PCB-kretskort er mye brukt i ulike elektroniske produkter i dagens industrielt utviklede verden.I henhold til forskjellige bransjer er fargen, formen, størrelsen, laget og materialet til PCB-kretskort forskjellige.Det kreves derfor tydelig informasjon i utformingen av PCB-kretskort, ellers kan det oppstå misforståelser.Denne artikkelen oppsummerer de ti beste defektene basert på problemene i designprosessen til PCB-kretskort.

1. Definisjonen av behandlingsnivå er ikke klar

Den ensidige brettet er utformet på TOP-laget.Hvis det ikke er noen instruksjoner om å gjøre det foran og bak, kan det være vanskelig å lodde brettet med enheter på.

2. Avstanden mellom den store kobberfolien og den ytre rammen er for nær

Avstanden mellom kobberfolien med stort areal og den ytre rammen bør være minst 0,2 mm, fordi ved fresing av formen, hvis den freses på kobberfolien, er det lett å få kobberfolien til å deformeres og føre til at loddetinn motstand. å falle av.

3. Bruk fyllblokker til å tegne puter

Tegneblokker med fyllblokker kan bestå DRC-inspeksjonen ved utforming av kretser, men ikke for behandling.Derfor kan ikke slike puter direkte generere loddemaskedata.Når loddemotstand påføres, vil området av fyllblokken dekkes av loddemotstand, noe som gjør at enheten er vanskelig å sveise.

4. Det elektriske jordlaget er en blomsterpute og en forbindelse

Fordi den er utformet som en strømforsyning i form av pads, er jordlaget motsatt av bildet på selve printkortet, og alle tilkoblinger er isolerte linjer.Vær forsiktig når du tegner flere sett med strømforsyning eller flere jordisolasjonslinjer, og ikke la hull for å gjøre de to gruppene En kortslutning av strømforsyningen kan ikke føre til at tilkoblingsområdet blokkeres.

5. Feilplasserte tegn

SMD-putene til karakterdekselputene medfører ulemper for av/på-testen av trykkbrettet og komponentsveisingen.Hvis tegndesignet er for lite, vil det gjøre silketrykk vanskelig, og hvis det er for stort, vil tegnene overlappe hverandre, noe som gjør det vanskelig å skille.

6.overflatemonterte enhetsputer er for korte

Dette er for av/på-testing.For for tette overflatemonteringsenheter er avstanden mellom de to pinnene ganske liten, og putene er også veldig tynne.Ved montering av testpinnene må de være forskjøvet opp og ned.Hvis putedesignet er for kort, selv om det ikke er det, vil det påvirke installasjonen av enheten, men det vil gjøre testpinnene uadskillelige.

7. Blenderåpningsinnstilling på én side

Ensidige puter er vanligvis ikke boret.Hvis de borede hullene må merkes, bør åpningen utformes som null.Hvis verdien er designet, vil hullkoordinatene vises i denne posisjonen når boredataene genereres, og problemer vil oppstå.Ensidige puter som borede hull bør merkes spesielt.

8. Puteoverlapping

Under boreprosessen vil borkronen bli ødelagt på grunn av flere boringer på ett sted, noe som resulterer i hullskade.De to hullene i flerlagsplaten overlapper hverandre, og etter at negativet er tegnet vil det fremstå som en isolasjonsplate, noe som resulterer i skrot.

9. Det er for mange fyllblokker i designet eller fyllblokkene er fylt med veldig tynne linjer

Fotoplottingdataene går tapt, og fotoplottingdataene er ufullstendige.Fordi fyllblokken er tegnet en etter en i lystegningsdatabehandlingen, så er mengden lystegningsdata som genereres ganske stor, noe som øker vanskeligheten med databehandling.

10. Misbruk av grafisk lag

Noen ubrukelige tilkoblinger er laget på noen grafikklag.Det var opprinnelig et firelagskort, men mer enn fem lag med kretser ble designet, noe som forårsaket misforståelser.Brudd på konvensjonell design.Grafikklaget bør holdes intakt og klart når du designer.