PCB dövrə lövhələri müasir sənaye cəhətdən inkişaf etmiş dünyada müxtəlif elektron məhsullarda geniş istifadə olunur.Fərqli sənaye sahələrinə görə, PCB dövrə lövhələrinin rəngi, forması, ölçüsü, təbəqəsi və materialı fərqlidir.Buna görə də, PCB dövrə lövhələrinin dizaynında aydın məlumat tələb olunur, əks halda anlaşılmazlıqlar baş verə bilər.Bu məqalə PCB dövrə lövhələrinin dizayn prosesindəki problemlərə əsaslanan ilk on qüsuru ümumiləşdirir.

1. Emal səviyyəsinin tərifi aydın deyil

Tək tərəfli lövhə ÜST qat üzərində işlənib.Öndən və arxadan bunu etmək üçün heç bir göstəriş yoxdursa, üzərində cihazlar olan lövhəni lehimləmək çətin ola bilər.

2. Böyük sahəli mis folqa ilə xarici çərçivə arasındakı məsafə çox yaxındır

Geniş sahəli mis folqa ilə xarici çərçivə arasındakı məsafə ən azı 0,2 mm olmalıdır, çünki formanı freze edərkən, mis folqa üzərində frezelənirsə, mis folqa asanlıqla əyilir və lehim müqavimətinə səbəb olur. düşmək.

3. Yastıqları çəkmək üçün doldurucu bloklardan istifadə edin

Doldurucu blokları olan rəsm yastıqları sxemləri tərtib edərkən DRC yoxlamasından keçə bilər, lakin emal üçün deyil.Buna görə də, bu cür yastıqlar birbaşa lehim maskası məlumatlarını yarada bilməz.Lehim müqaviməti tətbiq edildikdə, doldurucu blokun sahəsi lehim müqaviməti ilə örtüləcək, bu da cihazın qaynaq işini çətinləşdirir.

4. Elektrikli yer təbəqəsi bir çiçək yastığı və bir əlaqədir

Yastiqciqlar şəklində enerji təchizatı kimi nəzərdə tutulduğundan, yer təbəqəsi faktiki çap lövhəsindəki təsvirin əksinədir və bütün birləşmələr təcrid olunmuş xətlərdir.Bir neçə elektrik təchizatı dəstini və ya bir neçə yer izolyasiya xəttini çəkərkən diqqətli olun və iki qrupu yaratmaq üçün boşluqlar buraxmayın Enerji təchizatının qısa qapanması əlaqə sahəsinin bloklanmasına səbəb ola bilməz.

5. Yersiz simvollar

Xarakter örtüyü yastıqlarının SMD yastıqları çap lövhəsinin və komponentlərin qaynaqının işə salınma-söndürülməsi sınağına narahatlıq gətirir.Xarakter dizaynı çox kiçikdirsə, ekran çapını çətinləşdirəcək və çox böyükdürsə, simvollar bir-birini üst-üstə düşərək ayırd etməyi çətinləşdirəcək.

6.səthə montaj cihazının yastıqları çox qısadır

Bu, on-off testi üçündür.Çox sıx səthə montaj cihazları üçün iki sancaq arasındakı məsafə olduqca kiçikdir və yastıqlar da çox nazikdir.Test sancaqlarını quraşdırarkən, onlar yuxarı və aşağı pilləli olmalıdır.Yastığın dizaynı çox qısa olarsa, olmasa da, cihazın quraşdırılmasına təsir edəcək, lakin test sancaqlarını ayrılmaz hala gətirəcəkdir.

7. Tək tərəfli ped diafragma parametri

Birtərəfli yastıqlar ümumiyyətlə qazılmır.Əgər qazılmış deliklərin işarələnməsi lazımdırsa, diyaframı sıfır kimi tərtib etmək lazımdır.Dəyər nəzərdə tutulmuşdursa, o zaman qazma məlumatları yarandıqda, bu vəziyyətdə çuxur koordinatları görünəcək və problemlər yaranacaq.Qazılmış deliklər kimi birtərəfli yastıqlar xüsusi olaraq qeyd edilməlidir.

8. Yastıq örtüyü

Qazma prosesi zamanı qazma biti bir yerdə çoxlu qazma nəticəsində qırılacaq və nəticədə deşik zədələnəcək.Çox qatlı lövhədə iki deşik üst-üstə düşür və mənfi çəkildikdən sonra izolyasiya plitəsi kimi görünəcək və nəticədə qırıntılar yaranacaq.

9. Dizaynda çoxlu doldurma blokları var və ya doldurma blokları çox nazik xətlərlə doldurulur

Fotoqrafik məlumatlar itir, fotoqrafik məlumatlar isə natamamdır.Doldurma bloku işıqlı rəsm məlumatlarının işlənməsi zamanı bir-bir çəkildiyi üçün yaradılan yüngül rəsm məlumatlarının miqdarı kifayət qədər böyükdür ki, bu da məlumatların işlənməsinin çətinliyini artırır.

10. Qrafik təbəqədən sui-istifadə

Bəzi qrafik qatlarında bəzi yararsız əlaqələr qurulmuşdur.Bu, əvvəlcə dörd qatlı lövhə idi, lakin anlaşılmazlıqlara səbəb olan beşdən çox təbəqə sxemi hazırlanmışdır.Adi dizaynın pozulması.Dizayn zamanı qrafik qatı bütöv və aydın saxlanılmalıdır.