Dosky plošných spojov sú široko používané v rôznych elektronických produktoch v dnešnom priemyselne rozvinutom svete.Podľa rôznych odvetví sa farba, tvar, veľkosť, vrstva a materiál dosiek plošných spojov líšia.Preto sú pri návrhu dosiek plošných spojov potrebné jasné informácie, inak môže dôjsť k nedorozumeniam.Tento článok sumarizuje desať hlavných chýb na základe problémov v procese návrhu dosiek plošných spojov.

1. Definícia úrovne spracovania nie je jasná

Jednostranná doska je navrhnutá na vrstve TOP.Ak neexistuje žiadna inštrukcia, ako to urobiť spredu a zozadu, môže byť ťažké spájkovať dosku so zariadeniami na nej.

2. Vzdialenosť medzi veľkoplošnou medenou fóliou a vonkajším rámom je príliš malá

Vzdialenosť medzi veľkoplošnou medenou fóliou a vonkajším rámom by mala byť aspoň 0,2 mm, pretože pri frézovaní tvaru, ak sa frézuje na medenú fóliu, môže dôjsť k skrúteniu medenej fólie a vzniku odporu spájky. odpadávať.

3. Na kreslenie podložiek použite výplňové bloky

Kresliace podložky s výplňovými blokmi môžu prejsť kontrolou DRC pri navrhovaní obvodov, ale nie na spracovanie.Preto takéto podložky nemôžu priamo generovať dáta spájkovacej masky.Keď sa aplikuje spájkovací odpor, oblasť výplňového bloku bude pokrytá spájkovacím odporom, čo spôsobí, že zváranie zariadenia je ťažké.

4. Elektrická zemná vrstva je kvetinová podložka a spojenie

Pretože je navrhnutý ako napájací zdroj vo forme podložiek, zemná vrstva je oproti obrázku na skutočnej doske plošných spojov a všetky spoje sú izolované vedenia.Buďte opatrní pri kreslení niekoľkých sád napájacieho zdroja alebo niekoľkých zemných izolačných vedení a nenechávajte medzery, aby sa dve skupiny vytvorili. Skrat napájacieho zdroja nemôže spôsobiť zablokovanie oblasti pripojenia.

5. Nesprávne umiestnené znaky

SMD podložky podložiek na krytie znakov prinášajú nepríjemnosti pri teste zapnutia a vypnutia dosky s plošnými spojmi a zvárania komponentov.Ak je dizajn znakov príliš malý, sťaží to sieťotlač a ak je príliš veľký, znaky sa budú navzájom prekrývať, čo sťaží rozlíšenie.

6. Podložky zariadenia na povrchovú montáž sú príliš krátke

Toto je pre testovanie zapnuté/vypnuté.Pre príliš husté zariadenia na povrchovú montáž je vzdialenosť medzi dvoma kolíkmi pomerne malá a podložky sú tiež veľmi tenké.Pri inštalácii testovacích kolíkov musia byť usporiadané nahor a nadol.Ak je dizajn podložky príliš krátky, hoci nie je, ovplyvní to inštaláciu zariadenia, ale testovacie kolíky budú neoddeliteľné.

7. Nastavenie clony na jednostrannej podložke

Jednostranné podložky sa spravidla nevŕtajú.Ak je potrebné označiť vyvŕtané otvory, otvor by mal byť navrhnutý ako nulový.Ak je hodnota navrhnutá, potom keď sa vygenerujú údaje o vŕtaní, súradnice otvoru sa objavia v tejto polohe a nastanú problémy.Jednostranné podložky, ako sú vyvŕtané otvory, by mali byť špeciálne označené.

8. Prekrytie podložky

Počas procesu vŕtania sa vrták zlomí v dôsledku viacnásobného vŕtania na jednom mieste, čo má za následok poškodenie otvoru.Dva otvory vo viacvrstvovej doske sa prekrývajú a po nakreslení negatívu sa bude javiť ako izolačná doska, výsledkom čoho je odpad.

9. V dizajne je príliš veľa výplňových blokov alebo sú výplňové bloky vyplnené veľmi tenkými čiarami

Údaje fotoplotovania sa stratia a dáta fotoplotovania sú neúplné.Pretože sa výplňový blok kreslí jeden po druhom pri spracovaní údajov kreslenia svetlom, množstvo generovaných údajov kreslenia svetlom je pomerne veľké, čo zvyšuje náročnosť spracovania údajov.

10. Zneužívanie grafickej vrstvy

Na niektorých grafických vrstvách sa vytvorili zbytočné spojenia.Pôvodne to bola štvorvrstvová doska, ale bolo navrhnutých viac ako päť vrstiev obvodov, čo spôsobilo nedorozumenia.Porušenie konvenčného dizajnu.Grafická vrstva by mala byť pri navrhovaní neporušená a čistá.