Les plaques de circuits PCB s'utilitzen àmpliament en diversos productes electrònics del món desenvolupat industrialment actual.Segons les diferents indústries, el color, la forma, la mida, la capa i el material de les plaques de circuits PCB són diferents.Per tant, es requereix informació clara en el disseny de plaques de circuits PCB, en cas contrari, es poden produir malentesos.Aquest article resumeix els deu defectes principals basats en els problemes en el procés de disseny de plaques de circuits PCB.
1. La definició del nivell de processament no és clara
El tauler d'una sola cara està dissenyat a la capa SUPERIOR.Si no hi ha instruccions per fer-ho davant i darrere, pot ser difícil soldar la placa amb dispositius.
2. La distància entre la làmina de coure de gran àrea i el marc exterior és massa propera
La distància entre la làmina de coure de gran àrea i el marc exterior hauria de ser d'almenys 0,2 mm, perquè en fresar la forma, si es fresa a la làmina de coure, és fàcil que la làmina de coure es deformi i que la soldadura resisteixi. caure.
3. Utilitzeu blocs de farciment per dibuixar coixinets
Els coixinets de dibuix amb blocs de farciment poden passar la inspecció DRC quan es dissenyen circuits, però no per al processament.Per tant, aquests coixinets no poden generar directament dades de màscara de soldadura.Quan s'aplica la resistència de soldadura, l'àrea del bloc de farciment estarà coberta per la resistència de soldadura, cosa que fa que la soldadura del dispositiu sigui difícil.
4. La capa de terra elèctrica és un coixinet de flors i una connexió
Com que està dissenyat com a font d'alimentació en forma de pastilles, la capa de terra és oposada a la imatge de la placa impresa real i totes les connexions són línies aïllades.Aneu amb compte quan dibuixeu diversos conjunts de fonts d'alimentació o diverses línies d'aïllament de terra, i no deixeu buits per fer els dos grups. Un curtcircuit de la font d'alimentació no pot provocar que l'àrea de connexió es bloquegi.
5. Caràcters fora de lloc
Els coixinets SMD dels coixinets de coberta de caràcters aporten inconvenients a la prova d'encesa i apagat del tauler imprès i de la soldadura dels components.Si el disseny dels personatges és massa petit, dificultarà la impressió de pantalla i, si és massa gran, els caràcters se superposaran, dificultant la seva distinció.
6.Els coixinets del dispositiu de muntatge en superfície són massa curts
Això és per a proves on-off.Per a dispositius de muntatge en superfície massa densos, la distància entre els dos pins és força petita i els coixinets també són molt prims.Quan instal·leu els pins de prova, s'han d'escalonar cap amunt i cap avall.Si el disseny del coixinet és massa curt, encara que no ho sigui, afectarà la instal·lació del dispositiu, però farà que els pins de prova siguin inseparables.
7. Configuració d'obertura de coixinet d'un sol costat
Els coixinets d'una sola cara generalment no es foren.Si cal marcar els forats perforats, l'obertura s'ha de dissenyar com a zero.Si es dissenya el valor, quan es generin les dades de perforació, les coordenades del forat apareixeran en aquesta posició i sorgiran problemes.Els coixinets d'una sola cara, com els forats perforats, s'han de marcar especialment.
8. Superposició de coixinets
Durant el procés de perforació, la broca es trencarà a causa de la perforació múltiple en un sol lloc, donant lloc a danys al forat.Els dos forats del tauler de múltiples capes se superposen i, després de dibuixar el negatiu, apareixerà com una placa d'aïllament, donant lloc a ferralla.
9. Hi ha massa blocs de farciment al disseny o els blocs de farciment estan plens de línies molt fines
Les dades de fotoplot es perden i les dades de fotoplot estan incompletes.Com que el bloc d'ompliment es dibuixa un per un en el processament de dades de dibuix de llum, la quantitat de dades de dibuix de llum generada és força gran, cosa que augmenta la dificultat del processament de dades.
10. Abús de la capa gràfica
S'han fet algunes connexions inútils en algunes capes gràfiques.Originalment era una placa de quatre capes però es van dissenyar més de cinc capes de circuits, fet que va provocar malentesos.Incompliment del disseny convencional.La capa gràfica s'ha de mantenir intacta i clara quan es dissenya.