Testado de PCBA-tabuloestas ŝlosila paŝo por certigi, ke altkvalitaj, altstabilecaj kaj altfidindaj PCBA-produktoj estas liveritaj al klientoj, redukti difektojn en la manoj de klientoj kaj eviti post-vendon.La sekvantaroj estas pluraj metodoj de PCBA-estraro-testado:

1. Vida inspektado ，Vida inspektado estas rigardi ĝin permane.Vida inspektado de PCBA-asembleo estas la plej primitiva metodo en PCBA-kvalita inspektado.Nur uzu okulojn kaj lupeon por kontroli la cirkviton de la PCBA-tabulo kaj la lutado de elektronikaj komponantoj por vidi ĉu estas tomboŝtono., Eĉ pontoj, pli da stano, ĉu la lutjuntoj estas pontitaj, ĉu estas malpli da lutado kaj nekompleta lutado.Kaj kunlaboru kun lupeo por detekti PCBA
2. En-Circuit Tester (ICT) ICT povas identigi lutaĵon kaj komponentproblemojn en PCBA.Ĝi havas altan rapidon, altan stabilecon, kontrolu kurtcirkviton, malferman cirkviton, reziston, kapacitancon.
3. Aŭtomata optika inspektado (AOI) aŭtomata rilatdetekto havas eksterrete kaj interrete, kaj ankaŭ havas la diferencon inter 2D kaj 3D.Nuntempe, AOI estas pli populara en la flikfabriko.AOI uzas fotografan rekonsistemon por skani la tutan PCBA-tabulon kaj reuzi ĝin.La datuma analizo de la maŝino estas uzata por determini la kvaliton de la PCBA-tabulo-veldado.La fotilo aŭtomate skanas la kvalitajn difektojn de la PCBA-tabulo sub testo.Antaŭ testado, necesas determini OK-tabulon, kaj konservi la datumojn de la OK-tabulo en la AOI.Posta amasproduktado baziĝas sur ĉi tiu OK-tabulo.Faru bazan modelon por determini ĉu aliaj tabuloj estas en ordo.
4. Rentgenfota maŝino (X-RAY) Por elektronikaj komponantoj kiel BGA/QFP, ICT kaj AOI ne povas detekti la lutkvaliton de iliaj internaj pingloj.X-RAY similas al brusta Rentgenfota maŝino, kiu povas trapasi Kontrolu la PCB-surfacon por vidi ĉu la lutado de la internaj pingloj estas lutita, ĉu la lokigo estas en loko, ktp. X-RAY uzas X-radiojn por penetri. la PCB-tabulo por vidi la internon.X-RAY estas vaste uzata en produktoj kun altaj fidindecpostuloj, simila al aviada Elektroniko, aŭtomobila elektroniko.
5. Specimena inspektado Antaŭ amasa produktado kaj muntado, la unua specimena inspektado estas kutime farita, tiel ke la problemo de koncentritaj difektoj povas esti evitita en amasa produktado, kio kondukas al problemoj en la produktado de PCBA-tabuloj, kiu nomiĝas la unua inspektado.
6. La fluga sondilo de la fluga sondilo estas taŭga por la inspektado de altkompleksaj PCB-oj, kiuj postulas multekostajn inspektajn kostojn.La dezajno kaj inspektado de la fluga sondilo povas esti kompletigitaj en unu tago, kaj la munta kosto estas relative malalta.Ĝi kapablas kontroli malfermojn, mallongajn kaj orientiĝon de komponantoj muntitaj sur la PCB.Ankaŭ ĝi funkcias bone por identigi komponan aranĝon kaj vicigon.
7. Manufacturing Defect Analyzer (MDA) La celo de MDA estas nur vide testi la tabulon por malkaŝi fabrikajn difektojn.Ĉar la plej multaj produktaddifektoj estas simplaj konektproblemoj, MDA estas limigita al mezurado de kontinueco.Tipe, la testilo povos detekti la ĉeeston de rezistiloj, kondensiloj kaj transistoroj.Detekto de integraj cirkvitoj ankaŭ povas esti atingita uzante protektodiodojn por indiki bonordan komponentlokigon.
8. Maljuniga testo.Post kiam la PCBA spertis muntadon kaj DIP-post-lutado, sub-tabultondado, surfaca inspektado kaj unuapeca testado, post kiam la amasproduktado estas finita, la PCBA-tabulo estos submetita al maljuniga testo por provi ĉu ĉiu funkcio estas normala, elektronikaj komponantoj estas normalaj, ktp.