PCB 回路基板は、工業が発達した今日の世界ではさまざまな電子製品に広く使用されています。業界によって、PCB 回路基板の色、形状、サイズ、層、材質は異なります。したがって、PCB 回路基板の設計には明確な情報が必要であり、そうでないと誤解が生じやすくなります。この記事では、PCB 回路基板の設計プロセスの問題に基づいて、上位 10 個の欠陥を要約します。

1. 処理レベルの定義が明確ではない

片面基板はTOP層に設計されています。表と裏の指示がない場合、デバイスを搭載した基板をはんだ付けするのが難しい場合があります。

2. 大面積銅箔と外枠との距離が近すぎる

大面積銅箔と外枠との距離は0.2mm以上あけてください。形状を加工する際、銅箔の上から加工すると銅箔に反りが生じやすく、ソルダーレジストのはれが発生しやすいためです。落ちること。

3. フィラーブロックを使用してパッドを描画します

フィラー ブロックを含む描画パッドは、回路設計時には DRC 検査に合格しますが、加工には合格しません。したがって、そのようなパッドははんだマスク データを直接生成できません。ソルダーレジストを塗布すると、フィラーブロックの領域がソルダーレジストで覆われ、デバイスの溶着が困難になります。

4. 電気グランド層はフラワーパッドと接続です

パッド状の電源として設計されているため、実際のプリント基板上のイメージとはグランド層が逆となり、全ての接続が絶縁線となります。複数セットの電源または複数のグランド絶縁線を引く場合は、2 つのグループを作るために隙間を残さないように注意してください。電源の短絡によって接続領域がブロックされることはありません。

5. 文字の配置ミス

キャラクターカバーパッドのSMDパッドはプリント基板のオンオフテストや部品の溶接に不便をもたらします。文字デザインが小さすぎるとスクリーン印刷が困難になり、大きすぎると文字が重なって識別しにくくなります。

6.表面実装デバイスのパッドが短すぎます

これはオンオフテスト用です。密度が高すぎる表面実装デバイスの場合、2 つのピン間の距離は非常に小さく、パッドも非常に薄くなります。テストピンを取り付けるときは、上下にずらして取り付ける必要があります。パッドの設計が短すぎると、そうではありませんが、デバイスの取り付けに影響しますが、テストピンが分離できなくなります。

7. 片面パッド絞り設定

通常、片面パッドには穴が開けられていません。ドリル穴にマークを付ける必要がある場合は、開口部をゼロとして設計する必要があります。この値を設計すると、穴あけデータを生成するとこの位置に穴座標が表示されてしまい、問題が発生します。ドリル穴などの片面パッドには特別にマークを付ける必要があります。

8. パッドオーバーラップ

穴あけプロセス中、同じ場所に複数の穴あけを行うとドリルビットが破損し、穴が損傷します。多層基板の2つの穴が重なっており、ネガを描いた後は絶縁板のように見えてスクラップになってしまいます。

9. デザイン内の塗りつぶしブロックが多すぎるか、塗りつぶしブロックが非常に細い線で塗りつぶされています。

写真作図データが失われ、写真作図データが不完全です。ライト描画データ処理では塗りつぶしブロックを一つずつ描画するため、生成されるライト描画データの量が非常に多くなり、データ処理の難易度が高くなります。

10. グラフィックレイヤーの悪用

一部のグラフィックス レイヤで無駄な接続が行われています。本来は4層基板ですが、5層以上の回路が設計されており、誤解を招いてしまいました。従来の設計の違反。デザインするときは、グラフィックス レイヤーをそのままの状態で透明な状態に保つ必要があります。