Wat de PCB-Layout an de Kabelproblem ugeet, wäerte mir haut net iwwer Signalintegritéitsanalyse (SI), elektromagnetesch Kompatibilitéitsanalyse (EMC), Energieintegritéitsanalyse (PI) schwätzen.Just iwwer d'Fabrikabilitéitsanalyse (DFM) schwätzt, den onverständlechen Design vun der Fabrikatioun wäert och zum Echec vum Produktdesign féieren.
Erfollegräich DFM an engem PCB Layout fänkt mat engem Kader Design Regelen fir eng Rechnung fir wichteg DFM Contrainten.D'DFM Reegelen hei ënnen reflektéieren e puer vun den zäitgenësseschen Designfäegkeeten déi meescht Hiersteller fannen.Vergewëssert Iech datt d'Limiten, déi an de PCB-Designregele festgeluegt sinn, se net verletzen, sou datt déi meescht Standarddesignbeschränkungen geséchert kënne ginn.

D'DFM Problem vun PCB Routing hänkt op engem gudde PCB Layout, an der Routing Regele kënnen virausgesat ginn, dorënner d'Zuel vun Béie mol vun der Linn, d'Zuel vun conduction Lächer, d'Zuel vun Schrëtt, etc.. Allgemeng, explorativ wiring gedroen aus éischt kuerz Linnen séier ze verbannen, an dann Labyrinth wiring duerchgefouert.Global Routing Wee Optimiséierung gëtt op den Drot duerchgefouert, déi als éischt geluecht ginn, an d'Wiring gëtt probéiert de Gesamteffekt an d'DFM Fabrikatioun ze verbesseren.

1.SMT Apparater
D'Apparat Layout Ofstand entsprécht der Assemblée Ufuerderunge, an ass allgemeng méi grouss wéi 20mil fir Uewerfläch montéiert Apparater, 80mil fir IC Apparater, an 200mi fir BGA Apparater.Fir d'Qualitéit an d'Ausbezuele vum Produktiounsprozess ze verbesseren, kann d'Apparatabstand den Montagefuerderunge entspriechen.

Allgemeng soll d'Distanz tëscht den SMD Pads vun den Apparatpins méi wéi 6mil sinn, an d'Fabrikatiounskapazitéit vun der solder solder Bréck ass 4mil.Wann d'Distanz tëscht de SMD Pads manner wéi 6mil ass an d'Distanz tëscht der Solderfenster manner wéi 4mil ass, kann d'Lötbréck net behalen ginn, wat zu grousse Stécker vu Löt (besonnesch tëscht de Pins) am Montageprozess féiert, wat féiert ze kuerz Circuit.

2.DIP Apparat
D'Pinabstand, d'Richtung an d'Distanz vun den Apparater am Iwwerwelle-Lötprozess solle berücksichtegt ginn.Net genuch Pin Abstand vum Apparat féiert zu soldering Zinn, déi zu Kuerzschluss féieren.

Vill Designer minimiséieren d'Benotzung vun In-Line Geräter (THTS) oder setzen se op der selwechter Säit vum Board.Wéi och ëmmer, Inline Geräter sinn dacks onvermeidlech.Am Fall vun enger Kombinatioun, wann den In-Line-Apparat op der ieweschter Schicht plazéiert ass an de Patch-Apparat op der ënneschter Schicht plazéiert ass, an e puer Fäll beaflosst et d'Single-Side-Welle-Lötung.An dësem Fall gi méi deier Schweißprozesser, wéi zum Beispill selektiv Schweißen, benotzt.

3.d'Distanz tëscht de Komponenten an der Plackrand
Wann et Maschinn Schweißen ass, ass d'Distanz tëscht den elektronesche Komponenten an de Bord vum Bord allgemeng 7mm (verschidde Schweißhersteller hunn verschidden Ufuerderungen), awer et kann och am PCB Produktiounsprozessrand bäigefüügt ginn, sou datt d'elektronesch Komponenten kënne ginn op der PCB Verwaltungsrot Bord gesat, soulaang et bequem ass fir wiring.

Wéi och ëmmer, wann d'Kante vun der Plack geschweest gëtt, kann et op d'Guide Schinne vun der Maschinn begéinen an d'Komponente beschiedegen.Den Apparat Pad um Rand vun der Plack gëtt am Fabrikatiounsprozess geläscht.Wann de Pad kleng ass, gëtt d'Schweißqualitéit beaflosst.

4.Distanz vun héich / niddereg Apparater
Et gi vill Aarte vun elektronesche Komponenten, verschidde Formen, a verschidde Bläilinnen, sou datt et Differenzen an der Montagemethod vu gedréckte Brieder sinn.Gutt Layout kann net nëmmen d'Maschinn stabil Leeschtung maachen, Schockbeständeg, Schued reduzéieren, awer och en ordentlechen a schéine Effekt an der Maschinn kréien.

Kleng Geräter mussen op enger gewëssener Distanz ronderëm héich Apparater gehal ginn.Den Apparat Distanz zum Apparat Héicht Verhältnis ass kleng, et gëtt eng ongläich thermesch Welle, déi de Risiko vun schlecht Schweess oder Reparatur no Schweess verursaache kann.

5.Apparat zu Apparat Ofstand
Am allgemengen smt Veraarbechtung ass et néideg bestëmmte Feeler an der Opriichte vun der Maschinn Rechnung ze huelen, a Rechnung huelen d'Kamoudheet vun Ënnerhalt a visuell Inspektioun.Déi zwee ugrenzend Komponente sollten net ze no sinn an eng gewëssen Sécherheetsdistanz sollt verlooss ginn.

D'Distanz tëscht Flakekomponenten, SOT, SOIC a Flakekomponenten ass 1,25 mm.D'Distanz tëscht Flakekomponenten, SOT, SOIC a Flakekomponenten ass 1,25 mm.2,5 mm tëscht PLCC a Flake Komponenten, SOIC a QFP.4 mm tëscht PLCCS.Wann Dir PLCC Sockets designt, sollt Dir oppassen fir d'Gréisst vum PLCC Socket z'erméiglechen (de PLCC Pin ass am Buedem vum Socket).

6.Line Breet / Linn Distanz
Fir Designer, am Prozess vum Design, kënne mir net nëmmen d'Genauegkeet an d'Perfektioun vun den Designfuerderunge berücksichtegen, et gëtt eng grouss Restriktioun ass de Produktiounsprozess.Et ass onméiglech fir eng Brietfabrik eng nei Produktiounslinn fir d'Gebuert vun engem gudde Produkt ze kreéieren.

Ënner normalen Bedéngungen gëtt d'Linnbreed vun der Downline op 4/4mil kontrolléiert, an d'Lach gëtt gewielt fir 8mil (0.2mm) ze sinn.Prinzipiell kënne méi wéi 80% vun PCB Hiersteller produzéieren, an d'Produktiounskäschte sinn déi niddregst.Déi Minimum Linn Breet an Linn Distanz kann op 3/3mil kontrolléiert ginn, an 6mil (0.15mm) kann duerch d'Lach ausgewielt ginn.Prinzipiell kënne méi wéi 70% PCB Hiersteller et produzéieren, awer de Präis ass liicht méi héich wéi den éischte Fall, net ze vill méi héich.

7.An akut Wénkel / Recht Wénkel
Sharp Angle Routing ass allgemeng an der Drot verbueden, richteg Wénkel Routing ass allgemeng erfuerderlech fir d'Situatioun am PCB Routing ze vermeiden, an ass bal ee vun de Standarde ginn fir d'Qualitéit vum Drot ze moossen.Well d'Integritéit vum Signal beaflosst ass, generéiert de richtege Wénkelkabel zousätzlech parasitär Kapazitéit an Induktioun.

Am Prozess vun der PCB Plack-Making, Kräizung PCB Dréit ofgepëtzt an engem akuten Wénkel, déi e Problem genannt sauerem Wénkel Ursaach wäert.Am PCB Circuit Ätzlink gëtt exzessiv Korrosioun vum PCB Circuit am "Sauerwinkel" verursaacht, wat zu engem virtuelle Pausproblem vum PCB Circuit resultéiert.Dofir mussen PCB-Ingenieuren schaarf oder komesch Winkelen an der Verdrahtung vermeiden, an e 45-Grad-Wénkel am Eck vun der Verdrahtung erhalen.

8.Koffer Sträif / Insel
Wann et eng grouss genuch Insel Kupfer ass, wäert et eng Antenne ginn, déi Kaméidi an aner Amëschen am Bord verursaache kann (well säi Kupfer net gegrënnt ass - et gëtt e Signalsammler).

Kupferstreifen an Insele si vill flaach Schichten vu fräi schwiewende Kupfer, wat e puer eeschte Probleemer am Säuretrough verursaache kann.Kleng Kupferflecken si bekannt fir d'PCB-Panel ofzebriechen an an aner etched Gebidder op der Panel ze reesen, wat e Kuerzschluss verursaacht.

9.Hole Ring vun Bueraarbechten Lächer
De Lachring bezitt sech op e Ring vu Kupfer ronderëm d'Bohrloch.Wéinst Toleranzen am Fabrikatiounsprozess, no Bueraarbechten, Ätzen, a Kupferplattung, trefft de verbleiwen Kupferring ronderëm d'Bohrloch net ëmmer perfekt op den Mëttelpunkt vum Pad, wat de Lachring verursaache kann.

Eng Säit vum Lachring muss méi grouss sinn wéi 3.5mil, an de Plug-in Lachring muss méi wéi 6mil sinn.De Lachring ass ze kleng.Am Prozess vun der Produktioun an der Fabrikatioun huet d'Bohrlach Toleranzen an d'Ausrichtung vun der Linn huet och Toleranzen.D'Ofwäichung vun der Toleranz féiert dozou, datt de Lachring den oppene Circuit brécht.

10.D'Tréinen Drëpsen vun wiring
D'Tréinen op d'PCB-Verdrahtung addéieren kann d'Circuitverbindung op der PCB-Verwaltungsrot méi stabil maachen, héich Zouverlässegkeet, sou datt de System méi stabil ass, also ass et néideg fir Tréinen op de Circuit Board ze addéieren.

D'Zousatz vun Tréinendrëpsen kann d'Trennung vum Kontaktpunkt tëscht dem Drot an dem Pad oder dem Drot an dem Pilotloch vermeiden wann de Circuit Board vun enger riseger externer Kraaft beaflosst gëtt.Wann Dir Tréine Drëpsen fir d'Schweißen bäidréit, kann et de Pad schützen, multiple Schweißen vermeiden fir de Pad erof ze falen, a vermeide ongläich Ätzen a Rëss, déi duerch Lachdeflektioun während der Produktioun verursaacht ginn.