ПХД орналасуы мен сым мәселесіне қатысты бүгін біз сигнал тұтастығын талдау (SI), электромагниттік үйлесімділікті талдау (EMC), қуат тұтастығын талдау (PI) туралы айтпаймыз.Өндірістік қабілеттілік талдауы (DFM) туралы айтатын болсақ, өндірістік қабілеттіліктің негізсіз дизайны да өнім дизайнының сәтсіздігіне әкеледі.
ПХД орналасуындағы сәтті DFM маңызды DFM шектеулерін есепке алу үшін дизайн ережелерін орнатудан басталады.Төменде көрсетілген DFM ережелері көптеген өндірушілер таба алатын заманауи дизайн мүмкіндіктерінің кейбірін көрсетеді.Көптеген стандартты дизайн шектеулерін қамтамасыз ету үшін ПХД жобалау ережелерінде белгіленген шектеулердің оларды бұзбауын қамтамасыз етіңіз.

ПХД бағыттауының DFM мәселесі жақсы ПХД орналасуына байланысты және маршруттау ережелерін алдын ала орнатуға болады, соның ішінде желінің иілу уақытының санын, өткізгіш тесіктердің санын, қадамдар санын және т.б. Жалпы, барлау сымдары жүзеге асырылады. қысқа желілерді жылдам қосу үшін алдымен сыртқа шығарылады, содан кейін лабиринттік сымдар жүргізіледі.Жаһандық бағыттау жолын оңтайландыру алдымен төселетін сымдарда жүзеге асырылады және жалпы әсерді және DFM өндірісін жақсарту үшін қайта сымдарды салуға тырысады.

1.SMT құрылғылары
Құрылғы орналасу аралығы құрастыру талаптарына сәйкес келеді және әдетте жерге орнатылатын құрылғылар үшін 20 мильден, IC құрылғылары үшін 80 мильден және BGA құрылғылары үшін 200 мильден асады.Өндіріс процесінің сапасы мен шығымдылығын арттыру үшін құрылғының аралықтары құрастыру талаптарын қанағаттандыра алады.

Әдетте, құрылғы түйреуіштерінің SMD төсемдері арасындағы қашықтық 6 мильден көп болуы керек, ал дәнекерлеу көпірінің өндіру сыйымдылығы 4 миллион болуы керек.Егер SMD төсемдері арасындағы қашықтық 6 мильден аз болса және дәнекерлеу терезесі арасындағы қашықтық 4 мильден аз болса, дәнекерлеу көпірін ұстап тұру мүмкін емес, нәтижесінде құрастыру процесінде дәнекерлеудің үлкен бөліктері (әсіресе түйреуіштер) пайда болады. қысқа тұйықталуға.

2.DIP құрылғысы
Толқынды дәнекерлеу процесінде құрылғылардың түйреуіш аралығын, бағытын және аралықтарын ескеру қажет.Құрылғының түйреуіш аралығының жеткіліксіздігі дәнекерлеу қаңылтырына әкеледі, бұл қысқа тұйықталуға әкеледі.

Көптеген дизайнерлер желілік құрылғыларды (THTS) пайдалануды азайтады немесе оларды тақтаның бір жағына орналастырады.Дегенмен, желідегі құрылғылар жиі сөзсіз.Біріктірілген жағдайда, желілік құрылғы үстіңгі қабатқа, ал патч құрылғысы төменгі қабатқа орналастырылса, кейбір жағдайларда бір жақты толқынды дәнекерлеуге әсер етеді.Бұл жағдайда селективті дәнекерлеу сияқты қымбатырақ дәнекерлеу процестері қолданылады.

3.құрамдас бөліктер мен пластина жиегі арасындағы қашықтық
Егер бұл машинада дәнекерлеу болса, электронды компоненттер мен тақтаның шеті арасындағы қашықтық әдетте 7 мм (әртүрлі дәнекерлеу өндірушілері әртүрлі талаптарға ие), бірақ оны сонымен қатар электрондық компоненттердің болуы үшін ПХД өндіріс процесінің шетіне қосуға болады. ПХД платасының жиегіне орналастырылған, тек сымға ыңғайлы болса.

Дегенмен, пластинаның шеті дәнекерленген кезде, ол машинаның бағыттаушы рельсіне тап болып, бөлшектерді зақымдауы мүмкін.Пластинаның шетіндегі құрылғы төсеніші өндіріс процесінде жойылады.Егер төсем кішкентай болса, дәнекерлеу сапасына әсер етеді.

4. Жоғары/төмен құрылғылардың қашықтығы
Электрондық компоненттердің көптеген түрлері, әртүрлі пішіндер және әртүрлі қорғасын сызықтары бар, сондықтан баспа тақталарын құрастыру әдісінде айырмашылықтар бар.Жақсы орналасу машинаны тұрақты өнімділікке, соққыға төзімділікке, зақымдануды азайтуға ғана емес, сонымен қатар машинаның ішінде ұқыпты және әдемі әсер алуға мүмкіндік береді.

Шағын құрылғыларды жоғары құрылғылардың айналасында белгілі бір қашықтықта ұстау керек.Құрылғының биіктікке дейінгі арақашықтығы аз, біркелкі емес жылу толқыны бар, бұл дәнекерлеуден кейін нашар дәнекерлеу немесе жөндеу қаупін тудыруы мүмкін.

5.Құрылғыдан құрылғы аралығы
Жалпы smt өңдеу кезінде станокты монтаждау кезіндегі белгілі бір қателіктерді ескеру қажет және техникалық қызмет көрсету және визуалды тексерудің ыңғайлылығын ескеру қажет.Көршілес екі құрамдас тым жақын болмауы керек және белгілі бір қауіпсіз қашықтықты қалдыру керек.

Қабыршақ құрамдастары, SOT, SOIC және үлпек құрамдастары арасындағы қашықтық 1,25 мм.Қабыршақ құрамдастары, SOT, SOIC және үлпек құрамдастары арасындағы қашықтық 1,25 мм.PLCC және үлпек компоненттері, SOIC және QFP арасындағы 2,5 мм.PLCCS арасында 4 мм.PLCC розеткаларын жобалау кезінде PLCC розеткасының өлшемін ескеру қажет (PLCC істікшесі розетканың төменгі жағында орналасқан).

6.Сызықтың ені/сызық қашықтығы
Дизайнерлер үшін дизайн процесінде біз дизайн талаптарының дәлдігі мен жетілдірілуін ғана қарастыра алмаймыз, өндіріс процесінде үлкен шектеу бар.Жақсы өнім туатын тақтай зауытының жаңа өндіріс желісін құруы мүмкін емес.

Қалыпты жағдайда төменгі сызықтың ені 4/4 мильге дейін бақыланады, ал тесік 8 миллион (0,2 мм) етіп таңдалады.Негізінде, ПХД өндірушілерінің 80% -дан астамы шығара алады, ал өндіріс құны ең төмен.Сызықтың ең аз ені мен арақашықтығын 3/3 мильге дейін басқаруға болады және тесік арқылы 6 миллион (0,15 мм) таңдауға болады.Негізінде, 70% -дан астам ПХД өндірушілері оны шығара алады, бірақ бағасы бірінші жағдайдан сәл жоғары, тым жоғары емес.

7. Сүйір бұрыш/тік бұрыш
Сымдарда өткір бұрышты бағыттауға әдетте тыйым салынады, оң жақ бұрышты бағыттау әдетте ПХД бағыттауындағы жағдайды болдырмау үшін қажет және сым сапасын өлшеу стандарттарының біріне айналды.Сигналдың тұтастығына әсер ететіндіктен, тік бұрышты сым қосымша паразиттік сыйымдылықты және индуктивтілікті тудырады.

ПХД пластинасын жасау процесінде ПХД сымдары өткір бұрышпен қиылысады, бұл қышқылдық бұрыш деп аталатын мәселені тудырады.ПХБ тізбегін сызу сілтемесінде ПХБ тізбегінің шамадан тыс коррозиясы «қышқылдық бұрышта» туындайды, нәтижесінде ПХБ тізбегінің виртуалды үзілуі мәселесі туындайды.Сондықтан, ПХД инженерлері сымдардағы өткір немесе оғаш бұрыштардан аулақ болу керек және сымның бұрышында 45 градус бұрышты сақтау керек.

8.Мыс жолағы/арал
Егер ол жеткілікті үлкен арал мыс болса, ол антеннаға айналады, ол тақтаның ішінде шу мен басқа да кедергілерді тудыруы мүмкін (өйткені оның мыс жерленбеген – сигнал жинағыш болады).

Мыс жолақтары мен аралдар - бұл қышқыл шұңқырында кейбір күрделі проблемаларды тудыруы мүмкін еркін жүзетін мыстың көптеген жалпақ қабаттары.Кішкентай мыс дақтары ПХД панелін үзіп, панельдегі басқа ойылған жерлерге өтіп, қысқа тұйықталу тудыратыны белгілі.

9.Бұрғылау саңылауларының сақинасы
Тесік сақинасы бұрғылау тесігінің айналасындағы мыс сақинасын білдіреді.Өндіріс процесіндегі төзімділікке байланысты, бұрғылау, тегістеу және мыс қаптаудан кейін, бұрғылау саңылауының айналасындағы қалған мыс сақина әрқашан төсеніштің орталық нүктесіне тамаша соғылмайды, бұл тесік сақинасының сынуына әкелуі мүмкін.

Тесік сақинасының бір жағы 3,5 мильден үлкен болуы керек, ал қосылатын тесік сақинасы 6 мильден үлкен болуы керек.Тесік сақинасы тым кішкентай.Өндіріс және дайындау процесінде бұрғылау саңылауының рұқсат етілген шегі бар және сызықты теңестіру де төзімділікке ие.Төзімділіктің ауытқуы тесік сақинасының ашық тізбекті бұзуына әкеледі.

10.Сымдардың көз жасы
ПХД сымдарына көз жасын қосу ПХД платасындағы тізбек қосылымын тұрақтырақ, жоғары сенімділікпен қамтамасыз ете алады, осылайша жүйе тұрақтырақ болады, сондықтан схемаға көз жасын қосу қажет.

Көз жасы тамшыларын қосу схемаға үлкен сыртқы күш әсер еткенде сым мен жастықша немесе сым мен пилоттық тесік арасындағы байланыс нүктесінің ажыратылуын болдырмайды.Дәнекерлеуге жас тамшыларын қосқанда, ол жастықшаны қорғай алады, төсеніш құлап кетуі үшін бірнеше дәнекерлеуден аулақ болады және өндіріс кезінде саңылаулардың ауытқуынан туындаған біркелкі емес сызу мен жарықтарды болдырмайды.