När det gäller PCB-layouten och ledningsproblemet kommer vi idag inte att prata om signalintegritetsanalys (SI), elektromagnetisk kompatibilitetsanalys (EMC), effektintegritetsanalys (PI).Bara på tal om tillverkningsbarhetsanalysen (DFM), kommer den orimliga designen av tillverkningsbarheten också att leda till att produktdesignen misslyckas.
Framgångsrik DFM i en PCB-layout börjar med att ställa in designregler för att ta hänsyn till viktiga DFM-begränsningar.DFM-reglerna som visas nedan återspeglar några av de moderna designfunktionerna som de flesta tillverkare kan hitta.Se till att gränserna i PCB-designreglerna inte bryter mot dem så att de flesta standardkonstruktionsrestriktioner kan säkerställas.

DFM-problemet med PCB-routing beror på en bra PCB-layout, och routingreglerna kan förinställas, inklusive antalet böjningstider för linjen, antalet ledningshål, antalet steg, etc. Generellt utförs utforskande ledningar ut först för att snabbt ansluta korta ledningar, och sedan utförs labyrintledningar.Global routingvägsoptimering utförs på de kablar som ska läggas först, och omdragning prövas för att förbättra den totala effekten och DFM-tillverkbarheten.

1.SMT-enheter
Enhetslayoutavståndet uppfyller monteringskraven och är i allmänhet större än 20 mil för ytmonterade enheter, 80 mil för IC-enheter och 200 mil för BGA-enheter.För att förbättra kvaliteten och utbytet av produktionsprocessen kan enhetsavståndet uppfylla monteringskraven.

I allmänhet bör avståndet mellan SMD-kuddarna på enhetens stift vara större än 6 mil, och tillverkningskapaciteten för lödlödbryggan är 4 mil.Om avståndet mellan SMD-kuddarna är mindre än 6 mil och avståndet mellan lödfönstret är mindre än 4 mil, kan lödbryggan inte hållas kvar, vilket resulterar i stora lodbitar (särskilt mellan stiften) i monteringsprocessen, vilket kommer att leda till att kortsluta.

2.DIP-enhet
Stiftavståndet, riktningen och avståndet mellan enheterna i övervågslödningsprocessen bör beaktas.Otillräckligt stiftavstånd på enheten kommer att leda till lödtenn, vilket leder till kortslutning.

Många designers minimerar användningen av in-line-enheter (THTS) eller placerar dem på samma sida av kortet.In-line-enheter är dock ofta oundvikliga.I fallet med kombination, om in-line-anordningen placeras på det översta lagret och patchanordningen placeras på det undre lagret, kommer det i vissa fall att påverka enkelsidig våglödning.I detta fall används dyrare svetsprocesser, såsom selektiv svetsning.

3.avståndet mellan komponenterna och plåtkanten
Om det är maskinsvetsning är avståndet mellan de elektroniska komponenterna och kortets kant i allmänhet 7 mm (olika svetstillverkare har olika krav), men det kan också läggas till i PCB-produktionsprocessens kant, så att de elektroniska komponenterna kan placeras på PCB-kortets kant, så länge det är bekvämt för kabeldragning.

Men när kanten på plattan svetsas kan den stöta på maskinens styrskena och skada komponenterna.Enhetsdynan vid kanten av plattan kommer att tas bort under tillverkningsprocessen.Om dynan är liten kommer svetskvaliteten att påverkas.

4. Avstånd till hög/låg enheter
Det finns många typer av elektroniska komponenter, olika former och en mängd blylinjer, så det finns skillnader i monteringsmetoden för tryckta skivor.Bra layout kan inte bara göra maskinen stabil prestanda, stötsäker, minska skador, utan kan också få en snygg och vacker effekt inuti maskinen.

Små enheter måste hållas på ett visst avstånd runt höga enheter.Enhetsavståndet till enhetens höjdförhållande är litet, det finns en ojämn termisk våg, vilket kan orsaka risk för dålig svetsning eller reparation efter svetsning.

5. Avstånd mellan enhet och enhet
Vid allmän smt-bearbetning är det nödvändigt att ta hänsyn till vissa fel vid monteringen av maskinen, och ta hänsyn till bekvämligheten med underhåll och visuell inspektion.De två intilliggande komponenterna bör inte vara för nära och ett visst säkerhetsavstånd bör lämnas.

Avståndet mellan flingkomponenter, SOT, SOIC och flingkomponenter är 1,25 mm.Avståndet mellan flingkomponenter, SOT, SOIC och flingkomponenter är 1,25 mm.2,5 mm mellan PLCC och flingkomponenter, SOIC och QFP.4 mm mellan PLCCS.När du designar PLCC-uttag, bör du vara försiktig med storleken på PLCC-uttaget (PLCC-stiftet är inuti botten av uttaget).

6.Linjebredd/linjeavstånd
För designers, i designprocessen, kan vi inte bara överväga noggrannheten och perfektionen av designkraven, det finns en stor begränsning i produktionsprocessen.Det är omöjligt för en kartongfabrik att skapa en ny produktionslinje för födelsen av en bra produkt.

Under normala förhållanden styrs nedlinjens linjebredd till 4/4 mil och hålet väljs till 8 mil (0,2 mm).I grund och botten kan mer än 80% av PCB-tillverkarna producera, och produktionskostnaden är den lägsta.Minsta linjebredd och linjeavstånd kan styras till 3/3 mil, och 6 mil (0,15 mm) kan väljas genom hålet.I grund och botten kan mer än 70% PCB-tillverkare producera det, men priset är något högre än det första fallet, inte för mycket högre.

7. En spetsig vinkel/rät vinkel
Sharp Angle routing är generellt förbjudet i ledningar, rätt vinkel routing krävs i allmänhet för att undvika situationen i PCB routing, och har nästan blivit en av standarderna för att mäta kvaliteten på ledningar.Eftersom integriteten hos signalen påverkas kommer den rätvinkliga kablaget att generera ytterligare parasitisk kapacitans och induktans.

I processen för PCB-plåttillverkning skärs PCB-trådarna i en spetsig vinkel, vilket kommer att orsaka ett problem som kallas sur vinkel.I PCB-kretsens etsningslänk kommer överdriven korrosion av PCB-kretsen att orsakas vid "syravinkeln", vilket resulterar i ett virtuellt avbrott i PCB-kretsen.Därför måste PCB-ingenjörer undvika skarpa eller konstiga vinklar i ledningarna och bibehålla en 45 graders vinkel i hörnet av ledningarna.

8. Kopparremsa/ö
Om det är en tillräckligt stor ö-koppar kommer det att bli en antenn, vilket kan orsaka brus och andra störningar inuti kortet (eftersom dess koppar inte är jordad – det kommer att bli en signalsamlare).

Kopparremsor och öar är många platta lager av fritt flytande koppar, vilket kan orsaka allvarliga problem i surtråget.Små kopparfläckar har varit kända för att bryta av PCB-panelen och resa till andra etsade områden på panelen, vilket orsakar en kortslutning.

9. Hålring av borrhål
Hålringen hänvisar till en ring av koppar runt borrhålet.På grund av toleranser i tillverkningsprocessen, efter borrning, etsning och kopparplätering, träffar den återstående kopparringen runt borrhålet inte alltid mittpunkten av dynan perfekt, vilket kan göra att hålringen går sönder.

En sida av hålringen måste vara större än 3,5 mil, och plug-in-hålringen måste vara större än 6 mil.Hålringen är för liten.I produktionsprocessen och tillverkningsprocessen har borrhålet toleranser och linjens inriktning har också toleranser.Avvikelsen i toleransen kommer att leda till att hålringen bryter den öppna kretsen.

10. Tåren droppar av ledningar
Att lägga till revor till PCB-ledningar kan göra kretsanslutningen på PCB-kortet mer stabil, hög tillförlitlighet, så att systemet blir mer stabilt, så det är nödvändigt att lägga till tårar på kretskortet.

Tillsatsen av rivdroppar kan undvika att kontaktpunkten mellan ledningen och dynan eller ledningen och pilothålet kopplas bort när kretskortet påverkas av en enorm yttre kraft.När du lägger till tårdroppar till svetsning kan det skydda dynan, undvika flera svetsningar för att få dynan att falla av och undvika ojämn etsning och sprickor orsakade av hålavböjning under produktionen.