag abgeschlossen werden, und die Montagekosten sind relativ gering.Es ist in der Lage, auf Unterbrechungen, Kurzschlüsse und die Ausrichtung der auf der Leiterplatte montierten Komponenten zu prüfen.Außerdem eignet es sich gut zur Identifizierung des Komponentenlayouts und der Ausrichtung.
7. Manufacturing Defect Analyzer (MDA) Der Zweck von MDA besteht lediglich darin, die Platine visuell zu testen, um Herstellungsfehler aufzudecken.Da es sich bei den meisten Herstellungsfehlern um einfache Verbindungsprobleme handelt, beschränkt sich MDA auf die Messung der Kontinuität.Normalerweise ist der Tester in der Lage, das Vorhandensein von Widerständen, Kondensatoren und Transistoren zu erkennen.Die Erkennung integrierter Schaltkreise kann auch mithilfe von Schutzdioden erreicht werden, um die ordnungsgemäße Platzierung der Komponenten anzuzeigen.
8. Alterungstest.Nachdem die PCBA montiert und DIP-Nachlöten, Unterplatinenbeschnitt, Oberflächeninspektion und Erststückprüfung unterzogen wurde, wird die PCBA-Platine nach Abschluss der Massenproduktion einem Alterungstest unterzogen, um zu testen, ob jede Funktion normal ist. elektronische Komponenten sind normal usw.