Di derbarê nexşeya PCB û pirsgirêka têlê de, îro em ê li ser analîza yekbûna nîşanê (SI), analîza lihevhatina elektromagnetîk (EMC), analîza yekbûna hêzê (PI) neaxivin.Tenê li ser analîza hilberîneriyê (DFM) dipeyivin, sêwirana ne maqûl a hilberandinê jî dê bibe sedema têkçûna sêwirana hilberê.
DFM-ya serketî di sêwirana PCB-ê de bi danîna qaîdeyên sêwiranê dest pê dike da ku astengiyên girîng ên DFM-ê hesab bike.Rêzikên DFM yên ku li jêr têne destnîşan kirin hin kapasîteyên sêwirana hevdem ên ku pir hilberîner dikarin bibînin nîşan dide.Piştrast bikin ku tixûbên ku di qaîdeyên sêwirana PCB de hatine destnîşan kirin wan binpê nakin da ku piraniya sînorkirinên sêwirana standard bêne misoger kirin.

Pirsgirêka DFM ya rêvekirina PCB-ê bi sêwirana PCB-ê ya baş ve girêdayî ye, û qaîdeyên rêvekirinê dikarin ji berê ve bêne saz kirin, di nav de hejmara demên guheztinê yên rêzê, hejmara kunên rêvekirinê, hejmara gavan, hwd. Bi gelemperî, têlên keşfê têne kirin pêşî ji bo girêdana xetên kurt bi lez, û paşê têlkirina labîrentê pêk tê.Optimîzasyona rêwîtiya gerdûnî ya gerdûnî li ser têlên ku pêşî têne danîn têne kirin, û ji nû ve têlkirin tê ceribandin ku bandora giştî û hilberîna DFM çêtir bike.

Amûrên 1.SMT
Cihê rêza cîhazê hewcedariyên kombûnê pêk tîne, û bi gelemperî ji bo cîhazên siwarkirî li ser rûyê erdê ji 20 mîl, ji bo cîhazên IC-ê 80 mîl, û ji bo cîhazên BGA 200 mi mezintir e.Ji bo baştirkirina kalîte û hilberîna pêvajoya hilberînê, cîhê amûrê dikare hewcedariyên civînê bicîh bîne.

Bi gelemperî, dûrahiya di navbera pêlên SMD-ê yên pinên cîhazê de divê ji 6 mîlî mezintir be, û kapasîteya çêkirinê ya pira ziravî 4 mîl e.Ger dûrahiya di navbera padsên SMD de ji 6 mîlî kêmtir be û dûrahiya di navbera pencereya firoştinê de ji 4 mîl kêmtir be, pira lêdanê nikare were ragirtin, di encamê de di pêvajoya kombûnê de perçeyên mezin (nemaze di navbera pîneyan de) çêdibe, ku dê bibe sedema to circuit kurt.

Amûra 2.DIP
Pêdivî ye ku di pêvajoya pêvekirina pêlê de cîhê pin, rê û dûrbûna cîhazan were hesibandin.Kêmasiya cîhê pinê ya cîhazê dê bibe sedema lêdanê, ku dê bibe sedema kurtefîlmê.

Pir sêwiraner karanîna amûrên hundurîn (THTS) kêm dikin an wan li heman alîyê panelê bi cîh dikin.Lêbelê, cîhazên di rêzê de pir caran neçar in.Di rewşa hevgirtinê de, heke cîhaza nav-hêlê li ser qata jorîn were danîn û cîhaza patchê li ser qata jêrîn were danîn, di hin rewşan de, ew ê bandorê li lêxistina pêla yekalî bike.Di vê rewşê de, pêvajoyên welding yên bihatir, wekî welding bijartî, têne bikar anîn.

3.dûrahiya di navbera pêkhateyan û qiraxa plakaya
Ger ew welding makîneyê ye, dûrahiya di navbera hêmanên elektronîkî û devê panelê de bi gelemperî 7 mm e (hilberînerên welding ên cihêreng hewcedariyên cihêreng hene), lê ew dikare di keviya pêvajoya hilberîna PCB de jî were zêdekirin, da ku hêmanên elektronîkî bêne zêdekirin. li ser qiraxa panela PCB-ê tê danîn, heya ku ew ji bo têlkirinê rehet be.

Lêbelê, dema ku keviya plakê were wellandin, dibe ku ew bi rêça rêberiya makîneyê re rû bi rû bimîne û zirarê bide pêkhateyan.Di pêvajoya çêkirinê de pêlava cîhazê ya li qiraxa plakê dê were rakirin.Ger pad piçûk be, dê kalîteya welding bandor bike.

4.Dûrbûna cîhazên bilind / nizm
Gelek cûrbecûr hêmanên elektronîkî, şeklên cihêreng, û cûrbecûr rêzikên pêşeng hene, ji ber vê yekê di awayê berhevkirina panelên çapkirî de cûdahî hene.Plansaziya baş ne tenê dikare makîneyê performansa stabîl bike, delîl şok bike, zirarê kêm bike, lê di heman demê de dikare di hundurê makîneyê de bandorek xweş û xweşik jî bistîne.

Amûrên piçûk divê li dora cîhazên bilind li dûrek diyar bêne girtin.Dûrahiya cîhazê ji rêjeya bilindahiya cîhazê piçûk e, pêlek germî ya neyeksan heye, ku dibe ku bibe sedema xetera welding an tamîrkirina piştî weldingê.

5.Device ji bo cîhê amûrê
Di pêvajoya smt ya gelemperî de, pêdivî ye ku meriv di sazkirina makîneyê de hin xeletiyan bihesibîne, û rehetiya lênihêrînê û vekolîna dîtbarî li ber çavan bigire.Divê her du hêmanên cîran pir nêzîk nebin û mesafeyek ewledar were hiştin.

Cûrahiya di navbera pêkhateyên flake, SOT, SOIC û pêkhateyên flake de 1.25mm e.Cûrahiya di navbera pêkhateyên flake, SOT, SOIC û pêkhateyên flake de 1.25mm e.2.5mm di navbera PLCC û pêkhateyên flake, SOIC û QFP de.4mm di navbera PLCCS de.Di dema sêwirana soketên PLCC de, divê baldar be ku destûr bide mezinahiya soketa PLCC (pina PLCC di binê soketê de ye).

6.Line firehiya / dûr rêzê
Ji bo sêwiraner, di pêvajoya sêwiranê de, em ne tenê dikarin rastbûn û bêkêmasî ya daxwazên sêwiranê bihesibînin, di pêvajoya hilberînê de astengiyek mezin heye.Ne mimkûn e ku kargehek panelê ji bo jidayikbûna hilberek baş xetek hilberîna nû çêbike.

Di bin şert û mercên normal de, firehiya rêza xeta jêrîn bi 4/4 mîlî tê kontrol kirin, û qul wekî 8mil (0.2mm) tê hilbijartin.Di bingeh de, zêdetirî 80% hilberînerên PCB dikarin hilberînin, û lêçûna hilberînê ya herî kêm e.Berfirehiya rêzê û dûrahiya rêzê ya hindiktirîn dikare 3/3mil were kontrol kirin, û 6mil (0.15mm) dikare bi qulikê ve were hilbijartin.Di bingeh de, ji% 70 zêdetir hilberînerên PCB dikarin wê hilberînin, lê bihayê wê ji doza yekem hinekî bilindtir e, ne pir zêde ye.

7.An Angle acute / Angle rast
Rêvekirina Angle Sharp bi gelemperî di têlêdan de qedexe ye, Rêvekirina Angle rast bi gelemperî hewce ye ku ji rewşa rêveçûna PCB-ê dûr bisekine, û hema hema bûye yek ji standardên pîvandina kalîteya têlkirinê.Ji ber ku yekparçebûna sînyalê bandor dibe, têl-goşeya rast dê kapasîteya parazît û înduktasyona zêde çêbike.

Di pêvajoya çêkirina plakaya PCB-ê de, têlên PCB li goşeyek tûj dikevin hev, ku dê bibe sedema pirsgirêkek bi navê Angle asîd.Di zencîreya etching circuit pcb de, korozyona zêde ya çerxa pcb-ê dê li "Angle asîd" çêbibe, ku di encamê de pirsgirêka qutbûna virtual ya pcb-ê çêbibe.Ji ber vê yekê, endezyarên PCB hewce ne ku di têlêdan de ji hêlên tûj an xerîb dûr bikevin, û li quncikê têlêdanek 45 pileyî biparêzin.

8.Şîfa sifir/girav
Ger ew sifir giravek têra xwe mezin be, ew ê bibe antenna, ku dikare bibe sedema deng û destwerdanên din di hundurê panelê de (ji ber ku sifirê wê ne zevî ye - ew ê bibe berhevkarek nîşanê).

Kevir û giravên sifir gelek tebeqeyên sifir ên sifirê yên belaş in, ku dibe sedema hin pirsgirêkên ciddî di nav asîdê de.Deqên sifir ên piçûk têne zanîn ku panela PCB-ê dişkînin û diçin deverên din ên xêzkirî yên li ser panelê, dibe sedema dorvegerek kurt.

9.Hol zengila kunên sondajê
Zengila qulikê behsa zengilek ji sifir a li dora qulika lêdanê dike.Ji ber toleransên di pêvajoya çêkirinê de, piştî sondajê, xêzkirin, û lêkirina sifir, zengila sifir a mayî ya li dora qulika lêdanê her gav bi rengek bêkêmasî li nuqteya navendî ya paçikê naxe, ku dibe ku bibe sedema şikandina zengila qulikê.

Pêdivî ye ku aliyek zengila qulikê ji 3,5 mîlî mezintir be, û zengila qulikê ya pêvekê divê ji 6 mîlî mezintir be.Zengê qulikê pir piçûk e.Di pêvajoya hilberandin û çêkirinê de, qulika sondajê xwedan tolerans e û lihevhatina xetê jî tolerans heye.Dûrketina toleransê dê bibe sedem ku zengila qulikê çerxa vekirî bişkîne.

10.Çirê dilopên têl
Zêdekirina hêstiran li têlkirina PCB-ê dikare pêwendiya dorpêçê ya li ser panela PCB-ê aramtir, pêbaweriya bilindtir bike, ji ber vê yekê dê pergal aramtir be, ji ber vê yekê pêdivî ye ku hêstiran li ser panelê zêde bikin.

Zêdekirina dilopên hêsir dikare ji qutbûna xala pêwendiyê di navbera têl û pêlavê an têl û qulika pîlotê de gava ku panelê ji hêla hêzek mezin a derveyî ve tê bandor kirin dûr bikeve.Dema ku dilopên hêstiran li weldingê zêde bikin, ew dikare pêlavê biparêze, ji pir weldingê dûr bikeve da ku pel ji holê rabe, û ji xêzkirina nehevseng û şikestinên ku ji ber guheztina qulikê di dema hilberînê de çêdibin dûr bixe.