A nyomtatott áramköri lapok elrendezésével és vezetékezési problémájával kapcsolatban ma nem fogunk beszélni a jelintegritás-elemzésről (SI), az elektromágneses kompatibilitási elemzésről (EMC), a teljesítményintegritás-elemzésről (PI).Ha már csak a gyárthatósági elemzésről (DFM) beszélünk, a gyárthatóság ésszerűtlen tervezése a terméktervezés kudarcához is vezet.
A NYÁK-elrendezésben a sikeres DFM a tervezési szabályok beállításával kezdődik, hogy figyelembe vegyék a fontos DFM-korlátokat.Az alább látható DFM-szabályok a legtöbb gyártó által megtalált kortárs tervezési lehetőségeket tükrözik.Győződjön meg arról, hogy a NYÁK tervezési szabályaiban meghatározott határértékek nem sértik azokat, így biztosítható a legtöbb szabványos tervezési korlátozás.

A PCB-útválasztás DFM-problémája a jó PCB-elrendezéstől függ, és az útválasztási szabályok előre beállíthatók, beleértve a vonal hajlítási idejét, a vezetőnyílások számát, a lépések számát stb. először ki kell húzni a rövid vezetékek gyors csatlakoztatásához, majd a labirintus vezetékezést végezzük.Az elsőként lefektetett vezetékeken globális útvonal-optimalizálást hajtanak végre, és az újrahuzalozással próbálják javítani az összhatást és a DFM gyárthatóságát.

1.SMT eszközök
Az eszközök elrendezési távolsága megfelel az összeszerelési követelményeknek, és általában nagyobb, mint 20 mil a felületre szerelt eszközök, 80 mil az IC eszközök és 200 mi a BGA eszközök.A gyártási folyamat minőségének és hozamának javítása érdekében az eszköztávolság megfelelhet az összeszerelési követelményeknek.

Általában az eszköz érintkezőinek SMD-párnái közötti távolságnak 6 milnél nagyobbnak kell lennie, a forrasztóhíd gyártási kapacitása pedig 4 mil.Ha az SMD betétek közötti távolság kevesebb, mint 6 mil, és a forrasztóablak közötti távolság kisebb, mint 4 mil, a forrasztóhíd nem tartható meg, ami nagy forrasztódarabokat eredményez (különösen a csapok között) az összeszerelési folyamat során, ami rövidzárlatra.

2.DIP eszköz
Figyelembe kell venni a túlhullámos forrasztási eljárásban az eszközök tűtávolságát, irányát és távolságát.A készülék nem megfelelő tűtávolsága forrasztóónhoz vezet, ami rövidzárlathoz vezet.

Sok tervező minimalizálja az in-line eszközök (THTS) használatát, vagy a tábla ugyanazon az oldalán helyezi el őket.Az in-line eszközök azonban gyakran elkerülhetetlenek.Kombináció esetén, ha az in-line eszközt a felső rétegre, a patch eszközt pedig az alsó rétegre helyezik, bizonyos esetekben ez befolyásolja az egyoldali hullámforrasztást.Ebben az esetben drágább hegesztési eljárásokat, például szelektív hegesztést alkalmaznak.

3.az alkatrészek és a lemez széle közötti távolság
Ha gépi hegesztésről van szó, akkor az elektronikus alkatrészek és a tábla széle közötti távolság általában 7 mm (a különböző hegesztőgyártók eltérő követelményeket támasztanak), de hozzáadható a PCB gyártási folyamat éléhez is, hogy az elektronikus alkatrészek a nyomtatott áramköri lap szélére kell helyezni, ameddig kényelmes a bekötés.

Ha azonban a lemez szélét hegesztik, akkor az ütközhet a gép vezetősínjével és károsíthatja az alkatrészeket.A gyártási folyamat során eltávolítják a lemez szélén lévő eszközpárnát.Ha a párna kicsi, az befolyásolja a hegesztés minőségét.

4. Magas/alacsony eszközök távolsága
Sokféle elektronikai alkatrész létezik, különböző formájú és sokféle ólomvonal létezik, ezért vannak különbségek a nyomtatott táblák összeszerelési módjában.A jó elrendezés nem csak a gép stabil teljesítményét, ütésállóságát, a sérülések csökkentését teszi lehetővé, hanem ügyes és szép hatást is eredményezhet a gép belsejében.

A kisméretű eszközöket bizonyos távolságra kell tartani a magas készülékek körül.A készülék távolsága a készülék magassági arányától kicsi, egyenetlen hőhullám van, ami rossz hegesztés vagy hegesztés utáni javítás veszélyét okozhatja.

5. Eszközök közötti távolság
Az általános smt feldolgozásnál figyelembe kell venni bizonyos hibákat a gép szerelésénél, valamint figyelembe kell venni a karbantartás és a szemrevételezés kényelmét.A két szomszédos alkatrész nem lehet túl közel, és bizonyos biztonságos távolságot kell hagyni.

A pehelykomponensek, a SOT, a SOIC és a pehelykomponensek közötti távolság 1,25 mm.A pehelykomponensek, a SOT, a SOIC és a pehelykomponensek közötti távolság 1,25 mm.2,5 mm a PLCC és a pelyhes alkatrészek, a SOIC és a QFP között.4 mm a PLCCS között.A PLCC aljzatok tervezésekor ügyelni kell a PLCC aljzat méretére (a PLCC tű a foglalat alján belül található).

6.Vonalszélesség/vonaltávolság
A tervezők számára a tervezés során nem csak a tervezési követelmények pontosságát és tökéletességét vehetjük figyelembe, hanem a gyártási folyamat is nagy megkötést jelent.Lehetetlen, hogy egy kartongyár új gyártósort hozzon létre egy jó termék megszületéséhez.

Normál körülmények között az alsó vonal vonalszélessége 4/4 mil, a lyuk pedig 8 mil (0,2 mm).Alapvetően a PCB-gyártók több mint 80%-a tud gyártani, és a gyártási költség a legalacsonyabb.A minimális vonalszélesség és vonaltávolság 3/3 mil-re szabályozható, és a lyukon keresztül 6 mil (0,15 mm) választható.Alapvetően a PCB-gyártók több mint 70%-a gyárthatja, de az ára valamivel magasabb, mint az első esetben, nem sokkal magasabb.

7. Egy hegyesszög/jobbszög
Az éles szögű útválasztás általában tilos a vezetékekben, a jobb szögű útválasztás általában szükséges a PCB-útválasztás helyzetének elkerülése érdekében, és szinte a vezetékek minőségének mérésére szolgáló szabványok egyikévé vált.Mivel ez befolyásolja a jel integritását, a derékszögű huzalozás további parazita kapacitást és induktivitást generál.

A PCB lemezek gyártása során a PCB vezetékek hegyesszögben metszik egymást, ami savszögnek nevezett problémát okoz.A NYÁK-áramkör maratási kapcsolatában a NYÁK-áramkör túlzott korrózióját okozza a „savszögben”, ami a NYÁK áramkör virtuális megszakadási problémáját eredményezi.Ezért a NYÁK-mérnököknek kerülniük kell az éles vagy furcsa szögeket a vezetékekben, és 45 fokos szöget kell tartaniuk a vezetékek sarkánál.

8.Rézcsík/sziget
Ha elég nagy szigetrézről van szó, akkor antennává válik, ami zajt és egyéb interferenciát okozhat a kártyán belül (mert a réz nincs földelve – jelgyűjtő lesz belőle).

A rézcsíkok és -szigetek sok lapos réteg szabadon lebegő rézből állnak, amelyek komoly problémákat okozhatnak a savvályúban.Ismeretes, hogy a kis rézfoltok letörik a nyomtatott áramköri panelt, és a panel más maratott területeire jutnak, rövidzárlatot okozva.

9.Fúrólyukak gyűrűje
A furatgyűrű a fúrólyuk körüli rézgyűrűre utal.A gyártási folyamat tűrései miatt fúrás, maratás és rézbevonat után a fúrólyuk körül megmaradt rézgyűrű nem mindig találja el tökéletesen a betét középpontját, ami a furatgyűrű eltörését okozhatja.

A lyukgyűrű egyik oldalának nagyobbnak kell lennie 3,5 milnél, a dugaszolható lyukgyűrűnek pedig 6 milnél nagyobbnak.A lyukgyűrű túl kicsi.A gyártási és gyártási folyamat során a fúrófuratnak vannak tűrései és a vonal beállításának is vannak tűrései.A tűrés eltérése ahhoz vezet, hogy a lyukgyűrű megszakítja az áramkört.

10. A vezetékek könnycseppjei
A NYÁK-kábelezés könnyeinek hozzáadása stabilabbá, nagy megbízhatóbbá teheti a PCB-kártyán lévő áramköri csatlakozást, így a rendszer stabilabb lesz, ezért szakadásokat kell hozzáadni az áramköri kártyához.

A könnycseppek hozzáadásával elkerülhető a vezeték és a betét vagy a vezeték és a vezetőnyílás közötti érintkezési pont szétválasztása, amikor az áramköri lapot hatalmas külső erő éri.Ha könnycseppeket ad a hegesztéshez, megvédheti a betétet, elkerülheti a többszöri hegesztést, hogy a párna leessen, és elkerülje az egyenetlen maratást és a gyártás során a furat elhajlásából eredő repedéseket.