O ran gosodiad PCB a phroblem gwifrau, heddiw ni fyddwn yn siarad am ddadansoddiad uniondeb signal (SI), dadansoddiad cydweddoldeb electromagnetig (EMC), dadansoddiad cywirdeb pŵer (DP).Wrth siarad am y dadansoddiad manufacturability (DFM), bydd dyluniad afresymol y gweithgynhyrchu hefyd yn arwain at fethiant dylunio cynnyrch.
Mae DFM llwyddiannus mewn gosodiad PCB yn dechrau gyda gosod rheolau dylunio i gyfrif am gyfyngiadau DFM pwysig.Mae'r rheolau DFM a ddangosir isod yn adlewyrchu rhai o'r galluoedd dylunio cyfoes y gall y rhan fwyaf o weithgynhyrchwyr ddod o hyd iddynt.Sicrhewch nad yw'r terfynau a osodir yn rheolau dylunio PCB yn eu torri fel y gellir sicrhau'r mwyafrif o gyfyngiadau dylunio safonol.

Mae problem DFM llwybro PCB yn dibynnu ar osodiad PCB da, a gellir rhagosod y rheolau llwybro, gan gynnwys nifer yr amseroedd plygu yn y llinell, nifer y tyllau dargludo, nifer y camau, ac ati Yn gyffredinol, mae gwifrau archwiliadol yn cael eu cario allan yn gyntaf i gysylltu llinellau byr yn gyflym, ac yna gwneir gwifrau labyrinth.Gwneir optimeiddio llwybr llwybro byd-eang ar y gwifrau sydd i'w gosod yn gyntaf, a cheisir ail-weirio i wella'r effaith gyffredinol a manufacturability DFM.

Dyfeisiau 1.SMT
Mae bylchiad cynllun y ddyfais yn bodloni gofynion y cynulliad, ac yn gyffredinol mae'n fwy na 20mil ar gyfer dyfeisiau wedi'u gosod ar yr wyneb, 80mil ar gyfer dyfeisiau IC, a 200mi ar gyfer dyfeisiau BGA.Er mwyn gwella ansawdd a chynnyrch y broses gynhyrchu, gall bylchiad y ddyfais fodloni gofynion y cynulliad.

Yn gyffredinol, dylai'r pellter rhwng padiau SMD pinnau'r ddyfais fod yn fwy na 6mil, a chynhwysedd gwneuthuriad y bont sodro solder yw 4mil.Os yw'r pellter rhwng y padiau SMD yn llai na 6mil ac mae'r pellter rhwng y ffenestr solder yn llai na 4mil, ni ellir cadw'r bont sodro, gan arwain at ddarnau mawr o sodr (yn enwedig rhwng y pinnau) yn y broses gynulliad, a fydd yn arwain i cylched byr.

Dyfais 2.DIP
Dylid ystyried bylchau pin, cyfeiriad a bylchau rhwng y dyfeisiau yn y broses sodro dros donnau.Bydd bylchau pin annigonol rhwng y ddyfais yn arwain at sodro tun, a fydd yn arwain at gylched byr.

Mae llawer o ddylunwyr yn lleihau'r defnydd o ddyfeisiau mewn-lein (THTS) neu'n eu gosod ar yr un ochr i'r bwrdd.Fodd bynnag, mae dyfeisiau mewn-lein yn aml yn anochel.Yn achos cyfuniad, os gosodir y ddyfais mewn-lein ar yr haen uchaf a gosodir y ddyfais patch ar yr haen isaf, mewn rhai achosion, bydd yn effeithio ar sodro tonnau un ochr.Yn yr achos hwn, defnyddir prosesau weldio drutach, megis weldio detholus.

3.the pellter rhwng y cydrannau ac ymyl y plât
Os yw'n weldio peiriant, mae'r pellter rhwng y cydrannau electronig ac ymyl y bwrdd yn gyffredinol 7mm (mae gan wahanol wneuthurwyr weldio ofynion gwahanol), ond gellir ei ychwanegu hefyd yn ymyl proses gynhyrchu PCB, fel y gall y cydrannau electronig fod yn wedi'i osod ar ymyl bwrdd PCB, cyn belled â'i fod yn gyfleus ar gyfer gwifrau.

Fodd bynnag, pan fydd ymyl y plât wedi'i weldio, gall ddod ar draws rheilen dywys y peiriant a niweidio'r cydrannau.Bydd y pad dyfais ar ymyl y plât yn cael ei dynnu yn y broses weithgynhyrchu.Os yw'r pad yn fach, bydd ansawdd y weldio yn cael ei effeithio.

4.Pellter dyfeisiau uchel/isel
Mae yna lawer o fathau o gydrannau electronig, gwahanol siapiau, ac amrywiaeth o linellau plwm, felly mae gwahaniaethau yn y dull cydosod o fyrddau printiedig.Gall cynllun da nid yn unig wneud perfformiad y peiriant yn sefydlog, yn brawf sioc, yn lleihau difrod, ond hefyd yn gallu cael effaith daclus a hardd y tu mewn i'r peiriant.

Rhaid cadw dyfeisiau bach o bellter penodol o amgylch dyfeisiau uchel.Mae pellter y ddyfais i gymhareb uchder y ddyfais yn fach, mae ton thermol anwastad, a all achosi'r risg o weldio neu atgyweirio gwael ar ôl weldio.

5.Device i bylchiad dyfais
Mewn prosesu smt cyffredinol, mae angen ystyried rhai gwallau wrth osod y peiriant, a chymryd i ystyriaeth hwylustod cynnal a chadw ac archwilio gweledol.Ni ddylai'r ddwy gydran gyfagos fod yn rhy agos a dylid gadael pellter diogel penodol.

Y bwlch rhwng cydrannau naddion, SOT, SOIC a chydrannau naddion yw 1.25mm.Y bwlch rhwng cydrannau naddion, SOT, SOIC a chydrannau naddion yw 1.25mm.2.5mm rhwng PLCC a chydrannau naddion, SOIC a QFP.4mm rhwng PLCCS.Wrth ddylunio socedi PLCC, dylid cymryd gofal i ganiatáu ar gyfer maint y soced PLCC (mae'r pin PLCC y tu mewn i waelod y soced).

Lled 6.Line/pellter llinell
Ar gyfer dylunwyr, yn y broses o ddylunio, ni allwn ond ystyried cywirdeb a pherffeithrwydd y gofynion dylunio, mae cyfyngiad mawr yn y broses gynhyrchu.Mae'n amhosibl i ffatri bwrdd greu llinell gynhyrchu newydd ar gyfer geni cynnyrch da.

O dan amodau arferol, rheolir lled llinell y llinell i lawr i 4/4mil, a dewisir y twll i fod yn 8mil (0.2mm).Yn y bôn, gall mwy na 80% o weithgynhyrchwyr PCB gynhyrchu, a'r gost cynhyrchu yw'r isaf.Gellir rheoli'r lled llinell lleiaf a'r pellter llinell i 3/3mil, a gellir dewis 6mil (0.15mm) drwy'r twll.Yn y bôn, gall mwy na 70% o weithgynhyrchwyr PCB ei gynhyrchu, ond mae'r pris ychydig yn uwch na'r achos cyntaf, nid yn rhy llawer uwch.

7.Angle aciwt / Ongl sgwâr
Yn gyffredinol, gwaherddir llwybro Angle Sharp yn y gwifrau, yn gyffredinol mae angen llwybro Angle iawn i osgoi'r sefyllfa o ran llwybro PCB, ac mae bron wedi dod yn un o'r safonau i fesur ansawdd y gwifrau.Oherwydd yr effeithir ar gyfanrwydd y signal, bydd y gwifrau ongl sgwâr yn cynhyrchu cynhwysedd parasitig ac anwythiad ychwanegol.

Yn y broses o wneud plât PCB, mae gwifrau PCB yn croestorri ar Angle acíwt, a fydd yn achosi problem o'r enw Angle asid.Yn y cyswllt ysgythru cylched pcb, bydd rhydu gormodol cylched pcb yn cael ei achosi yn yr “Angle asid”, gan arwain at broblem torri rhithwir cylched pcb.Felly, mae angen i beirianwyr PCB osgoi onglau sydyn neu ryfedd yn y gwifrau, a chynnal Angle 45 gradd ar gornel y gwifrau.

8. Stribed copr / ynys
Os yw'n gopr ynys ddigon mawr, bydd yn dod yn antena, a all achosi sŵn ac ymyrraeth arall y tu mewn i'r bwrdd (gan nad yw ei gopr wedi'i seilio - bydd yn dod yn gasglwr signal).

Mae stribedi copr ac ynysoedd yn llawer o haenau gwastad o gopr sy'n arnofio'n rhydd, a all achosi rhai problemau difrifol yn y cafn asid.Mae'n hysbys bod smotiau copr bach yn torri'r panel PCB i ffwrdd ac yn teithio i ardaloedd ysgythru eraill ar y panel, gan achosi cylched byr.

Cylch 9.Hole o dyllau drilio
Mae'r cylch twll yn cyfeirio at gylch o gopr o amgylch y twll drilio.Oherwydd goddefiannau yn y broses weithgynhyrchu, ar ôl drilio, ysgythru, a phlatio copr, nid yw'r cylch copr sy'n weddill o amgylch y twll drilio bob amser yn taro canolbwynt y pad yn berffaith, a all achosi i'r cylch twll dorri.

Rhaid i un ochr y cylch twll fod yn fwy na 3.5mil, a rhaid i'r cylch twll plygio i mewn fod yn fwy na 6mil.Mae'r cylch twll yn rhy fach.Yn y broses gynhyrchu a gweithgynhyrchu, mae gan y twll drilio oddefiannau ac mae gan aliniad y llinell oddefiannau hefyd.Bydd gwyriad y goddefgarwch yn arwain at y cylch twll yn torri'r cylched agored.

10.Y diferion rhwyg o weirio
Gall ychwanegu dagrau i wifrau PCB wneud y cysylltiad cylched ar y bwrdd PCB yn fwy sefydlog, dibynadwyedd uchel, fel y bydd y system yn fwy sefydlog, felly mae angen ychwanegu dagrau i'r bwrdd cylched.

Gall ychwanegu diferion rhwyg osgoi datgysylltu'r pwynt cyswllt rhwng y wifren a'r pad neu'r wifren a'r twll peilot pan fydd grym allanol enfawr yn effeithio ar y bwrdd cylched.Wrth ychwanegu diferion rhwygo i weldio, gall amddiffyn y pad, osgoi weldio lluosog i wneud i'r pad ddisgyn i ffwrdd, ac osgoi ysgythru anwastad a chraciau a achosir gan allwyriad twll yn ystod y cynhyrchiad.