Друковані плати широко використовуються в різних електронних виробах у сучасному промислово розвиненому світі. Залежно від галузі промисловості, колір, форма, розмір, шар та матеріал друкованих плат відрізняються. Тому при проектуванні друкованих плат необхідна чітка інформація, інакше можуть виникати непорозуміння. У цій статті підсумовано десять основних дефектів, що виникають на основі проблем у процесі проектування друкованих плат.

1. Визначення рівня обробки нечітке

Одностороння плата розроблена на верхньому шарі. Якщо немає інструкцій щодо паяння спереду та ззаду, може бути важко припаяти плату з пристроями на ній.

2. Відстань між мідною фольгою великої площі та зовнішньою рамою занадто мала

Відстань між мідною фольгою великої площі та зовнішньою рамкою повинна бути щонайменше 0,2 мм, оскільки під час фрезерування форми, якщо її фрезерувати на мідній фользі, легко призвести до деформації мідної фольги та відшаровування припою.

3. Використовуйте блоки-заповнювачі для малювання контактних площадок

Креслярські площадки з блоками-заповнювачами можуть пройти перевірку DRC під час проектування схем, але не для обробки. Тому такі площадки не можуть безпосередньо генерувати дані паяльної маски. Коли наноситься припойний резист, область блоку-заповнювача буде покрита припоємний резист, що ускладнить зварювання пристрою.

4. Електричний заземлювальний шар являє собою квіткову подушку та з'єднання

Оскільки він розроблений як джерело живлення у формі контактних площадок, шар заземлення розташований навпроти зображення на фактичній друкованій платі, а всі з'єднання є ізольованими лініями. Будьте обережні під час малювання кількох комплектів джерел живлення або кількох ліній заземлення та не залишайте проміжків, щоб утворити дві групи. Коротке замикання джерела живлення не повинно призвести до блокування області з'єднання.

5. Неправильно розміщені символи

SMD-контактні площадки кришки символів створюють незручності під час перевірки друкованої плати ввімкненням/вимкненням та зварювання компонентів. Якщо дизайн символів занадто малий, це ускладнить трафаретний друк, а якщо занадто великий, символи будуть перекриватися один з одним, що ускладнить їх розрізнення.

6. контактні площадки пристроїв для поверхневого монтажу занадто короткі

Це для тестування ввімкнено-вимкнено. Для занадто щільних пристроїв для поверхневого монтажу відстань між двома контактами досить мала, а контактні площадки також дуже тонкі. Під час встановлення тестових контактів їх необхідно зміщувати в шаховому порядку вгору та вниз. Якщо конструкція контактної площадки занадто коротка, це хоча й не вплине на встановлення пристрою, але зробить тестові контакти нероздільними.

7. Налаштування діафрагми з одного боку

Односторонні прокладки зазвичай не свердляться. Якщо просвердлені отвори потрібно позначити, отвір слід проектувати як нульовий. Якщо значення проектується, то під час генерації даних свердління координати отвору з'являться в цьому положенні, що може призвести до проблем. Односторонні прокладки, такі як просвердлені отвори, слід спеціально позначити.

8. Перекриття колодок

Під час свердління свердло може зламатися через багаторазове свердління в одному місці, що призведе до пошкодження отвору. Два отвори в багатошаровій платі перекриваються, і після нанесення негативу він виглядатиме як ізоляційна пластина, що призведе до утворення браку.

9. У дизайні забагато блоків заповнення або блоки заповнення заповнені дуже тонкими лініями.

Дані фотографічного малювання втрачаються, а дані фотографічного малювання є неповними. Оскільки блоки заповнення малюються один за одним під час обробки даних світлового малювання, обсяг генерованих даних світлового малювання є досить великим, що збільшує складність обробки даних.

10. Зловживання графічним шаром

На деяких графічних шарах зроблено непотрібні з'єднання. Спочатку плата була чотиришаровою, але було розроблено більше п'яти шарів схем, що призвело до непорозумінь. Порушення загальноприйнятого дизайну. Під час проектування графічний шар слід зберігати цілісним та чітким.