PCBA დაფის ტესტირებაარის საკვანძო ნაბიჯი იმის უზრუნველსაყოფად, რომ მაღალი ხარისხის, მაღალი სტაბილურობის და მაღალი საიმედოობის PCBA პროდუქტები მიეწოდება მომხმარებელს, შეამციროს დეფექტები მომხმარებლების ხელში და თავიდან აიცილოს გაყიდვების შემდგომი.PCBA დაფის ტესტირების რამდენიმე მეთოდი შემდეგია:

1. ვიზუალური შემოწმება, ვიზუალური შემოწმება არის ხელით დათვალიერება.PCBA ასამბლეის ვიზუალური შემოწმება არის ყველაზე პრიმიტიული მეთოდი PCBA ხარისხის შემოწმებისას.უბრალოდ გამოიყენეთ თვალები და გამადიდებელი შუშა, რათა შეამოწმოთ PCBA დაფის წრე და ელექტრონული კომპონენტების შედუღება, რომ ნახოთ არის თუ არა საფლავის ქვა., თუნდაც ხიდები, მეტი კალის, თუ არა შედუღების სახსრების ხიდი, არის თუ არა ნაკლები შედუღება და არასრული შედუღება.და ითანამშრომლეთ გამადიდებელ შუშასთან PCBA-ს გამოსავლენად
2. In-Circuit Tester (ICT) ICT-ს შეუძლია PCBA-ში შედუღების და კომპონენტების პრობლემების იდენტიფიცირება.მას აქვს მაღალი სიჩქარე, მაღალი სტაბილურობა, შემოწმების მოკლე ჩართვა, ღია ჩართვა, წინააღმდეგობა, ტევადობა.
3. ავტომატური ოპტიკური ინსპექტირების (AOI) ავტომატური ურთიერთობის გამოვლენა აქვს ხაზგარეშე და ონლაინ, და ასევე აქვს განსხვავება 2D და 3D შორის.ამჟამად AOI უფრო პოპულარულია პატჩის ქარხანაში.AOI იყენებს ფოტოგრაფიული ამოცნობის სისტემას მთელი PCBA დაფის სკანირებისთვის და ხელახლა გამოყენებისთვის.აპარატის მონაცემების ანალიზი გამოიყენება PCBA დაფის შედუღების ხარისხის დასადგენად.კამერა ავტომატურად სკანირებს ტესტირებადი PCBA დაფის ხარისხის დეფექტებს.ტესტირებამდე აუცილებელია OK დაფის დადგენა და OK დაფის მონაცემები AOI-ში შენახვა.შემდგომი მასობრივი წარმოება დაფუძნებულია ამ OK დაფაზე.გააკეთეთ ძირითადი მოდელი, რათა დადგინდეს, არის თუ არა სხვა დაფები წესრიგში.
4. რენტგენის აპარატი (X-RAY) ელექტრონული კომპონენტებისთვის, როგორიცაა BGA/QFP, ICT და AOI, ვერ ამოიცნობს მათი შიდა ქინძისთავების შედუღების ხარისხს.რენტგენი გულმკერდის რენტგენის აპარატის მსგავსია, რომელსაც შეუძლია გაიაროს PCB ზედაპირი, რომ ნახოთ არის თუ არა შიდა ქინძისთავების შედუღება, არის თუ არა ადგილი ადგილზე და ა.შ. PCB დაფა ინტერიერის სანახავად.X-RAY ფართოდ გამოიყენება მაღალი საიმედოობის მოთხოვნების მქონე პროდუქტებში, როგორიცაა საავიაციო ელექტრონიკა, საავტომობილო ელექტრონიკა.
5. ნიმუშის შემოწმება მასობრივი წარმოებისა და შეკრების წინ, ჩვეულებრივ, ტარდება ნიმუშის პირველი შემოწმება, რათა თავიდან იქნას აცილებული კონცენტრირებული დეფექტების პრობლემა მასობრივ წარმოებაში, რაც იწვევს PCBA დაფების წარმოებაში პრობლემებს, რომელსაც ეწოდება პირველი შემოწმება.
6. მფრინავი ზონდის ტესტერის მფრინავი ზონდი შესაფერისია მაღალი სირთულის PCB-ების შესამოწმებლად, რომლებიც საჭიროებენ ძვირადღირებულ ინსპექტირების ხარჯებს.მფრინავი ზონდის დიზაინი და შემოწმება შეიძლება დასრულდეს ერთ დღეში, აწყობის ღირებულება კი შედარებით დაბალია.მას შეუძლია შეამოწმოს გახსნილები, შორტები და კომპონენტების ორიენტაცია, რომლებიც დამონტაჟებულია PCB-ზე.ასევე, ის კარგად მუშაობს კომპონენტების განლაგებისა და გასწორების იდენტიფიცირებისთვის.
7. წარმოების დეფექტების ანალიზატორი (MDA) MDA-ის დანიშნულებაა მხოლოდ დაფის ვიზუალური ტესტირება წარმოების დეფექტების გამოსავლენად.ვინაიდან წარმოების დეფექტების უმეტესობა მარტივი კავშირის პრობლემაა, MDA შემოიფარგლება უწყვეტობის გაზომვით.როგორც წესი, ტესტერს შეუძლია აღმოაჩინოს რეზისტორების, კონდენსატორებისა და ტრანზისტორების არსებობა.ინტეგრირებული სქემების გამოვლენა ასევე შეიძლება მიღწეული იყოს დამცავი დიოდების გამოყენებით კომპონენტების სათანადო განლაგების მითითებით.
8. დაბერების ტესტი.მას შემდეგ, რაც PCBA გაივლის მონტაჟს და ჩაძირვის შემდგომ შედუღებას, ქვედაფის მორთვას, ზედაპირის შემოწმებას და პირველი ნაწილის ტესტირებას, მასობრივი წარმოების დასრულების შემდეგ, PCBA დაფა დაექვემდებარება დაბერების ტესტს იმის შესამოწმებლად, არის თუ არა თითოეული ფუნქცია ნორმალური. ელექტრონული კომპონენტები ნორმალურია და ა.შ.