Mikasika ny fisehon'ny PCB sy ny olan'ny wiring, androany isika dia tsy hiresaka momba ny famakafakana ny fahamarinan'ny famantarana (SI), ny famakafakana ny fifanarahana elektromagnetika (EMC), ny famakafakana ny fahamendrehan'ny herinaratra (PI).Raha miresaka momba ny fanadihadiana momba ny fanamboarana (DFM) fotsiny, ny famolavolana tsy ara-drariny amin'ny famokarana dia hitarika amin'ny tsy fahombiazan'ny famolavolana vokatra.
Ny DFM mahomby amin'ny fandrindrana PCB dia manomboka amin'ny fametrahana fitsipika momba ny famolavolana mba hiantohana ireo teritery DFM manan-danja.Ny fitsipika DFM aseho eto ambany dia maneho ny sasany amin'ireo fahaiza-manao famolavolana ankehitriny izay hitan'ny ankamaroan'ny mpanamboatra.Ataovy azo antoka fa tsy mandika azy ireo ny fetra napetraka ao amin'ny fitsipiky ny famolavolana PCB mba hahazoana antoka ny ankamaroan'ny fameperana famolavolana mahazatra.
Ny olana DFM ny PCB routing dia miankina amin'ny tsara PCB layout, ary ny routing fitsipika azo preset, anisan'izany ny isan'ny miondrika ny tsipika, ny isan'ny conduction lavaka, ny isan'ny dingana, sns. Amin'ny ankapobeny, fikarohana wiring dia nentina. voalohany mba hampifandray tsipika fohy haingana, ary avy eo labyrinth wiring atao.Ny fanatsarana ny lalana eran-tany dia atao amin'ny tariby hapetraka voalohany, ary ny re-wiring dia ezahina hanatsarana ny vokatra ankapobeny sy ny famokarana DFM.
1. fitaovana SMT
Ny elanelana misy eo amin'ny fitaovana dia mahafeno ny fepetra takian'ny fivoriambe, ary amin'ny ankapobeny dia mihoatra ny 20mil ho an'ny fitaovana apetraka ambonin'ny tany, 80mil ho an'ny fitaovana IC, ary 200mi ho an'ny fitaovana BGA.Mba hanatsarana ny kalitao sy ny vokatra amin'ny fizotran'ny famokarana, ny elanelan'ny fitaovana dia afaka mahafeno ny fepetra takian'ny fivoriambe.
Amin'ny ankapobeny, ny elanelana misy eo amin'ny SMD pads ny fitaovana tsimatra dia tokony ho lehibe kokoa noho ny 6mil, ary ny fahaiza-mamorona ny solder solder tetezana dia 4mil.Raha ny elanelana misy eo amin'ny SMD pads dia latsaky ny 6mil ary ny elanelana misy eo amin'ny solder varavarankely dia latsaky ny 4mil, ny solder tetezana dia tsy azo tazonina, ka niteraka ampahany lehibe ny solder (indrindra fa eo amin'ny tsimatra) ao amin'ny fizotry ny fivoriambe, izay hitarika. mankany amin'ny circuit short.
2. fitaovana DIP
Ny elanelan'ny pin, ny fitarihana ary ny elanelan'ny fitaovana amin'ny dingana fametahana onjam-peo dia tokony horaisina.Ny elanelan'ny pin tsy ampy amin'ny fitaovana dia hitarika amin'ny fametahana fametahana, izay hitarika amin'ny circuit fohy.
Mpamorona maro no manamaivana ny fampiasana fitaovana an-tsipika (THTS) na mametraka azy ireo eo amin'ny lafiny iray amin'ny solaitrabe.Na izany aza, matetika ny fitaovana an-tserasera dia tsy azo ihodivirana.Amin'ny tranga mitambatra, raha ny fitaovana an-tsipika dia napetraka eo amin'ny sosona ambony ary ny fitaovana patch dia napetraka eo amin'ny farany ambany, amin'ny toe-javatra sasany, dia hisy fiantraikany amin'ny onjam-peo tokana.Amin'ity tranga ity dia ampiasaina ny fizotran'ny lasantsy lafo kokoa, toy ny lasantsy mifantina.
3. ny elanelana misy eo amin'ireo singa sy ny sisin'ny takelaka
Raha milina welding, ny elanelana misy eo amin'ny singa elektronika sy ny sisin'ny birao dia amin'ny ankapobeny 7mm (samy hafa welding mpanamboatra manana fepetra samy hafa), fa azo ampidirina ao amin'ny PCB dingana famokarana sisiny, ka ny singa elektronika dia mety ho. napetraka eo amin'ny sisin'ny solaitrabe PCB, raha toa ka mety amin'ny tariby.
Na izany aza, rehefa welded ny sisin'ny takelaka, dia mety hihaona amin'ny tari-dalana ny milina sy hanimba ny singa.Esorina amin'ny dingan'ny famokarana ny pad fitaovana eo amin'ny sisin'ny takelaka.Raha kely ny pad, dia hisy fiantraikany amin'ny kalitaon'ny welding.
4. Distance ny fitaovana avo / ambany
Misy karazana singa elektronika maro, endrika samy hafa, ary tsipika firaka isan-karazany, noho izany dia misy fahasamihafana eo amin'ny fomba fivorian'ny boards vita pirinty.Ny fisehon'ny tsara dia tsy vitan'ny hoe mahatonga ny milina ho mafy orina, manaporofo ny fahatairana, mampihena ny fahasimbana, fa afaka mahazo vokatra tsara sy tsara ao anaty milina.
Ny fitaovana kely dia tsy maintsy tazonina amin'ny elanelana manodidina ny fitaovana avo.Ny halaviran'ny fitaovana amin'ny tahan'ny haavon'ny fitaovana dia kely, misy onja mafana tsy mitongilana, izay mety miteraka lozam-pifamoivoizana ratsy na fanamboarana aorian'ny lasantsy.
5. Ny elanelan'ny fitaovana amin'ny fitaovana
Amin'ny fanodinana smt amin'ny ankapobeny, ilaina ny mandinika ny lesoka sasany amin'ny fametrahana ny milina, ary raisina an-tsaina ny fanamorana ny fikojakojana sy ny maso maso.Ny singa roa mifanakaiky dia tsy tokony ho akaiky loatra ary tokony hisy elanelana azo antoka.
Ny elanelana misy eo amin'ny singa flake, SOT, SOIC ary singa flake dia 1.25mm.Ny elanelana misy eo amin'ny singa flake, SOT, SOIC ary singa flake dia 1.25mm.2.5mm eo anelanelan'ny PLCC sy ny singa flake, SOIC sy QFP.4mm eo anelanelan'ny PLCCS.Rehefa mamolavola faladia PLCC, dia tokony hotandremana mba hamela ny haben'ny faladia PLCC (ny PLCC dia ao anatin'ny faran'ny socket).
6. Sakan'ny tsipika / halaviran-dalana
Ho an'ny mpamorona, amin'ny dingan'ny famolavolana, dia tsy afaka mandinika fotsiny ny fahamendrehana sy ny fahatanterahan'ny fepetra takian'ny famolavolana isika, misy famerana lehibe dia ny fizotran'ny famokarana.Tsy azo atao ny manamboatra tsipika famokarana vaovao ho an'ny orinasa board ho an'ny fahaterahan'ny vokatra tsara.
Amin'ny toe-javatra mahazatra, ny sakan'ny tsipika ambany dia fehezina amin'ny 4/4mil, ary ny lavaka dia voafantina ho 8mil (0.2mm).Amin'ny ankapobeny, mihoatra ny 80% ny mpanamboatra PCB dia afaka mamokatra, ary ny vidin'ny famokarana no ambany indrindra.Ny sakan'ny tsipika ambany indrindra sy ny halaviran'ny tsipika dia azo fehezina amin'ny 3 / 3mil, ary ny 6mil (0.15mm) dia azo voafantina amin'ny alàlan'ny lavaka.Amin'ny ankapobeny, mihoatra ny 70% ny mpanamboatra PCB dia afaka mamokatra izany, fa ny vidiny dia somary ambony noho ny tranga voalohany, tsy dia avo loatra.
7. Zoro matsilo / zoro havanana
Sharp Angle routing amin'ny ankapobeny dia voarara ao amin'ny wiring, zoro zoro routing amin'ny ankapobeny dia ilaina mba hisorohana ny toe-javatra ao amin'ny PCB routing, ary saika lasa iray amin'ireo fenitra mba handrefesana ny kalitaon'ny wiring.Satria misy fiantraikany amin'ny fahamendrehan'ny famantarana, ny tariby havanana dia hiteraka capacitance sy inductance parasitika fanampiny.
Ao amin'ny dingan'ny fanamboarana takelaka PCB, ny tariby PCB dia mifamatotra amin'ny Angle Matsilo, izay hiteraka olana antsoina hoe Angle asidra.Ao amin'ny pcb circuit etching rohy, tafahoatra harafesiny ny pcb circuit dia ho vokatry ny "asidra Angle", ka niteraka olana virtoaly fiatoana PCB faritra.Noho izany, ny injeniera PCB dia mila misoroka ny zoro maranitra na hafahafa ao amin'ny wiring, ary mitazona zoro 45 degre eo amin'ny zoron'ny wiring.
8. Copper strip/nosy
Raha varahina nosy lehibe izy io, dia ho lasa antenne, izay mety hiteraka tabataba sy fanelingelenana hafa ao anatin'ny solaitrabe (satria tsy miorim-paka ny varahina - ho lasa mpanangona famantarana).
Ny tsipika varahina sy ny nosy dia sosona maromaro misy varahina mitsingevana malalaka, izay mety hiteraka olana lehibe amin'ny tavy asidra.Misy pentina varahina kely fantatra fa manapaka ny tontonana PCB ary mandeha any amin'ny faritra voasokitra hafa eo amin'ny tontonana, ka miteraka fihoaram-pefy.
9. Hole peratra ny fandavahana lavaka
Ny peratra hole dia manondro peratra varahina manodidina ny lavaka fandavahana.Noho ny fandeferana eo amin'ny dingan'ny famokarana, aorian'ny fandavahana, etching, ary ny fametahana varahina, ny peratra varahina sisa manodidina ny lavaka fandavahana dia tsy mamely tsara ny teboka afovoan'ny pad, izay mety hahatonga ny peratra ho tapaka.
Ny lafiny iray amin'ny peratra lavaka dia tokony ho lehibe kokoa noho ny 3.5mil, ary ny peratra misy lavaka dia tokony ho lehibe kokoa noho ny 6mil.Kely loatra ny peratra misy lavaka.Ao amin'ny dingan'ny famokarana sy ny famokarana, ny lavaka fandavahana dia manana fandeferana ary ny fampifanarahana ny tsipika dia manana fandeferana ihany koa.Ny fivilian'ny fandeferana dia hitarika amin'ny peratra lavaka manapaka ny faritra misokatra.
10. Ny ranomaso mitete ny wiring
Ny fampidirana ranomaso amin'ny tariby PCB dia mety hahatonga ny fifandraisana amin'ny faritra eo amin'ny biraon'ny PCB ho mafy orina kokoa, azo itokisana avo lenta, mba hahatonga ny rafitra ho marin-toerana kokoa, noho izany dia ilaina ny manampy ranomaso amin'ny board.
Ny fanampiana ranomaso dia afaka misoroka ny fahatapahan'ny teboka mifandray eo amin'ny tariby sy ny pad na ny tariby ary ny lavaka mpanamory rehefa misy fiantraikany amin'ny hery ivelany lehibe ny board.Rehefa manampy ranomaso mitete amin'ny welding, dia afaka miaro ny pad, misoroka ny maro welding mba hahatonga ny pad hianjera, ary misoroka ny uneven etching sy triatra vokatry ny lavaka fiviliana mandritra ny famokarana.
