In quantu à u prublema di layout di PCB è di cablaggio, oghje ùn parlemu micca di l'analisi di l'integrità di u signale (SI), l'analisi di cumpatibilità elettromagnetica (EMC), l'analisi di integrità di putenza (PI).Parlendu solu di l'analisi di manufacturability (DFM), u disignu irragionevule di manufacturability purtari ancu à u fallimentu di u disignu di u produttu.
U DFM successu in un layout di PCB principia cù e regule di cuncepimentu per cuntà e restrizioni DFM impurtanti.E regule DFM mostrate quì sottu riflettenu alcune di e capacità di cuncepimentu cuntempuraneu chì a maiò parte di i fabricatori ponu truvà.Assicuratevi chì i limiti stabiliti in e regule di cuncepimentu di PCB ùn li violanu micca cusì chì a maiò parte di e restrizioni di design standard ponu esse assicurate.
U prublema DFM di u routing PCB dipende da un bonu layout di PCB, è e regule di routing ponu esse preset, cumprese u numeru di volte di curvatura di a linea, u numeru di buchi di cunduzzione, u numeru di passi, ecc. prima per cunnette e linee brevi rapidamente, è dopu u filamentu di labirintu hè realizatu.L'ottimisazione di u percorsu di u routing globale hè realizatu nantu à i fili per esse stallati prima, è u re-wiring hè pruvatu à migliurà l'effettu generale è a manufacturability DFM.
dispusitivi 1.SMT
U spaziu di dispusizione di u dispusitivu risponde à i requisiti di l'assemblea, è hè generalmente più grande di 20mil per i dispositi montati in superficia, 80mil per i dispositi IC, è 200mi per i dispositi BGA.Per migliurà a qualità è u rendiment di u prucessu di produzzione, u spaziu di u dispusitivu pò risponde à i bisogni di l'assemblea.
In generale, a distanza trà i pads SMD di i pins di u dispusitivu deve esse più grande di 6mil, è a capacità di fabricazione di u ponte di saldatura di saldatura hè 4mil.Se a distanza trà i pads SMD hè menu di 6mil è a distanza trà a finestra di saldatura hè menu di 4mil, u ponte di saldatura ùn pò micca esse ritenutu, risultatu in grossi pezzi di saldatura (in particulare trà i pin) in u prucessu di assemblea, chì portanu. à cortu circuitu.
2.DIP dispusitivu
A spaziatura di pin, a direzzione è a spaziatura di i dispusitivi in u prucessu di saldatura di l'onda deve esse cunsiderate.Spaziatura insufficiente di u pin di u dispusitivu hà da purtà à stagna di saldatura, chì porta à cortu circuit.
Parechji diseggiani minimizzanu l'usu di i dispositi in linea (THTS) o ponu in u stessu latu di u bordu.Tuttavia, i dispositi in linea sò spessu inevitabbili.In u casu di cumminazzioni, se u dispusitivu in-line hè pusatu nantu à a capa superiore è u dispusitivu di patch hè piazzatu nantu à a capa di fondu, in certi casi, affettarà a saldatura d'onda unilaterale.In questu casu, i prucessi di saldatura più caru, cum'è a saldatura selettiva, sò usati.
3.a distanza trà i cumpunenti è u bordu piastra
S'ellu hè saldatura in macchina, a distanza trà i cumpunenti elettronichi è u bordu di u bordu hè generalmente 7mm (i diversi pruduttori di saldatura anu esigenze diverse), ma pò ancu esse aghjuntu à u bordu di u prucessu di produzzione di PCB, in modu chì i cumpunenti elettronici ponu esse. pusatu nantu à u bordu di a scheda PCB, sempre chì hè cunvenutu per u cablaggio.
Tuttavia, quandu u bordu di a piastra hè saldatu, pò scontru cù a guida di a macchina è dannu i cumpunenti.U pad di u dispusitivu à a riva di a piastra serà eliminatu in u prucessu di fabricazione.Se u pad hè chjucu, a qualità di saldatura serà affettata.
4.Distance di i dispusitivi altu / bassu
Ci sò parechji tippi di cumpunenti elettroni, diverse forme, è una varietà di linee di piombu, cusì ci sò diffirenzii in u metudu di assemblea di pannelli stampati.Un bonu layout pò micca solu fà a macchina un rendimentu stabile, a prova di scossa, riduce i danni, ma pò ancu ottene un effettu pulito è bellu in a macchina.
Small devices deve esse guardatu à una certa distanza intornu à i dispusitivi altu.A distanza di u dispusitivu à u rapportu di l'altezza di u dispusitivu hè chjuca, ci hè una onda termica irregolare, chì pò causà u risicu di saldatura povira o riparazione dopu a saldatura.
5.Device à u spaziu dispusitivu
In u prucessu generale smt, hè necessariu di piglià in contu certi errori in a stallazione di a macchina, è piglià in contu a cunvenzione di mantenimentu è ispezione visuale.I dui cumpunenti adiacenti ùn deve esse troppu vicinu è una certa distanza sicura deve esse lasciatu.
A spaziatura trà cumpunenti flake, SOT, SOIC è cumpunenti flake hè 1.25mm.A spaziatura trà cumpunenti flake, SOT, SOIC è cumpunenti flake hè 1.25mm.2,5 mm trà PLCC è cumpunenti flake, SOIC è QFP.4 mm trà PLCCS.Quandu cuncepimentu di sockets PLCC, deve esse attentu à permette a dimensione di u socket PLCC (u pin PLCC hè in u fondu di u socket).
6.Line larghezza / distanza linea
Per i diseggiani, in u prucessu di cuncepimentu, ùn pudemu micca solu cunsiderà l'accuratezza è a perfezione di i bisogni di u disignu, ci hè una grande restrizione hè u prucessu di produzzione.Hè impussibile per una fabbrica di bordu per creà una nova linea di produzzione per a nascita di un bonu pruduttu.
In cundizioni nurmale, a larghezza di a linea di a linea hè cuntrullata à 4/4mil, è u pirtusu hè sceltu per esse 8mil (0,2 mm).In fondu, più di 80% di i fabricatori di PCB ponu pruduce, è u costu di produzzione hè u più bassu.A larghezza minima di a linea è a distanza di a linea pò esse cuntrullata à 3/3mil, è 6mil (0.15mm) pò esse sceltu à traversu u pirtusu.In fondu, più di 70% di i pruduttori di PCB ponu pruduce, ma u prezzu hè pocu più altu ch'è u primu casu, micca troppu più altu.
7.An Angle acutu / Angle right
L'instradamentu di l'Angle Sharp hè generalmente pruibitu in u cablaggio, u routing di l'Angle right hè generalmente necessariu per evità a situazione in u routing di PCB, è hè quasi diventatu unu di i standard per misurà a qualità di u filatu.Perchè l'integrità di u signale hè affettata, u cablaggio à l'angulu drittu generarà capacità parassita supplementu è induttanza.
In u prucessu di fabricazione di piastra PCB, i fili PCB si intersecanu à un Angulu agutu, chì pruvucarà un prublema chjamatu Angle àcitu.In u ligame di incisione di u circuitu pcb, a corrosione eccessiva di u circuitu pcb serà causata à l'"Angulu d'acidu", risultatu in u prublema di rottura virtuale di u circuitu pcb.Dunque, l'ingegneri di PCB anu bisognu di evità anguli forti o strani in u cablaggio, è mantene un Angulu di 45 gradi à l'angulu di u cablaggio.
8.Copper strip / isula
S'ellu hè un ramu isulanu abbastanza grande, diventerà una antenna, chì pò causà rumore è altre interferenza in u bordu (perchè u so ramu ùn hè micca in terra - diventerà un cullettore di signali).
E strisce di rame è l'isuli sò parechje strati piani di ramu free-floating, chì ponu causà qualchì problema seriu in l'acidu.I picculi spots di cobre sò stati cunnisciuti per rompe u pannellu PCB è viaghjanu à altre zone incise nantu à u pannellu, causendu un cortu circuitu.
9.Hole anellu di buchi di perforazione
L'anellu di u pirtusu si riferisce à un anellu di rame intornu à u foru.A causa di a tolleranza in u prucessu di fabricazione, dopu à a perforazione, à l'incisione è à a placcatura di rame, l'anellu di rame restante intornu à u foru di perforazione ùn hè micca sempre chjappu in u puntu centru di u pad perfettamente, chì pò causà a rottura di l'anellu di u foru.
Un latu di l'anellu di u pirtusu deve esse più grande di 3,5 mil, è l'anellu di u buccu plug-in deve esse più grande di 6 mil.L'anellu di u pirtusu hè troppu chjucu.In u prucessu di pruduzzione è fabricazione, u foru di perforazione hà tolleranze è l'alineazione di a linea hà ancu tolleranza.A deviazione di a tolleranza portarà à l'anellu di pirtusu chì rompe u circuitu apertu.
10.The lacrime gocce di filari
L'aghjunzione di lacrime à u filatu di PCB pò fà a cunnessione di u circuitu nantu à a scheda PCB più stabile, alta affidabilità, perchè u sistema serà più stabile, per quessa, hè necessariu aghjunghje lacrime à u circuitu.
L'aghjunzione di gocce di lacrime pò evità a disconnessione di u puntu di cuntattu trà u filu è u pad o u filu è u pirtusu pilotu quandu u circuitu hè affettatu da una forza esterna enormosa.Quandu si aghjunghjenu gocce di lacrime à a saldatura, pò prutege u pad, evità a saldatura multipla per caccià u pad, è evitendu incisioni irregolari è crepe causate da a deviazione di i buchi durante a produzzione.
