PCBA plaadi testimineon oluline samm, et tagada kvaliteetsete, kõrge stabiilsusega ja suure töökindlusega PCBA toodete tarnimine klientidele, vähendada defekte klientide käes ja vältida järelmüüki.PCBA-plaadi testimiseks on mitu meetodit:

1. Visuaalne kontroll ， Visuaalne kontroll on seda käsitsi vaadata.PCBA komplekti visuaalne kontroll on PCBA kvaliteedikontrolli kõige primitiivsem meetod.Lihtsalt kasutage silmi ja suurendusklaasi, et kontrollida PCBA plaadi vooluringi ja elektrooniliste komponentide jootmist, et näha, kas hauakivi on., Isegi sillad, rohkem tina, kas jootekohad on sillatud, kas on vähem jootmist ja mittetäielikku jootmist.Ja tehke PCBA tuvastamiseks koostööd suurendusklaasiga
2. In-Circuit Tester (ICT) IKT suudab tuvastada PCBA-s jootmise ja komponentide probleeme.Sellel on suur kiirus, kõrge stabiilsus, kontrollige lühist, avatud vooluahelat, takistust, mahtuvust.
3. Automaatne optiline kontroll (AOI) automaatne seostuvastus on võrguühenduseta ja võrguühenduseta ning sellel on ka erinevus 2D ja 3D vahel.Praegu on AOI plaastritehases populaarsem.AOI kasutab kogu PCBA-plaadi skannimiseks ja taaskasutamiseks fotograafilist tuvastussüsteemi.PCBA-plaadi keevitamise kvaliteedi määramiseks kasutatakse masina andmeanalüüsi.Kaamera skannib automaatselt testitava PCBA plaadi kvaliteedidefekte.Enne testimist on vaja määrata OK-plaat ja salvestada OK-plaadi andmed AOI-sse.Hilisem masstootmine põhineb sellel OK plaadil.Tehke põhimudel, et teha kindlaks, kas teised lauad on korras.
4. Röntgeniseade (X-RAY) Elektrooniliste komponentide (nt BGA/QFP) puhul ei suuda ICT ja AOI tuvastada oma sisemiste tihvtide jootmise kvaliteeti.Röntgenikiirgus sarnaneb rindkere röntgeniaparaadiga, mis võib läbida Kontrollige PCB pinda, et näha, kas sisemiste tihvtide jootmine on joodetud, kas paigutus on paigas jne. Röntgenikiirgus kasutab läbistamiseks röntgenikiirgust trükkplaadi plaat interjööri vaatamiseks.X-RAY-d kasutatakse laialdaselt kõrgete töökindlusnõuetega toodetes, mis on sarnased lennunduse elektroonika ja autoelektroonikaga.
5. Proovikontroll Enne masstootmist ja kokkupanekut tehakse tavaliselt esimene proovikontroll, et masstootmises saaks vältida kontsentreeritud defektide probleemi, mis põhjustab probleeme PCBA plaatide tootmisel, mida nimetatakse esimeseks kontrolliks.
6. Lendava sondi testeri lendav sond sobib kõrge keerukusega PCBde kontrollimiseks, mis nõuavad kalleid kontrollikulusid.Lendava sondi projekteerimise ja ülevaatuse saab lõpule viia ühe päevaga ning kokkupaneku maksumus on suhteliselt madal.See on võimeline kontrollima trükkplaadile paigaldatud komponentide avanemist, lühiseid ja orientatsiooni.Samuti toimib see hästi komponentide paigutuse ja joonduse tuvastamiseks.
7. Tootmisdefektide analüsaator (MDA) MDA eesmärk on lihtsalt plaati visuaalselt testida, et tuvastada tootmisdefekte.Kuna enamik tootmisdefekte on lihtsad ühendusprobleemid, piirdub MDA järjepidevuse mõõtmisega.Tavaliselt suudab tester tuvastada takistite, kondensaatorite ja transistoride olemasolu.Integraallülituste tuvastamist saab saavutada ka kaitsedioodide abil, mis näitavad komponentide õiget paigutust.
8. Vananemise test.Pärast seda, kui PCBA on läbinud monteerimise ja DIP-järgse jootmise, alamplaadi kärpimise, pinnakontrolli ja esmase tüki testimise, tehakse pärast masstootmise lõpetamist PCBA-plaadi vananemistesti, et kontrollida, kas iga funktsioon on normaalne. elektroonilised komponendid on normaalsed jne.