የ PCB አቀማመጥ እና ሽቦ ችግርን በተመለከተ ዛሬ ስለ ሲግናል ኢንተግሪቲ ትንተና (SI), ኤሌክትሮማግኔቲክ ተኳሃኝነት ትንተና (ኢኤምሲ), የሃይል ኢንተግሪቲ ትንተና (PI) አንነጋገርም.ስለ የማኑፋክቸሪንግ ትንተና (ዲኤፍኤም) ማውራት ብቻ ፣ ምክንያታዊ ያልሆነ የማኑፋክቸሪንግ ዲዛይን ወደ የምርት ዲዛይን ውድቀትም ያስከትላል።
በፒሲቢ አቀማመጥ ውስጥ ስኬታማ DFM የሚጀምረው የዲኤፍኤም ገደቦችን ከግምት ውስጥ በማስገባት የንድፍ ደንቦችን በማዘጋጀት ነው።ከዚህ በታች የሚታየው የዲኤፍኤም ደንቦች አብዛኛዎቹ አምራቾች ሊያገኟቸው የሚችሏቸውን አንዳንድ የዘመናዊ ዲዛይን ችሎታዎችን ያንፀባርቃሉ።አብዛኛዎቹ መደበኛ የንድፍ ገደቦች እንዲረጋገጡ በ PCB ንድፍ ደንቦች ውስጥ የተቀመጡት ገደቦች እንዳይጣሱ ያረጋግጡ.

የ DFM የ PCB ማዞሪያ ችግር በጥሩ PCB አቀማመጥ ላይ የተመሰረተ ነው, እና የማዞሪያ ደንቦቹ ቅድመ-ቅምጥ ሊሆኑ ይችላሉ, የመስመሩን የታጠፈ ጊዜ ብዛት, የመተላለፊያ ቀዳዳዎች ብዛት, የእርምጃዎች ብዛት, ወዘተ በአጠቃላይ, ገላጭ ሽቦዎች ይከናወናሉ. በመጀመሪያ አጫጭር መስመሮችን በፍጥነት ለማገናኘት እና ከዚያም የላቦራቶሪ ሽቦ ይከናወናል.የአለምአቀፍ የማዞሪያ መንገድ ማመቻቸት መጀመሪያ ላይ በሚቀመጡት ገመዶች ላይ ይከናወናል, እና እንደገና ማገናኘት አጠቃላይ ተፅእኖን እና የ DFM ምርትን ለማሻሻል ይሞክራል.

1.SMT መሳሪያዎች
የመሳሪያው አቀማመጥ ክፍተት የመሰብሰቢያ መስፈርቶችን ያሟላል እና በአጠቃላይ ላዩን ለተሰቀሉ መሳሪያዎች ከ20ሚል በላይ፣ ለአይሲ መሳሪያዎች 80ሚል እና ለBGA መሳሪያዎች 200mi ይበልጣል።የምርት ሂደቱን ጥራት እና ምርትን ለማሻሻል የመሳሪያው ክፍተት የመሰብሰቢያ መስፈርቶችን ሊያሟላ ይችላል.

በአጠቃላይ በመሳሪያው ፒን የ SMD ፓድ መካከል ያለው ርቀት ከ6ሚል በላይ መሆን አለበት፣ እና የሽያጭ ድልድይ የማምረት አቅም 4ሚል ነው።በ SMD ንጣፎች መካከል ያለው ርቀት ከ 6ሚል ያነሰ ከሆነ እና በተሸጠው መስኮቱ መካከል ያለው ርቀት ከ 4 ሚል ያነሰ ከሆነ, የሽያጭ ድልድይ ሊቆይ አይችልም, በዚህም ምክንያት በመገጣጠሚያው ሂደት ውስጥ ትላልቅ ቁርጥራጮች (በተለይም በፒንች መካከል) እንዲፈጠር ያደርገዋል, ይህም የሚመራ ነው. ወደ አጭር ዙር.

2.DIP መሳሪያ
ከመጠን በላይ ማዕበል በሚሸጥበት ጊዜ የመሳሪያዎቹ የፒን ክፍተት ፣ አቅጣጫ እና ክፍተት ግምት ውስጥ መግባት አለባቸው ።የመሳሪያው በቂ ያልሆነ የፒን ክፍተት ወደ ሽያጭ ቆርቆሮ ይመራዋል, ይህም ወደ አጭር ዙር ይመራዋል.

ብዙ ንድፍ አውጪዎች የውስጠ-መስመር መሳሪያዎችን (THTS) አጠቃቀምን ይቀንሳሉ ወይም በቦርዱ ተመሳሳይ ጎን ላይ ያስቀምጧቸዋል.ነገር ግን የመስመር ላይ መሳሪያዎች ብዙውን ጊዜ የማይቀሩ ናቸው.በማጣመር ሁኔታ, የውስጠ-መስመር መሳሪያው ከላይኛው ሽፋን ላይ ከተቀመጠ እና የፕላስተር መሳሪያው በታችኛው ሽፋን ላይ ከተቀመጠ, በአንዳንድ ሁኔታዎች, ነጠላ-ጎን ሞገድ መሸጥ ላይ ተጽእኖ ይኖረዋል.በዚህ ሁኔታ, እንደ መራጭ ብየዳ ያሉ በጣም ውድ የሆኑ የመገጣጠም ሂደቶች ጥቅም ላይ ይውላሉ.

3.በክፍሎቹ እና በጠፍጣፋው ጠርዝ መካከል ያለው ርቀት
የማሽን ብየዳ ከሆነ, በኤሌክትሮኒክ ክፍሎች እና በቦርዱ ጠርዝ መካከል ያለው ርቀት በአጠቃላይ 7mm (የተለያዩ የአበያየድ አምራቾች የተለያዩ መስፈርቶች አሏቸው), ነገር ግን በ PCB ምርት ሂደት ጠርዝ ላይ መጨመር ይቻላል, ስለዚህም የኤሌክትሮኒክስ አካላት ሊሆኑ ይችላሉ. በፒሲቢ ቦርድ ጠርዝ ላይ የተቀመጠ, ለሽቦዎች አመቺ እስከሆነ ድረስ.

ነገር ግን የጠፍጣፋው ጠርዝ በተበየደው ጊዜ የማሽኑን መሪ ሀዲድ ሊያጋጥመው እና ክፍሎቹን ሊጎዳ ይችላል።በጠፍጣፋው ጠርዝ ላይ ያለው የመሳሪያ ንጣፍ በማምረት ሂደት ውስጥ ይወገዳል.መከለያው ትንሽ ከሆነ, የመገጣጠም ጥራት ይጎዳል.

ከፍተኛ / ዝቅተኛ መሣሪያዎች 4.Distance
ብዙ አይነት ኤሌክትሮኒካዊ ክፍሎች, የተለያዩ ቅርጾች እና የተለያዩ የእርሳስ መስመሮች አሉ, ስለዚህ በታተሙ ሰሌዳዎች የመሰብሰቢያ ዘዴ ውስጥ ልዩነቶች አሉ.ጥሩ አቀማመጥ ማሽኑ የተረጋጋ አፈፃፀም, አስደንጋጭ ማረጋገጫ, ጉዳትን ለመቀነስ ብቻ ሳይሆን በማሽኑ ውስጥ ንጹህ እና ቆንጆ ተጽእኖ ሊያመጣ ይችላል.

ትናንሽ መሳሪያዎች በከፍተኛ መሳሪያዎች ዙሪያ በተወሰነ ርቀት ላይ መቀመጥ አለባቸው.የመሳሪያው ርቀት ወደ መሳሪያው ቁመት ሬሾ ትንሽ ነው, ያልተስተካከለ የሙቀት ሞገድ አለ, ይህም ከተጣራ በኋላ ደካማ የመገጣጠም ወይም የመጠገን አደጋን ሊያስከትል ይችላል.

5.Device ወደ መሳሪያ ክፍተት
በአጠቃላይ smt ማቀነባበሪያ ውስጥ በማሽኑ መጫኛ ውስጥ የተወሰኑ ስህተቶችን ግምት ውስጥ ማስገባት እና የጥገና እና የእይታ ቁጥጥርን ምቾት ግምት ውስጥ ማስገባት አስፈላጊ ነው.ሁለቱ ተያያዥ አካላት በጣም ቅርብ መሆን የለባቸውም እና የተወሰነ አስተማማኝ ርቀት መተው አለባቸው.

በ flake ክፍሎች፣ SOT፣ SOIC እና flake ክፍሎች መካከል ያለው ክፍተት 1.25 ሚሜ ነው።በ flake ክፍሎች፣ SOT፣ SOIC እና flake ክፍሎች መካከል ያለው ክፍተት 1.25 ሚሜ ነው።2.5ሚሜ በPLCC እና flake ክፍሎች፣ SOIC እና QFP መካከል።በ PLCCS መካከል 4 ሚሜ።የ PLCC ሶኬቶችን ሲነድፉ የ PLCC ሶኬት መጠን እንዲፈቀድ ጥንቃቄ መደረግ አለበት (የ PLCC ፒን በሶኬት ግርጌ ውስጥ ነው)።

6.የመስመር ስፋት / መስመር ርቀት
ለዲዛይነሮች, በንድፍ ሂደት ውስጥ, የንድፍ መስፈርቶችን ትክክለኛነት እና ፍጹምነት ብቻ ግምት ውስጥ ማስገባት አንችልም, ትልቅ ገደብ አለ የምርት ሂደቱ.ጥሩ ምርት ለመውለድ የቦርድ ፋብሪካ አዲስ የምርት መስመር ለመፍጠር የማይቻል ነው.

በመደበኛ ሁኔታዎች, የታችኛው መስመር የመስመር ስፋት ወደ 4/4ሚል ቁጥጥር ይደረግበታል, እና ቀዳዳው 8 ማይል (0.2 ሚሜ) እንዲሆን ይመረጣል.በመሠረቱ ከ 80% በላይ የ PCB አምራቾች ማምረት ይችላሉ, እና የምርት ዋጋው ዝቅተኛው ነው.ዝቅተኛው የመስመር ስፋት እና የመስመር ርቀት ወደ 3/3ሚል ቁጥጥር ሊደረግ ይችላል፣ እና 6ሚል (0.15 ሚሜ) በቀዳዳው በኩል ሊመረጥ ይችላል።በመሠረቱ, ከ 70% በላይ የ PCB አምራቾች ሊያመርቱት ይችላሉ, ነገር ግን ዋጋው ከመጀመሪያው ጉዳይ ትንሽ ከፍ ያለ ነው, በጣም ከፍ ያለ አይደለም.

7.አንድ አጣዳፊ አንግል / ቀኝ አንግል
በፒሲቢ ማዘዋወር ላይ ያለውን ሁኔታ ለማስወገድ በአጠቃላይ የሾል አንግል ማዘዋወር የተከለከለ ነው ፣ በአጠቃላይ የቀኝ አንግል ማዘዋወር ያስፈልጋል ።የምልክቱ ትክክለኛነት ስለሚጎዳ የቀኝ አንግል ሽቦ ተጨማሪ ጥገኛ አቅም እና ኢንዳክሽን ይፈጥራል።

በፒሲቢ ፕላስቲን አሰራር ሂደት የፒሲቢ ሽቦዎች አጣዳፊ አንግል ላይ ይገናኛሉ፣ ይህ ደግሞ አሲድ አንግል የሚባል ችግር ይፈጥራል።በፒሲቢ ሰርክ ኢቲንግ ማገናኛ ውስጥ የፒሲቢ ወረዳ ከመጠን ያለፈ ዝገት በ"አሲድ አንግል" ላይ ይከሰታል፣ይህም የ pcb ወረዳ ምናባዊ መሰባበር ችግርን ያስከትላል።ስለዚህ የፒሲቢ መሐንዲሶች በሽቦው ውስጥ ሹል ወይም እንግዳ ማዕዘኖችን ማስወገድ እና በገመዱ ጥግ ላይ 45 ዲግሪ አንግልን መጠበቅ አለባቸው።

8.የመዳብ ስትሪፕ / ደሴት
በቂ የሆነ የደሴት መዳብ ከሆነ, አንቴና ይሆናል, ይህም በቦርዱ ውስጥ ድምጽ እና ሌሎች ጣልቃገብነቶችን ሊያስከትል ይችላል (ምክንያቱም መዳብ ያልተመሠረተ - ምልክት ሰብሳቢ ይሆናል).

የመዳብ ሰቆች እና ደሴቶች ብዙ ጠፍጣፋ ነጻ-ተንሳፋፊ መዳብ ናቸው, ይህም በአሲድ ገንዳ ውስጥ አንዳንድ ከባድ ችግሮች ሊያስከትል ይችላል.ትናንሽ የመዳብ ነጠብጣቦች የ PCB ፓነልን በመበጣጠስ እና በፓነሉ ላይ ወደ ሌሎች የተቀረጹ ቦታዎች በመጓዝ አጭር ዙር እንዲፈጠር ታውቋል.

ቁፋሮ ጉድጓዶች 9.Hole ቀለበት
የጉድጓድ ቀለበቱ በቀዳዳው ጉድጓድ ዙሪያ ያለውን የመዳብ ቀለበት ያመለክታል.በማምረቻው ሂደት ውስጥ ባለው መቻቻል ምክንያት ከቁፋሮ ፣ ከማሳከክ እና ከመዳብ ንጣፍ በኋላ የቀረው የመዳብ ቀለበት በቀዳዳው ቀዳዳ ዙሪያ ሁል ጊዜ የንጣፉን መሃል ነጥብ በትክክል አይመታም ፣ ይህም የቀዳዳው ቀለበት እንዲሰበር ሊያደርግ ይችላል።

የቀዳዳው ቀለበት አንድ ጎን ከ 3.5ሚል በላይ መሆን አለበት ፣ እና የተሰኪው ቀዳዳ ቀለበት ከ 6 ማይል በላይ መሆን አለበት።ቀዳዳው ቀለበት በጣም ትንሽ ነው.በማምረት እና በማኑፋክቸሪንግ ሂደት ውስጥ, የመቆፈሪያ ቀዳዳ መቻቻል እና የመስመሩ አሰላለፍ ደግሞ መቻቻል አለው.የመቻቻል ልዩነት ወደ ቀዳዳው ቀለበት ክፍት ዑደት እንዲሰበር ያደርገዋል።

10.The እንባ የወልና ነጠብጣብ
በ PCB ሽቦ ላይ እንባዎችን መጨመር በ PCB ሰሌዳ ላይ ያለውን የወረዳ ግንኙነት የበለጠ የተረጋጋ, ከፍተኛ አስተማማኝነት እንዲኖረው ሊያደርግ ይችላል, ስለዚህም ስርዓቱ የበለጠ የተረጋጋ ይሆናል, ስለዚህ ወደ ወረዳው ሰሌዳ ላይ እንባዎችን መጨመር አስፈላጊ ነው.

የእንባ ጠብታዎች መጨመር በሽቦው እና በፓድ ወይም በሽቦው እና በፓይለት ቀዳዳ መካከል ያለው የግንኙነት ነጥብ የወረዳ ቦርዱ በከፍተኛ ውጫዊ ኃይል ሲነካው እንዳይቋረጥ ያደርጋል።በመበየድ ላይ የእንባ ጠብታዎችን በሚጨምርበት ጊዜ ንጣፉን ይከላከላል፣ ንጣፉ እንዲወድቅ ለማድረግ ብዙ ብየዳዎችን ያስወግዳል እና በምርት ጊዜ በቀዳዳ መገለል ምክንያት የሚመጡትን ያልተስተካከሉ እከክ እና ስንጥቆች ያስወግዳል።