PCB ဆားကစ်ဘုတ်များကို ယနေ့ စက်မှုဖွံ့ဖြိုးပြီး ကမ္ဘာတွင် အမျိုးမျိုးသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။မတူညီသောစက်မှုလုပ်ငန်းများအရ PCB ဆားကစ်ဘုတ်များ၏အရောင်၊ ပုံသဏ္ဍာန်၊ အရွယ်အစား၊ အလွှာနှင့်ပစ္စည်းတို့သည်ကွဲပြားသည်။ထို့ကြောင့် PCB ဆားကစ်ဘုတ်များ ဒီဇိုင်းရေးဆွဲရာတွင် ရှင်းလင်းသောအချက်အလက်များ လိုအပ်သည်၊ သို့မဟုတ်ပါက နားလည်မှုလွဲမှားမှုများ ဖြစ်ပေါ်တတ်သည်။ဤဆောင်းပါးသည် PCB ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပြဿနာများအပေါ် အခြေခံ၍ ထိပ်တန်းချို့ယွင်းချက် ၁၀ ခုကို အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြပါသည်။

1. လုပ်ဆောင်ခြင်းအဆင့်၏ အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက် မရှင်းလင်းပါ။

တစ်ဖက်သတ်ဘုတ်ကို ထိပ်တန်းအလွှာတွင် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ရှေ့ရောနောက်ပါ လုပ်ရန် ညွှန်ကြားချက်မရှိပါက၊ ဘုတ်ပေါ်တွင် ကိရိယာများဖြင့် ဂဟေဆော်ရန် ခက်ခဲနိုင်သည်။

2. ကြီးမားသောဧရိယာ ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် အပြင်ဘောင်ကြား အကွာအဝေးသည် အလွန်နီးကပ်ပါသည်။

ကြီးမားသော ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် အပြင်ဘောင်ကြား အကွာအဝေးသည် အနည်းဆုံး 0.2 မီလီမီတာ ဖြစ်သင့်သောကြောင့် ပုံသဏ္ဍာန်ကို ကြေးနီသတ္တုပြားပေါ်တွင် ကြိတ်မိပါက ကြေးနီသတ္တုပါးကို ကွဲလွယ်စေပြီး ဂဟေကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ ပြုတ်ကျဖို့။

3. pads ဆွဲရန် filler blocks ကိုသုံးပါ။

ဆားကစ်များကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ အဖြည့်ခံတုံးများပါသော ပုံဆွဲအကွက်များသည် DRC စစ်ဆေးခြင်းကို ကျော်ဖြတ်နိုင်သော်လည်း လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် မဟုတ်ပါ။ထို့ကြောင့်၊ ထိုသို့သော pads များသည် solder mask ဒေတာကို တိုက်ရိုက်ထုတ်ပေးနိုင်မည်မဟုတ်ပါ။ဂဟေခုခံမှုကို အသုံးပြုသောအခါ၊ အဖြည့်ခံတုံး၏ ဧရိယာကို ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသောကြောင့် ကိရိယာအား ဂဟေဆော်ရန်ခက်ခဲစေသည်။

4. လျှပ်စစ်မြေပြင်အလွှာသည် ပန်းပွင့်ချပ်တစ်ခုနှင့် ချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

၎င်းကို pads ပုံစံဖြင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှုအဖြစ် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသောကြောင့်၊ မြေအလွှာသည် တကယ့်ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ပုံနှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်ဖြစ်ပြီး ချိတ်ဆက်မှုအားလုံးသည် သီးခြားလိုင်းများဖြစ်သည်။ပါဝါထောက်ပံ့မှု အစုံလိုက်အများအပြား သို့မဟုတ် မြေပြင်အထီးကျန်လိုင်းအများအပြားကို ဆွဲသည့်အခါ ဂရုတစိုက်နှင့် အုပ်စုနှစ်စု A သည် ပါဝါပေးဝေမှု၏ ရှော့တိုက်သောပတ်လမ်းဖြစ်စေရန် ချိတ်ဆက်မှုဧရိယာကို ပိတ်ဆို့သွားအောင် မလုပ်နိုင်စေရပါ။

5. အက္ခရာများ မှားယွင်းနေပါသည်။

စာလုံးအဖုံးအဖုံးများ၏ SMD Pads များသည် ပုံနှိပ်ဘုတ်နှင့် အစိတ်အပိုင်းဂဟေဆက်ခြင်း၏ အဖွင့်အပိတ်စမ်းသပ်မှုတွင် အဆင်မပြေဖြစ်စေသည်။အက္ခရာဒီဇိုင်းသည် သေးငယ်လွန်းပါက၊ ၎င်းသည် ဖန်သားပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းကို ခက်ခဲစေပြီး ကြီးလွန်းပါက စာလုံးများ တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထပ်နေကာ ခွဲခြားရခက်ခဲစေမည်ဖြစ်သည်။

6.surface mount device pads တိုလွန်းသည်။

၎င်းသည် အဖွင့်အပိတ် စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် ဖြစ်သည်။သိပ်သည်းလွန်းသော မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ကိရိယာများအတွက်၊ ပင်နံပါတ်နှစ်ခုကြားအကွာအဝေးသည် အလွန်သေးငယ်ပြီး pads များသည်လည်း အလွန်ပါးလွှာပါသည်။စမ်းသပ်တံများကို တပ်ဆင်သည့်အခါ ၎င်းတို့သည် အပေါ်နှင့်အောက် တုန်လှုပ်သွားရမည်ဖြစ်သည်။pad ဒီဇိုင်းသည် တိုလွန်းပါက၊ ၎င်းသည် စက်ပစ္စည်း၏ တပ်ဆင်မှုကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သော်လည်း၊ ၎င်းသည် စမ်းသပ်တံများကို ခွဲ၍မရနိုင်ပါ။

7. Single-side pad အလင်းဝင်ပေါက် ဆက်တင်

တစ်ဖက်သတ် pads များကို ယေဘူယျအားဖြင့် မတူးပါ။တူးထားသောအပေါက်များကို အမှတ်အသားပြုရန် လိုအပ်ပါက အလင်းဝင်ပေါက်ကို သုညအဖြစ် ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်။တန်ဖိုးကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲထားပါက တူးဖော်မှုဒေတာကို ထုတ်ပေးသည့်အခါ အပေါက်ကို သြဒိနိတ်များ ဤအနေအထားတွင် ပေါ်လာမည်ဖြစ်ပြီး ပြဿနာများ ပေါ်ပေါက်လာမည်ဖြစ်သည်။တူးထားသောအပေါက်များကဲ့သို့သော တစ်ဖက်သတ်အကွက်များကို အထူးမှတ်သားထားသင့်သည်။

8. Pad ထပ်နေသည်။

တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တစ်နေရာတည်းတွင် အများအပြားတူးဖော်ခြင်းကြောင့် အပေါက်များ ပျက်စီးသွားမည်ဖြစ်သည်။Multi-layer board ရှိ အပေါက်နှစ်ခုသည် ထပ်နေ၍ အနှုတ်ကို ဆွဲပြီးပါက၊ ၎င်းသည် အပိုင်းအစများ ဖြစ်ပေါ်စေသည့် သီးခြားပန်းကန်ပြားတစ်ခုအဖြစ် ပေါ်လာမည်ဖြစ်သည်။

9. ဒီဇိုင်းတွင် အဖြည့်တုံးများ များလွန်းသည် သို့မဟုတ် အဖြည့်တုံးများသည် အလွန်ပါးလွှာသော လိုင်းများဖြင့် ပြည့်နေပါသည်။

photoplotting data ပျောက်ဆုံးသွားပြီး photoplotting data သည် မပြည့်စုံပါ။အဖြည့်တုံးကို light drawing data processing တွင် တစ်ခုပြီးတစ်ခုဆွဲထားသောကြောင့် ထုတ်ပေးသော light drawing data ပမာဏသည် အလွန်ကြီးမားသောကြောင့် data processing ကို ခက်ခဲစေပါသည်။

10. ဂရပ်ဖစ်အလွှာကို အလွဲသုံးစားလုပ်ခြင်း။

အချို့သော ဂရပ်ဖစ်အလွှာများတွင် အသုံးမဝင်သော ချိတ်ဆက်မှုများကို ပြုလုပ်ထားပါသည်။၎င်းသည် မူလက လေးလွှာဘုတ်တစ်ခုဖြစ်သော်လည်း နားလည်မှုလွဲမှားစေသည့် ဆားကစ်အလွှာငါးခုကျော်ကို ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။သမားရိုးကျ ဒီဇိုင်းကို ချိုးဖောက်ခြင်း။ဒီဇိုင်းရေးဆွဲသည့်အခါ ဂရပ်ဖစ်အလွှာကို နဂိုအတိုင်းထား၍ ရှင်းလင်းသင့်သည်။