PCBA-bord testenis een belangrijke stap om ervoor te zorgen dat PCBA-producten van hoge kwaliteit, hoge stabiliteit en hoge betrouwbaarheid aan klanten worden geleverd, defecten in de handen van klanten worden verminderd en after-sales worden vermeden.Hieronder volgen verschillende methoden voor het testen van PCBA-borden:

1. Visuele inspectie, Visuele inspectie is handmatig kijken.Visuele inspectie van PCBA-assemblage is de meest primitieve methode bij PCBA-kwaliteitsinspectie.Gebruik gewoon ogen en een vergrootglas om het circuit van het PCBA-bord te controleren en het solderen van elektronische componenten om te zien of er een grafsteen is., Zelfs bruggen, meer tin, of de soldeerverbindingen overbrugd zijn, of er minder en onvolledig gesoldeerd wordt.En werk samen met een vergrootglas om PCBA te detecteren
2. In-Circuit Tester (ICT) ICT kan soldeer- en componentproblemen in PCBA identificeren.Het heeft hoge snelheid, hoge stabiliteit, controleer kortsluiting, open circuit, weerstand, capaciteit.
3. Automatische optische inspectie (AOI) automatische relatiedetectie heeft offline en online, en heeft ook het verschil tussen 2D en 3D.Momenteel is AOI populairder in de patchfabriek.AOI gebruikt een fotografisch herkenningssysteem om het volledige PCBA-bord te scannen en opnieuw te gebruiken.De data-analyse van de machine wordt gebruikt om de kwaliteit van het PCBA-plaatlassen te bepalen.De camera scant automatisch de kwaliteitsgebreken van het te testen PCBA-bord.Voordat u gaat testen, is het noodzakelijk om een ​​OK-bord te bepalen en de gegevens van het OK-bord op te slaan in de AOI.De daaropvolgende massaproductie is gebaseerd op dit OK-bord.Maak een basismodel om te bepalen of andere borden in orde zijn.
4. Röntgenmachine (X-RAY) Voor elektronische componenten zoals BGA/QFP kunnen ICT en AOI de soldeerkwaliteit van hun interne pinnen niet detecteren.Röntgenstraal is vergelijkbaar met een röntgenapparaat op de borst, dat erdoorheen kan. Controleer het PCB-oppervlak om te zien of het solderen van de interne pinnen is gesoldeerd, of de plaatsing op zijn plaats is, enz. Röntgenstralen maken gebruik van röntgenstralen om door te dringen de printplaat om het interieur te bekijken.X-RAY wordt veel gebruikt in producten met hoge betrouwbaarheidseisen, vergelijkbaar met luchtvaartelektronica en auto-elektronica
5. Monsterinspectie Vóór massaproductie en assemblage wordt meestal de eerste monsterinspectie uitgevoerd, zodat het probleem van geconcentreerde defecten bij massaproductie kan worden vermeden, wat leidt tot problemen bij de productie van PCBA-platen, wat de eerste inspectie wordt genoemd.
6. De vliegende sonde van de vliegende sondetester is geschikt voor de inspectie van zeer complexe PCB's die dure inspectiekosten vereisen.Het ontwerp en de inspectie van de vliegende sonde kunnen in één dag worden voltooid en de montagekosten zijn relatief laag.Het kan controleren op openingen, kortsluitingen en oriëntatie van componenten die op de PCB zijn gemonteerd.Het werkt ook goed voor het identificeren van de lay-out en uitlijning van componenten.
7. Manufacturing Defect Analyzer (MDA) Het doel van MDA is alleen maar om het bord visueel te testen om fabricagefouten aan het licht te brengen.Omdat de meeste fabricagefouten eenvoudige verbindingsproblemen zijn, beperkt MDA zich tot het meten van de continuïteit.Normaal gesproken kan de tester de aanwezigheid van weerstanden, condensatoren en transistors detecteren.Detectie van geïntegreerde schakelingen kan ook worden bereikt met behulp van beveiligingsdiodes om de juiste plaatsing van componenten aan te geven.
8. Verouderings test.Nadat de PCBA montage en DIP-nasolderen, trimmen van de subplaten, oppervlakte-inspectie en tests van het eerste stuk heeft ondergaan, wordt de PCBA-plaat, nadat de massaproductie is voltooid, onderworpen aan een verouderingstest om te testen of elke functie normaal is. elektronische componenten zijn normaal, enz.