PCBA տախտակի փորձարկումառանցքային քայլ է ապահովելու, որ բարձրորակ, բարձր կայունություն և բարձր հուսալիություն PCBA-ի արտադրանքը մատակարարվի հաճախորդներին, նվազեցնի հաճախորդների ձեռքերում առկա թերությունները և խուսափի վաճառքից հետո:Հետևյալը PCBA տախտակի փորձարկման մի քանի մեթոդներ են.
- Տեսողական զննում, տեսողական զննում այն ձեռքով նայելն է:PCBA հավաքման տեսողական ստուգումը PCBA որակի ստուգման ամենապրիմիտիվ մեթոդն է:Պարզապես օգտագործեք աչքեր և խոշորացույց՝ ստուգելու PCBA տախտակի միացումը և էլեկտրոնային բաղադրիչների զոդումը, որպեսզի տեսնեք, թե արդյոք կա գերեզմանաքար:, Նույնիսկ կամուրջներ, ավելի շատ թիթեղներ, թե արդյոք զոդման միացումները կամրջված են, թե արդյոք կա ավելի քիչ զոդում և թերի զոդում:Եվ համագործակցեք խոշորացույցի հետ՝ PCBA-ն հայտնաբերելու համար
- In-Circuit Tester (ICT) ՏՀՏ-ն կարող է բացահայտել PCBA-ում զոդման և բաղադրիչների խնդիրները:Ունի բարձր արագություն, բարձր կայունություն, ստուգիչ կարճ միացում, բաց միացում, դիմադրություն, հզորություն։
- Ավտոմատ օպտիկական ստուգման (AOI) փոխհարաբերությունների ավտոմատ հայտնաբերումն ունի անցանց և առցանց, ինչպես նաև ունի տարբերություն 2D-ի և 3D-ի միջև:Ներկայումս AOI-ն ավելի տարածված է կարկատանի գործարանում։AOI-ն օգտագործում է լուսանկարչական ճանաչման համակարգ՝ ամբողջ PCBA տախտակը սկանավորելու և այն նորից օգտագործելու համար:Մեքենայի տվյալների վերլուծությունը օգտագործվում է PCBA տախտակի եռակցման որակը որոշելու համար:Տեսախցիկը ավտոմատ կերպով սկանավորում է փորձարկվող PCBA տախտակի որակի թերությունները:Փորձարկումից առաջ անհրաժեշտ է որոշել OK տախտակը և պահել OK տախտակի տվյալները AOI-ում:Հետագա զանգվածային արտադրությունը հիմնված է այս OK տախտակի վրա:Կազմեք հիմնական մոդել՝ որոշելու, թե արդյոք մյուս տախտակները կարգին են:
- Ռենտգեն մեքենա (X-RAY) Էլեկտրոնային բաղադրիչների համար, ինչպիսիք են BGA/QFP, ICT և AOI, չեն կարող հայտնաբերել իրենց ներքին կապիչների զոդման որակը:Ռենտգենյան ռենտգենը նման է կրծքավանդակի ռենտգեն մեքենային, որը կարող է անցնել: Ստուգեք PCB-ի մակերեսը, որպեսզի տեսնեք, թե արդյոք ներքին քորոցների զոդումը զոդված է, արդյոք տեղադրումը տեղում է և այլն: X-RAY-ն օգտագործում է ռենտգենյան ճառագայթներ ներթափանցելու համար: PCB տախտակ՝ ինտերիերը դիտելու համար:X-RAY-ը լայնորեն օգտագործվում է բարձր հուսալիության պահանջներով արտադրանքներում, որոնք նման են ավիացիոն էլեկտրոնիկայի, ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայի
- Նմուշի ստուգում Զանգվածային արտադրությունից և հավաքումից առաջ սովորաբար կատարվում է առաջին նմուշի ստուգումը, որպեսզի զանգվածային արտադրության մեջ հնարավոր լինի խուսափել կենտրոնացված թերությունների խնդիրը, ինչը հանգեցնում է PCBA տախտակների արտադրության հետ կապված խնդիրների, որը կոչվում է առաջին ստուգում:
- Թռչող զոնդի փորձարկիչի թռչող զոնդը հարմար է բարձր բարդության PCB-ների ստուգման համար, որոնք պահանջում են թանկ ստուգման ծախսեր:Թռչող զոնդի նախագծումն ու ստուգումը կարող է ավարտվել մեկ օրում, իսկ հավաքման արժեքը համեմատաբար ցածր է:Այն ի վիճակի է ստուգել բացվածքների, շորտերի և PCB-ի վրա տեղադրված բաղադրիչների կողմնորոշումը:Նաև այն լավ է աշխատում բաղադրիչի դասավորությունը և հավասարեցումը նույնականացնելու համար:
- Արտադրական թերությունների անալիզատոր (MDA) MDA-ի նպատակն է պարզապես տեսողականորեն փորձարկել տախտակը` արտադրական թերությունները բացահայտելու համար:Քանի որ արտադրական թերությունների մեծ մասը միացման պարզ խնդիրներ են, MDA-ն սահմանափակվում է շարունակականության չափմամբ:Սովորաբար, փորձարկիչը կկարողանա հայտնաբերել դիմադրիչների, կոնդենսատորների և տրանզիստորների առկայությունը:Ինտեգրալ սխեմաների հայտնաբերումը կարող է իրականացվել նաև պաշտպանիչ դիոդների միջոցով՝ բաղադրիչների պատշաճ տեղադրումը ցույց տալու համար:
- Ծերացման թեստ.Այն բանից հետո, երբ PCBA-ն կենթարկվի մոնտաժման և DIP հետզոդման, ենթատախտակի կտրման, մակերևույթի ստուգման և առաջին կտորի փորձարկման, զանգվածային արտադրության ավարտից հետո PCBA-ի սալիկը կենթարկվի ծերացման թեստ՝ ստուգելու, թե արդյոք յուրաքանչյուր գործառույթ նորմալ է, էլեկտրոնային բաղադրիչները նորմալ են և այլն։