Што тычыцца раскладкі друкаванай платы і праблемы праводкі, сёння мы не будзем гаварыць аб аналізе цэласнасці сігналу (SI), аналізе электрамагнітнай сумяшчальнасці (EMC), аналізе цэласнасці харчавання (PI).Проста кажучы пра аналіз тэхналагічнасці (DFM), неабгрунтаваны дызайн тэхналагічнасці таксама прывядзе да правалу дызайну прадукту.
Паспяховы DFM у кампаноўцы друкаванай платы пачынаецца з усталявання правілаў праектавання для ўліку важных абмежаванняў DFM.Правілы DFM, паказаныя ніжэй, адлюстроўваюць некаторыя магчымасці сучаснага дызайну, якія можа знайсці большасць вытворцаў.Пераканайцеся, што абмежаванні, устаноўленыя ў правілах распрацоўкі друкаваных плат, не парушаюць іх, каб можна было забяспечыць большасць стандартных абмежаванняў пры распрацоўцы.
Праблема DFM пракладкі друкаванай платы залежыць ад добрай кампаноўкі друкаванай платы, і правілы пракладкі могуць быць загадзя зададзены, у тым ліку час выгібу лініі, колькасць адтулін для праводнасці, колькасць крокаў і г.д. спачатку для хуткага злучэння кароткіх ліній, а затым праводзіцца лабірынтавая праводка.Глабальная аптымізацыя шляху пракладкі праводзіцца на правадах, якія пракладваюцца ў першую чаргу, і спрабуецца паўторная праводка, каб палепшыць агульны эфект і тэхналагічнасць DFM.
1.SMT прылады
Інтэрвал размяшчэння прылад адпавядае патрабаванням зборкі і звычайна перавышае 20 міляў для прылад павярхоўнага мантажу, 80 міляў для прылад IC і 200 міляў для прылад BGA.У мэтах павышэння якасці і прыбытковасці вытворчага працэсу адлегласць паміж прыладамі можа адпавядаць патрабаванням зборкі.
Як правіла, адлегласць паміж пляцоўкамі SMD штыфтоў прылады павінна быць больш за 6 мілі, а вытворчая магутнасць перамычкі для прыпоя - 4 мілі.Калі адлегласць паміж пляцоўкамі SMD менш за 6mil і адлегласць паміж акном прыпоя менш за 4mil, паяльны мост не можа быць захаваны, што прывядзе да вялікіх кавалкаў прыпоя (асабліва паміж штыфтамі) у працэсе зборкі, што прывядзе да кароткага замыкання.
2.DIP прылада
Варта ўлічваць адлегласць паміж штыфтамі, кірунак і адлегласць паміж прыладамі ў працэсе паяння па хвалі.Недастатковая адлегласць паміж кантактамі прылады прывядзе да паяння волава, што прывядзе да кароткага замыкання.
Многія дызайнеры зводзяць да мінімуму выкарыстанне ўбудаваных прылад (THTS) або размяшчаюць іх на адным баку платы.Аднак убудаваных прылад часта не пазбегнуць.У выпадку камбінацыі, калі ўбудаваная прылада размешчана на верхнім слоі, а патч-прылада - на ніжнім, у некаторых выпадках гэта паўплывае на аднабаковую хвалепайку.У гэтым выпадку выкарыстоўваюцца больш дарагія працэсы зваркі, напрыклад выбарачная зварка.
3.адлегласць паміж кампанентамі і краем пласціны
Калі гэта машынная зварка, адлегласць паміж электроннымі кампанентамі і краем платы звычайна складае 7 мм (розныя вытворцы зваркі маюць розныя патрабаванні), але яе таксама можна дадаць у кант працэсу вытворчасці друкаванай платы, каб электронныя кампаненты маглі быць размешчаны на краі друкаванай платы, пакуль гэта зручна для праводкі.
Аднак, калі край пласціны звараны, ён можа сутыкнуцца з накіроўвалай рэйкай машыны і пашкодзіць кампаненты.Пракладка прылады на краі пласціны будзе выдалена ў працэсе вытворчасці.Калі пляцоўка маленькая, гэта пагоршыць якасць зваркі.
4.Адлегласць высокіх/нізкіх прылад
Існуе шмат відаў электронных кампанентаў, розных формаў і разнастайных вывадных ліній, таму існуюць адрозненні ў спосабе зборкі друкаваных поплаткаў.Добрая кампаноўка можа не толькі зрабіць машыну стабільнай, ударастойкай, паменшыць пашкоджанні, але таксама можа атрымаць акуратны і прыгожы эфект унутры машыны.
Маленькія прылады павінны знаходзіцца на пэўнай адлегласці вакол высокіх прылад.Стаўленне адлегласці прылады да вышыні прылады невялікае, цеплавая хваля нераўнамерная, што можа выклікаць рызыку дрэннай зваркі або рамонту пасля зваркі.
5. Інтэрвал паміж прыладамі
Пры агульнай апрацоўцы смт неабходна ўлічваць некаторыя хібнасці ў мантажы машыны, а таксама ўлічваць зручнасць абслугоўвання і візуальнага агляду.Два суседнія кампаненты не павінны знаходзіцца занадта блізка і павінна быць захавана пэўная бяспечная адлегласць.
Інтэрвал паміж шматковымі кампанентамі, SOT, SOIC і шматковымі кампанентамі складае 1,25 мм.Інтэрвал паміж шматковымі кампанентамі, SOT, SOIC і шматковымі кампанентамі складае 1,25 мм.2,5 мм паміж кампанентамі PLCC і шматкамі, SOIC і QFP.4 мм паміж PLCCS.Пры распрацоўцы разетак PLCC трэба ўлічваць памер разеткі PLCC (кантакт PLCC знаходзіцца ўнутры ніжняй часткі разеткі).
6.Шырыня лініі/адлегласць лініі
Для дызайнераў, у працэсе праектавання, мы можам не толькі ўлічваць дакладнасць і дасканаласць патрабаванняў да дызайну, існуе вялікае абмежаванне ў працэсе вытворчасці.Кардоннаму заводу немагчыма стварыць новую вытворчасць для нараджэння добрага прадукту.
У нармальных умовах шырыня лініі ніжняй лініі кантралюецца да 4/4mil, а адтуліна выбіраецца роўнай 8mil (0,2 мм).У асноўным, больш за 80% вытворцаў друкаваных плат могуць вырабляць, а кошт вытворчасці самая нізкая.Мінімальную шырыню лініі і адлегласць лініі можна кантраляваць да 3/3mil, а праз адтуліну можна выбраць 6mil (0,15 мм).У прынцыпе, больш за 70% вытворцаў друкаваных плат могуць вырабляць яго, але кошт крыху вышэй, чым у першым выпадку, не занадта вышэй.
7.Востры кут/прамы кут
Маршрутызацыя пад вострым вуглом звычайна забаронена ў праводцы, пракладка пад прамым вуглом звычайна патрабуецца, каб пазбегнуць сітуацыі з пракладкай друкаваных плат, і амаль стала адным са стандартаў для вымярэння якасці праводкі.Паколькі гэта ўплывае на цэласнасць сігналу, праводка пад прамым вуглом будзе ствараць дадатковую паразітную ёмістасць і індуктыўнасць.
У працэсе вырабу друкаванай платы драты друкаванай платы перасякаюцца пад вострым вуглом, што прывядзе да праблемы, якая называецца кіслотным вуглом.Пры тручэнні ланцуга друкаванай платы празмерная карозія ланцуга друкаванай платы будзе выклікана пад «кіслотным вуглом», што прывядзе да праблемы віртуальнага разрыву ланцуга друкаванай платы.Такім чынам, інжынеры друкаваных плат павінны пазбягаць вострых або дзіўных кутоў у праводцы і падтрымліваць кут 45 градусаў у куце праводкі.
8.Медная паласа/востраў
Калі гэта досыць вялікая астраўная медзь, яна стане антэнай, якая можа выклікаць шум і іншыя перашкоды ўнутры платы (паколькі яе медзь не заземлена, яна стане калектарам сігналу).
Медныя палоскі і астраўкі ўяўляюць сабой мноства плоскіх слаёў свабодна плаваючай медзі, якія могуць выклікаць сур'ёзныя праблемы ў кіслотным жолабе.Вядома, што невялікія медныя плямы адрываюцца ад панэлі друкаванай платы і перамяшчаюцца на іншыя выгравіраваныя ўчасткі панэлі, выклікаючы кароткае замыканне.
9.Кольцо для свідравання адтулін
Кальцо з адтулінай - гэта меднае кольца вакол адтуліны.З-за допускаў у працэсе вытворчасці, пасля свідравання, тручэння і амеднення меднае кольца, якое засталося вакол свідраванай адтуліны, не заўсёды ідэальна трапляе ў цэнтральную кропку пляцоўкі, што можа прывесці да паломкі кольца з адтулінай.
Адзін бок кольца з адтулінай павінен быць больш за 3,5 міла, а кольца з адтулінай для ўстаўкі павінен быць больш за 6 міляў.Кольца з адтулінай занадта маленькае.У працэсе вытворчасці і вытворчасці адтуліна для свідравання мае допускі, а выраўноўванне лініі таксама мае допускі.Адхіленне ад допуску прывядзе да таго, што кольца з адтулінай парушыць разрыў ланцуга.
10.Слёзныя кроплі праводкі
Даданне разрываў да праводкі друкаванай платы можа зрабіць злучэнне ланцуга на плаце друкаванай платы больш стабільным, высокай надзейнасцю, так што сістэма будзе больш стабільнай, таму неабходна дадаць разрывы да друкаванай платы.
Даданне слёзных кропель можа пазбегнуць адключэння кропкі кантакту паміж провадам і пляцоўкай або провадам і накіравальнай адтулінай, калі на друкаваную плату ўздзейнічае велізарная знешняя сіла.Пры даданні слязых кропель да зваркі, гэта можа абараніць пракладку, пазбегнуць шматразовай зваркі, каб зрабіць пракладку адваліцца, і пазбегнуць нераўнамернага тручэння і расколін, выкліканых адхіленнем адтулін падчас вытворчасці.
