As placas de circuíto PCB úsanse amplamente en varios produtos electrónicos no mundo desenvolvido industrialmente de hoxe.Segundo as diferentes industrias, a cor, a forma, o tamaño, a capa e o material das placas de circuíto PCB son diferentes.Polo tanto, requírese información clara no deseño das placas de circuíto PCB, se non, é probable que se produzan malentendidos.Este artigo resume os dez principais defectos baseados nos problemas no proceso de deseño das placas de circuíto PCB.
1. A definición do nivel de procesamento non está clara
O taboleiro dun só lado está deseñado na capa SUPERIOR.Se non hai instrucións para facelo diante e detrás, pode ser difícil soldar a placa con dispositivos.
2. A distancia entre a folla de cobre de gran área e o marco exterior está demasiado próxima
A distancia entre a folla de cobre de gran área e o marco exterior debe ser de polo menos 0,2 mm, porque ao fresar a forma, se se fresa sobre a folla de cobre, é fácil que a folla de cobre se deforme e faga que a soldadura resista. caer.
3. Use bloques de recheo para debuxar almofadas
As almofadas de debuxo con bloques de recheo poden pasar a inspección DRC ao deseñar circuítos, pero non para procesar.Polo tanto, tales almofadas non poden xerar directamente datos de máscara de soldadura.Cando se aplica resistencia de soldadura, a área do bloque de recheo estará cuberta pola resistencia de soldadura, o que fai que o dispositivo sexa difícil de soldar.
4. A capa de terra eléctrica é unha almofada de flores e unha conexión
Debido a que está deseñado como fonte de alimentación en forma de almofadas, a capa de terra é oposta á imaxe da tarxeta impresa real e todas as conexións son liñas illadas.Teña coidado ao debuxar varios conxuntos de fonte de alimentación ou varias liñas de illamento de terra, e non deixe ocos para facer os dous grupos Un curtocircuíto da fonte de alimentación non pode provocar que se bloquee a zona de conexión.
5. Personaxes mal colocados
As almofadas SMD das almofadas de cuberta de personaxes traen inconvenientes á proba de on-off da placa impresa e da soldadura de compoñentes.Se o deseño dos personaxes é demasiado pequeno, dificultará a serigrafía e, se é demasiado grande, os personaxes se solapan entre si, dificultando a súa distinción.
6. As almofadas do dispositivo de montaxe en superficie son demasiado curtas
Isto é para probas on-off.Para dispositivos de montaxe en superficie demasiado densos, a distancia entre os dous pinos é bastante pequena e as almofadas tamén son moi finas.Ao instalar os pinos de proba, deben estar escalonados cara arriba e abaixo.Se o deseño da almofada é demasiado curto, aínda que non o sexa Afectará a instalación do dispositivo, pero fará que os pinos de proba sexan inseparables.
7. Axuste de apertura de almofada dun só lado
As almofadas dun só lado xeralmente non se perforan.Se hai que marcar os buratos perforados, a apertura debe deseñarse como cero.Se o valor está deseñado, cando se xeran os datos de perforación, as coordenadas do burato aparecerán nesta posición e xurdirán problemas.As almofadas dun só lado, como os buratos perforados, deben estar especialmente marcadas.
8. Superposición de almofadas
Durante o proceso de perforación, a broca romperase debido á perforación múltiple nun só lugar, o que provocará danos no burato.Os dous buratos do taboleiro de varias capas se solapan e, despois de debuxar o negativo, aparecerá como unha placa de illamento, o que resultará en chatarra.
9. Hai demasiados bloques de recheo no deseño ou os bloques de recheo están cheos de liñas moi finas
Pérdense os datos de fotográfica e os datos de fotoplot están incompletos.Dado que o bloque de recheo debuxa un por un no procesamento de datos de debuxo de luz, a cantidade de datos de debuxo de luz xerada é bastante grande, o que aumenta a dificultade do procesamento de datos.
10. Abuso da capa gráfica
Realizáronse algunhas conexións inútiles nalgunhas capas gráficas.Orixinalmente era unha placa de catro capas pero deseñaron máis de cinco capas de circuítos, o que provocou malentendidos.Incumprimento do deseño convencional.A capa gráfica debe manterse intacta e clara ao deseñar.