PCB ಲೇಔಟ್ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಇಂದು ನಾವು ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ (SI), ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ (EMC), ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮಗ್ರತೆ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ (PI) ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡುವುದಿಲ್ಲ.ತಯಾರಿಕೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ (DFM) ಕುರಿತು ಮಾತನಾಡುವಾಗ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಅಸಮಂಜಸ ವಿನ್ಯಾಸವು ಉತ್ಪನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸದ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
PCB ಲೇಔಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಯಶಸ್ವಿ DFM ಪ್ರಮುಖ DFM ನಿರ್ಬಂಧಗಳಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವುದರೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ.ಕೆಳಗೆ ತೋರಿಸಿರುವ DFM ನಿಯಮಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಯಾರಕರು ಕಂಡುಕೊಳ್ಳಬಹುದಾದ ಕೆಲವು ಸಮಕಾಲೀನ ವಿನ್ಯಾಸ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತವೆ.PCB ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಲಾದ ಮಿತಿಗಳು ಅವುಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲಂಘಿಸುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ ಇದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣಿತ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿರ್ಬಂಧಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.

PCB ರೂಟಿಂಗ್‌ನ DFM ಸಮಸ್ಯೆಯು ಉತ್ತಮ PCB ಲೇಔಟ್‌ನ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ರೇಖೆಯ ಬಾಗುವ ಸಮಯಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ, ವಹನ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ, ಹಂತಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ರೂಟಿಂಗ್ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಮೊದಲೇ ಹೊಂದಿಸಬಹುದು. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಪರಿಶೋಧನೆಯ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಣ್ಣ ಸಾಲುಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಮೊದಲು ಔಟ್ ಮಾಡಿ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಚಕ್ರವ್ಯೂಹದ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ.ಗ್ಲೋಬಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಪಥ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲು ಹಾಕಬೇಕಾದ ತಂತಿಗಳ ಮೇಲೆ ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒಟ್ಟಾರೆ ಪರಿಣಾಮ ಮತ್ತು DFM ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮರು-ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

1.SMT ಸಾಧನಗಳು
ಸಾಧನದ ಲೇಔಟ್ ಅಂತರವು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟೆಡ್ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ 20 ಮಿಲಿ, IC ಸಾಧನಗಳಿಗೆ 80 ಮಿಲಿ ಮತ್ತು BGA ಸಾಧನಗಳಿಗೆ 200mi.ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಸಲುವಾಗಿ, ಸಾಧನದ ಅಂತರವು ಜೋಡಣೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಸಾಧನದ ಪಿನ್‌ಗಳ SMD ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 6ಮಿಲಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆಯ ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು 4ಮಿಲ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ.SMD ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 6 ಮಿಲಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಕಿಟಕಿಯ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 4 ಮಿಲಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ, ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆಯನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ಜೋಡಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಬೆಸುಗೆ (ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಪಿನ್‌ಗಳ ನಡುವೆ) ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಗೆ.

2.ಡಿಐಪಿ ಸಾಧನ
ಓವರ್ ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಧನಗಳ ಪಿನ್ ಅಂತರ, ದಿಕ್ಕು ಮತ್ತು ಅಂತರವನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು.ಸಾಧನದ ಸಾಕಷ್ಟು ಪಿನ್ ಅಂತರವು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತವರಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಅನೇಕ ವಿನ್ಯಾಸಕರು ಇನ್-ಲೈನ್ ಸಾಧನಗಳ (THTS) ಬಳಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ ಅಥವಾ ಅವುಗಳನ್ನು ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಒಂದೇ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸುತ್ತಾರೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇನ್-ಲೈನ್ ಸಾಧನಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತಪ್ಪಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ಸಂಯೋಜನೆಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಇನ್-ಲೈನ್ ಸಾಧನವನ್ನು ಮೇಲಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿದರೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚ್ ಸಾಧನವನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿದರೆ, ಕೆಲವು ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಇದು ಏಕ-ಬದಿಯ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಂತಹ ಹೆಚ್ಚು ದುಬಾರಿ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಟ್ ಅಂಚಿನ ನಡುವಿನ ಅಂತರ
ಇದು ಯಂತ್ರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಆಗಿದ್ದರೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಅಂಚಿನ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 7 ಮಿಮೀ (ವಿವಿಧ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಯಾರಕರು ವಿಭಿನ್ನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತಾರೆ), ಆದರೆ ಇದನ್ನು PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಬಹುದು, ಇದರಿಂದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಆಗಿರಬಹುದು. PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಎಲ್ಲಿಯವರೆಗೆ ಇದು ವೈರಿಂಗ್ಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪ್ಲೇಟ್ನ ಅಂಚನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದಾಗ, ಅದು ಯಂತ್ರದ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ರೈಲುಗೆ ಎದುರಾಗಬಹುದು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸಬಹುದು.ತಟ್ಟೆಯ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿರುವ ಸಾಧನ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪ್ಯಾಡ್ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

4.ಹೆಚ್ಚಿನ/ಕಡಿಮೆ ಸಾಧನಗಳ ಅಂತರ
ಹಲವಾರು ರೀತಿಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು, ವಿಭಿನ್ನ ಆಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಸೀಸದ ರೇಖೆಗಳಿವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಜೋಡಣೆ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿವೆ.ಉತ್ತಮ ವಿನ್ಯಾಸವು ಯಂತ್ರವನ್ನು ಸ್ಥಿರವಾದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಆಘಾತ ಪುರಾವೆ, ಹಾನಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಯಂತ್ರದ ಒಳಗೆ ಅಚ್ಚುಕಟ್ಟಾಗಿ ಮತ್ತು ಸುಂದರವಾದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಧನಗಳ ಸುತ್ತಲೂ ಸಣ್ಣ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ದೂರದಲ್ಲಿ ಇಡಬೇಕು.ಸಾಧನದ ಎತ್ತರದ ಅನುಪಾತಕ್ಕೆ ಸಾಧನದ ಅಂತರವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಅಸಮವಾದ ಉಷ್ಣ ತರಂಗವಿದೆ, ಇದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಂತರ ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಅಥವಾ ದುರಸ್ತಿಗೆ ಅಪಾಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು.

5.ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಸಾಧನದ ಅಂತರ
ಸಾಮಾನ್ಯ smt ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ, ಯಂತ್ರದ ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಕೆಲವು ದೋಷಗಳನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು ಅವಶ್ಯಕ, ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆಯ ಅನುಕೂಲತೆಯನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.ಎರಡು ಪಕ್ಕದ ಘಟಕಗಳು ತುಂಬಾ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿರಬಾರದು ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸುರಕ್ಷಿತ ಅಂತರವನ್ನು ಬಿಡಬೇಕು.

ಫ್ಲೇಕ್ ಘಟಕಗಳು, SOT, SOIC ಮತ್ತು ಫ್ಲೇಕ್ ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 1.25mm ಆಗಿದೆ.ಫ್ಲೇಕ್ ಘಟಕಗಳು, SOT, SOIC ಮತ್ತು ಫ್ಲೇಕ್ ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 1.25mm ಆಗಿದೆ.PLCC ಮತ್ತು ಫ್ಲೇಕ್ ಘಟಕಗಳು, SOIC ಮತ್ತು QFP ನಡುವೆ 2.5mm.PLCCS ನಡುವೆ 4mm.PLCC ಸಾಕೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವಾಗ, PLCC ಸಾಕೆಟ್‌ನ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಅನುಮತಿಸಲು ಕಾಳಜಿಯನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು (PLCC ಪಿನ್ ಸಾಕೆಟ್‌ನ ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿದೆ).

6.ಲೈನ್ ಅಗಲ/ಸಾಲಿನ ಅಂತರ
ವಿನ್ಯಾಸಕಾರರಿಗೆ, ವಿನ್ಯಾಸದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ನಾವು ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಪರಿಪೂರ್ಣತೆಯನ್ನು ಮಾತ್ರ ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಒಂದು ದೊಡ್ಡ ನಿರ್ಬಂಧವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಉತ್ತಮ ಉತ್ಪನ್ನದ ಜನ್ಮಕ್ಕಾಗಿ ಹೊಸ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ರಚಿಸಲು ಬೋರ್ಡ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಗೆ ಅಸಾಧ್ಯವಾಗಿದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ, ಡೌನ್ ಲೈನ್‌ನ ಲೈನ್ ಅಗಲವನ್ನು 4/4ಮಿಲ್‌ಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರವನ್ನು 8ಮಿಲ್ (0.2ಮಿಮೀ) ಎಂದು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ, 80% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು PCB ತಯಾರಕರು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಸಾಲಿನ ಅಂತರವನ್ನು 3/3ಮಿಲ್‌ಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ 6ಮಿಲ್ (0.15ಮಿಮೀ) ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು.ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ, 70% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು PCB ತಯಾರಕರು ಇದನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಬೆಲೆ ಮೊದಲ ಪ್ರಕರಣಕ್ಕಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ, ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ.

7.ಒಂದು ತೀವ್ರ ಕೋನ/ಬಲ ಕೋನ
ಶಾರ್ಪ್ ಆಂಗಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವೈರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ನಿಷೇಧಿಸಲಾಗಿದೆ, PCB ರೂಟಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿನ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಬಲ ಆಂಗಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಅಳೆಯಲು ಬಹುತೇಕ ಮಾನದಂಡಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.ಸಿಗ್ನಲ್‌ನ ಸಮಗ್ರತೆಯು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದರಿಂದ, ಬಲ-ಕೋನ ವೈರಿಂಗ್ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪರಾವಲಂಬಿ ಧಾರಣ ಮತ್ತು ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.

PCB ಪ್ಲೇಟ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, PCB ತಂತಿಗಳು ತೀವ್ರವಾದ ಕೋನದಲ್ಲಿ ಛೇದಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಆಸಿಡ್ ಆಂಗಲ್ ಎಂಬ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.pcb ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಎಚಿಂಗ್ ಲಿಂಕ್‌ನಲ್ಲಿ, pcb ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಅತಿಯಾದ ತುಕ್ಕು "ಆಸಿಡ್ ಆಂಗಲ್" ನಲ್ಲಿ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು pcb ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವರ್ಚುವಲ್ ಬ್ರೇಕ್ ಸಮಸ್ಯೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, PCB ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ವೈರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ತೀಕ್ಷ್ಣವಾದ ಅಥವಾ ವಿಚಿತ್ರವಾದ ಕೋನಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಮೂಲೆಯಲ್ಲಿ 45 ಡಿಗ್ರಿ ಕೋನವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು.

8.ತಾಮ್ರದ ಪಟ್ಟಿ/ದ್ವೀಪ
ಇದು ಸಾಕಷ್ಟು ದೊಡ್ಡ ದ್ವೀಪ ತಾಮ್ರವಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದು ಆಂಟೆನಾ ಆಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಬೋರ್ಡ್ ಒಳಗೆ ಶಬ್ದ ಮತ್ತು ಇತರ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು (ಏಕೆಂದರೆ ಅದರ ತಾಮ್ರವು ನೆಲಸಮವಾಗಿಲ್ಲ - ಇದು ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಂಗ್ರಾಹಕವಾಗುತ್ತದೆ).

ತಾಮ್ರದ ಪಟ್ಟಿಗಳು ಮತ್ತು ದ್ವೀಪಗಳು ಮುಕ್ತ-ತೇಲುವ ತಾಮ್ರದ ಅನೇಕ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಪದರಗಳಾಗಿವೆ, ಇದು ಆಮ್ಲದ ತೊಟ್ಟಿಯಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಗಂಭೀರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು.ಸಣ್ಣ ತಾಮ್ರದ ಚುಕ್ಕೆಗಳು PCB ಪ್ಯಾನೆಲ್ ಅನ್ನು ಒಡೆದು ಹಾಕುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಫಲಕದ ಮೇಲೆ ಇತರ ಕೆತ್ತಿದ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಗೆ ಪ್ರಯಾಣಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

9.ಕೊರೆಯುವ ರಂಧ್ರಗಳ ಹೋಲ್ ರಿಂಗ್
ರಂಧ್ರದ ಉಂಗುರವು ಡ್ರಿಲ್ ರಂಧ್ರದ ಸುತ್ತಲೂ ತಾಮ್ರದ ಉಂಗುರವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಕೊರೆಯುವಿಕೆ, ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನದ ನಂತರ, ಡ್ರಿಲ್ ರಂಧ್ರದ ಸುತ್ತ ಉಳಿದಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಉಂಗುರವು ಯಾವಾಗಲೂ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಮಧ್ಯದ ಬಿಂದುವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಹೊಡೆಯುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ರಂಧ್ರದ ಉಂಗುರವನ್ನು ಮುರಿಯಲು ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.

ಹೋಲ್ ರಿಂಗ್‌ನ ಒಂದು ಬದಿಯು 3.5ಮಿಲಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಹೋಲ್ ರಿಂಗ್ 6ಮಿಲಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರಬೇಕು.ರಂಧ್ರದ ಉಂಗುರವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಕೊರೆಯುವ ರಂಧ್ರವು ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ರೇಖೆಯ ಜೋಡಣೆ ಸಹ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ವಿಚಲನವು ರಂಧ್ರದ ಉಂಗುರವನ್ನು ತೆರೆದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಮುರಿಯಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

10.ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಕಣ್ಣೀರಿನ ಹನಿಗಳು
PCB ವೈರಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಣ್ಣೀರನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದರಿಂದ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಿರ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಕಣ್ಣೀರನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.

ಕಣ್ಣೀರಿನ ಹನಿಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದರಿಂದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಬೃಹತ್ ಬಾಹ್ಯ ಬಲದಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾದಾಗ ತಂತಿ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ ಅಥವಾ ತಂತಿ ಮತ್ತು ಪೈಲಟ್ ರಂಧ್ರದ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಕಡಿತವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಣ್ಣೀರಿನ ಹನಿಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿದಾಗ, ಅದು ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ಯಾಡ್ ಬೀಳುವಂತೆ ಮಾಡಲು ಬಹು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರದ ವಿಚಲನದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಅಸಮ ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.