Тестване на PCBA платкае ключова стъпка за гарантиране, че висококачествени, високостабилни и високонадеждни PCBA продукти се доставят на клиентите, намаляване на дефектите в ръцете на клиентите и избягване на следпродажбено обслужване.Следват няколко метода за тестване на PCBA платка:
- Визуална проверка , Визуалната проверка е да го погледнете ръчно.Визуалната проверка на монтажа на PCBA е най-примитивният метод за проверка на качеството на PCBA.Просто използвайте очи и лупа, за да проверите веригата на PCBA платката и запояването на електронните компоненти, за да видите дали има надгробен камък., Равномерни мостове, повече калай, дали спойките са мостови, дали има по-малко запояване и непълно запояване.И си сътрудничете с лупа за откриване на PCBA
- Вътрешен тестер (ICT) ICT може да идентифицира проблеми със запояване и компоненти в PCBA.Има висока скорост, висока стабилност, проверка на късо съединение, отворена верига, съпротивление, капацитет.
- Автоматичното откриване на връзката при автоматична оптична инспекция (AOI) има офлайн и онлайн и също има разлика между 2D и 3D.В момента AOI е по-популярен във фабриката за кръпки.AOI използва система за фотографско разпознаване, за да сканира цялата PCBA платка и да я използва повторно.Анализът на данните от машината се използва за определяне на качеството на заваряване на PCBA платка.Камерата автоматично сканира качествените дефекти на тестваната PCBA платка.Преди тестването е необходимо да се определи ОК платка и да се съхранят данните от ОК платката в AOI.Последващото масово производство се основава на тази OK платка.Направете основен модел, за да определите дали другите платки са ОК.
- Рентгенов апарат (X-RAY) За електронни компоненти като BGA/QFP, ICT и AOI не могат да открият качеството на запояване на техните вътрешни щифтове.X-RAY е подобен на апарат за рентгенова снимка на гръдния кош, който може да премине през Проверете повърхността на печатната платка, за да видите дали запояването на вътрешните щифтове е запоено, дали поставянето е на място и т.н. X-RAY използва рентгенови лъчи, за да проникне печатната платка, за да видите интериора.X-RAY се използва широко в продукти с високи изисквания за надеждност, подобно на авиационна електроника, автомобилна електроника
- Проверка на проби Преди масовото производство и сглобяване обикновено се извършва първата проверка на пробите, така че проблемът с концентрираните дефекти да може да бъде избегнат при масовото производство, което води до проблеми при производството на PCBA платки, което се нарича първа проверка.
- Летящата сонда на тестера за летяща сонда е подходяща за проверка на печатни платки с висока сложност, които изискват скъпи разходи за проверка.Проектирането и проверката на летящата сонда могат да бъдат завършени за един ден, а цената на монтажа е сравнително ниска.Той може да проверява за отваряне, късо съединение и ориентация на компонентите, монтирани на печатната платка.Освен това работи добре за идентифициране на оформлението и подравняването на компонентите.
- Анализатор на производствени дефекти (MDA) Целта на MDA е просто да тества визуално платката, за да разкрие производствени дефекти.Тъй като повечето производствени дефекти са обикновени проблеми с връзката, MDA е ограничен до измерване на непрекъснатостта.Обикновено тестерът ще може да открие наличието на резистори, кондензатори и транзистори.Откриването на интегрални схеми може да се постигне и с помощта на защитни диоди, за да се покаже правилното разположение на компонентите.
- Тест за стареене.След като PCBA е преминал монтаж и DIP след запояване, подрязване на подплатката, проверка на повърхността и тестване на първата част, след приключване на масовото производство, платката PCBA ще бъде подложена на тест за стареене, за да се провери дали всяка функция е нормална, електронните компоненти са нормални и т.н.